AMD用7nm芯片抗衡英特尔有希望吗？AMD将于何时推出7nm Navi GPU和Roma CPU新品

本文目录

• AMD用7nm芯片抗衡英特尔有希望吗
• AMD将于何时推出7nm Navi GPU和Roma CPU新品
• 英特尔10nm传闻让AMD股价大涨6%，你怎么看
• AMD 5纳米芯片预计2022年秋季面市

AMD用7nm芯片抗衡英特尔有希望吗

AMD上周发布的财报虽然实现了连续5个季度的营收增长，同比净利润大涨67%，不过营收同比只增长了4%，业绩也没有达到分析师预期，导致AMD股价大跌。对AMD来说，核心问题还是产品竞争力问题，特别是在下一代7nm工艺的处理器上，英特尔明年推10nm工艺的处理器，AMD的7nm处理器与之相比如何？对于分析师这个提问，AMD CEO苏姿丰表示他们的新一代芯片不仅仅是7nm工艺，处理器架构及系统也有了改变，AMD对此很满意。

由于英特尔的10nm工艺的多次延期，2019年将会出现AMD 7nm处理器对决英特尔10nm处理器的情况，这在X86处理器历史上可不多见，毕竟过去多年来通常都是英特尔处理器工艺保持领先，部分时间里英特尔制程工艺能够领先AMD一到两代之多，2019年AMD将扳回一局。不过公平来说，英特尔的10nm工艺技术可不弱，晶体管密度上跟台积电的7nm工艺差不多，都是每平方毫米1亿个晶体管的水平。

在Q3季度的财报会议上，也有分析师就此问题询问AMD高管，让他们谈谈英特尔的10nm处理器能不能胜过AMD的7nm处理器的问题。对此AMD CEO苏姿丰当然不会直接说是或者否，她表示AMD面向服务器市场的7nm芯片不仅仅是升级7nm那么简单——当然，7nm工艺很重要，但它还同时带来了架构以及系统方面的重大改进。

总的来说，苏姿丰表示他们对（7nm芯片的）设计及工艺感到满意，认为自家的7nm产品会有相当的竞争力。

除了性能能够与英特尔处理器一战之外，7nm工艺的产能也备受关心，一些分析师担心台积电的7nm产能会影响AMD的市场份额提升。对此，苏姿丰表示AMD与台积电有很好的合作关系，她认为台积电会非常支持AMD的7nm产品路线图，所以不存在供应限制等问题。

根据之前的信息，AMD的7nm CPU及GPU都会使用台积电的7nm HPC工艺，性能比现在智能手机所用的7nm工艺更高。

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AMD将于何时推出7nm Navi GPU和Roma CPU新品

在 4 月底的营收财报电话会议期间，AMD 提供了部分未来产品线的简要更新，证实了即将推出的 Roma（Zen 2）处理器和 Navi 架构的新款 GPU 将于今年 3 季度与大家见面。

前者无需多言，作为基于 Zen2 架构的首批 CPU 产品，其基于台积电 7nm 工艺制造，有望带来引人注目的性能与功率改进。

（题图 via AnandTech）

值得一提的是，该 Roma 处理器采用 AMD 全新的芯片设计方法，使用了独立的 I/O 来简化芯片制造与定制工作。

不过普通消费者无法在第一时间接触到它，因为它将挂上二代霄龙（EPYC）处理器的名号，率先在服务器领域使用。

尽管服务器市场长期被英特尔把持，但我们还是希望 Roma 能够让 AMD 斩获更多的份额。从初代 EPYC 的试水表现来看，AMD 对客户的吸引力并不虚无缥缈。

AMD 表示，如果一切顺利，Roma 处理器将于本季度开始出样，并在今年 3 季度正式推出。如果二代 EPYC 产品线像英特尔的服务器 CPU 那样大热，那初期的供应将会是比较紧张的。

同时，AMD 将推出基于 Navi 架构的 下一代 GPU 。首款采用台积电 7nm 工艺制造的产品，将于今年三季度推出。需要指出的是，它不是只有一颗 GPU，而是一整个系列。

【至于 Navi 产品线的市场布局等详情，目前暂不得而知】

在电话会议期间，AMD 还透露 Navi 的定价将略低于打头阵的 Radeon VII 。只是对于普通消费者来说，699 美元（4700 RMB）的价格并不是谁都能够轻易承受的。

总而言之，鉴于 2019 年 3 季度也是 AMD Vega GPU 架构推出两年的日子（还有更早的 Polaris），预计该公司将带来全新一代的 GPU 系列。至于它们的技术和市场表现，还请拭目以待。

英特尔10nm传闻让AMD股价大涨6%，你怎么看

英特尔的10nm工艺延期一事已经让他们备受质疑，昨天更让人震惊的消息——英特尔取消10nm工艺传来，不过英特尔官方马上辟谣了，宣称10nm工艺进展良好。关心英特尔10nm进展的不只是英特尔股民，AMD投资者同样对这个消息很敏感，昨天AMD股价大涨。此外，AMD公司即将在10月24日发布Q3季度财报，预期业绩也会大涨，这对AMD股价也是个利好。

在今年9月底之前，AMD股票在纳斯达克股市上可以说是一支妖股，股价各种涨，光是今年以来最高涨了200%，不过10月开始AMD股价就从高位32美元多不断下跌，特别是美国科技股近期的股灾之后，目前AMD的股价已经降回到25美元左右，昨天受到英特尔10nm工艺取消的传闻而大涨5.8%，盘中一度大涨7%。

此外，AMD公司在10月24日还会发布Q3季度财报，这也是推动股价上涨的一个潜在因素，因为Q3季度AMD的业绩也会大幅上涨。Q2季度中AMD营收17.6亿美元，较上年同期的11.5亿美元增长53%，净利润为1.16亿美元，去年同期净亏4200万美元，这个成绩是AMD公司七年来最好的表现了。

Q2季度中为AMD立功的是计算机图形部门，营收为10.9亿美元，增长了64%，营业利润为1.17亿美元，较上年同期的700万美元增长1571%。Q3季度中AMD的锐龙处理器销量、营收还会继续大涨，至于Radeon显卡，尽管今年AMD没有什么新的游戏卡，但在服务器、云数据中心市场上，AMD的显卡依然在增长。

11月份AMD还会推出7nm工艺的Vega 20显卡，虽然跟Q3季度无关，不过AMD在7nm工艺上的领先有助于提高他们的形象，2019年初的CES展会上，AMD则会宣布更多的7nm CPU、GPU产品，在消费级市场上全面推进下一代产品。

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AMD 5纳米芯片预计2022年秋季面市

AMD 5纳米芯片预计2022年秋季面市

AMD 5纳米芯片预计2022年秋季面市，据悉，新的锐龙7000系列处理器将采用全新的Zen 4架构，除了介绍处理器和主板芯片组之外，AMD表示还将推出若干项技术创新，AMD 5纳米芯片预计2022年秋季面市。

AMD 5纳米芯片预计2022年秋季面市1

继苹果之后，AMD发布5纳米个人电脑（PC）芯片。5月23日台北电脑展（Computex）上，AMD CEO苏姿丰发表主题演讲，正式发布新锐龙处理器Ryzen 7000系列，采用台积电5纳米工艺Zen 4架构打造，该芯片预计将于2022年秋季面市。

苏姿丰称，与前一代产品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架构内核拥有翻倍的L2缓存，容量从前三代Zen架构的512KB增加到1MB，处理器的单线程性能提升超过15%，并且拥有5GHz+的加速频率。此外Zen 4架构还进一步提升了AI性能，AMD还特别强调在Blender多线程渲染工作负载的效能也比英特尔酷睿i9-12900K处理器高出30%以上。

AMD是全球知名的CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）厂商。这家成立于53年前的老芯片公司，是全球第二大CPU和GPU（图形处理器）厂商，曾长期落后于英特尔和英伟达。近年来，在现任CEO苏姿丰带领下，AMD强势崛起。最近几年，AMD在CPU市场份额不断提高，正在蚕食英特尔市场。

AMD近年全面拥抱台积电，在成为台积电7纳米制程大客户外，也在积极争取5纳米产能。最新发布的新一代Ryzen 7000系列处理器即是如此。AMD在2020年成为台积电前六大客户，营收占比约 7%，去年首度提高至10％，跃居台积电第二大客户，可见双方合作关系。

不过最近两个季度，英特尔携新工艺开始反击。目前，英特尔台式机CPU市场的份额重新由2021年第三季度的50.4%升至57.4%。此次AMD发布新一代处理器，意味着两家厂商的角力还在激化。

PC市场仍在逐渐向AMD倾斜，在台式机市场外，英特尔传统上强势的笔记本电脑也被AMD撕开突破口。苏姿丰指出，由于移动市场对高性能计算的强劲需求，预计有超过200款超轻薄、游戏和商用笔电，已搭载Ryzen 6000 系列处理器。

不过，疫情和宏观市场影响下，PC市场增长预期不明，也有终端厂商传来砍单、降低出货的动作。市场研调机构集邦咨询更表示4月笔电出货量创下疫情以来新低，

在疫情居家办公、娱乐等需求下逆势增长数季的PC市场需求放缓，将影响AMD营收前景。此前在第一季度财报会上，苏姿丰便提及，从出货量角度看，2022年该市场的增长将稍显平缓。

不过她称，PC市场将展现出一些结构变化，高端和商用机型的增速将高于低端和教育产品。她认为，市场对AMD产品的’整体需求将在2022年保持强劲，服务器业务的增长将领跑公司各业务。随着新一代CPU和GPU产品的推出，AMD有望继续实现高速增长。

AMD 5纳米芯片预计2022年秋季面市2

近日，AMD CEO苏姿丰女士在2022 ComputerX活动上发表主题演讲，正式公布了其下一代基于AM5平台的Ryzen 7000桌面处理器的部分信息。

据悉，新的锐龙7000系列处理器将采用全新的Zen 4架构，AMD声称锐龙7000处理器（未公布具体型号，可能是Ryzen 9 7950X）的单线程性能比采用现有Zen 3架构的Ryzen 9 5950X处理器相比提升了 15%。

锐龙7000系列桌面级处理器采用多芯片模块设计，拥有两个Zen 4 CCD（CPU 核心芯片）和一个 I/O控制器芯片。CCD芯片采用5纳米工艺制造，而 I/O 芯片采用 6 纳米工艺，相对于上一代的12 纳米的 I/O 芯片工艺制造，有较大升级。

同时，锐龙7000系列处理器每个核心的L2级缓存，将从旧有Zen架构处理器所配备的512 KB直接增加一倍，升级至1 MB，但是未详细介绍其L2、L3级缓存的情况，CPU运行频率可达5.5 GHz 以上。

AM5平台支持多达 24 个 PCI-E 5.0 通道，其中16个用于 PCI-E显卡插槽，4 个用于连接到 CPU 的 M.2 NVMe固态硬盘插槽。并且将仅支持下一代DDR5内存，如果用户想要升级全新平台，就必须更换内存了。

不过有一点值得欣慰的是，AM5处理器的散热器与AM4平台高度兼容，可以相互通用，而英特尔在这方面就有点不够走心了。其旧有平台的散热器不能直接使用在12代酷睿平台上，新散热器设计也不合理，使用一段时间之后会导致处理器出现轻微变形，在AM5平台上则不存在这种事情。

AM5平台支持多达 14 个 USB 20 Gbps 端口，包括 Type-C端口，多达四个 DisplayPort 2 或 HDMI 2.1 端口，并将采用与联发科共同开发的 Wi-Fi 6E + 蓝牙 WLAN 网络解决方案。

关于配套主板，AMD表示在今年秋季正式发布锐龙7000系列处理器时，首批将提供搭载三种芯片组型号的主板，分别是AMD X670 Extreme (X670E)、AMD X670 和 AMD B650。前两者定位于高端，针对的是发烧友用户群体，价格一般比较昂贵，而B650系列是面向主流的普通消费者，价格会相对亲民。

除了介绍处理器和主板芯片组之外，AMD表示还将推出若干项技术创新，例如适用于Radeon RX 6000系列显卡的Smart Access Memory技术、Smart Access Storage技术、AMD platform-awareness技术等等。

AMD在视频演示中展示了某款Ryzen 7000处理器和英特尔Core i9-12900K运行 Blender处理器渲染软件的PK成绩对比。

结果显示 Ryzen 7000处理器在204秒内就完成了任务，而竞品Core i9-12900K 处理器完成同样任务的用时为297秒，两者相差31%，Ryzen 7000处理器领先幅度非常大。

对于这个测试要补充两点：一、 AMD方面并没有明确说明这款Ryzen 7000处理器的具体型号，但是据推测，很可能是Ryzen 9 7950X。

二、两个平台的内存配置不同，英特尔平台采用的是DDR5-6000 CL30，而AMD平台采用的是DDR5-6400 CL3， 在内存方面AMD明显占优，但是由此造成的最终成绩差异应该不大。

AMD计划在今年秋季正式发布Ryzen 7000 Zen 4桌面级系列处理器，具体时间可能是在 9 月至 10 月之间。

AMD方面目前并没有完整公布 Ryzen 7000处理器、AM5平台和600系列芯片组的所有细节，预计未来将会逐步公布，敬请关注。

AMD 5纳米芯片预计2022年秋季面市3

5月23日，AMD在台北电脑展举办发布会，正式为大家带来了锐龙7000系列处理器。其中包括了部分处理器的参数，实机DEMO，以及PCIe 5.0通道数，并且也公布了为锐龙7000系列处理器所准备的三款芯片组。

继去年英特尔公布了其最新的12代酷睿处理器以来，大家一直期待的AMD锐龙7000系列将会如何应对其竞争对手，而根据这次公布的内容，就可以看出AMD在这一代处理器对决中迸发出的野心。

这次公布的锐龙7000系列处理器，这一代可以说是锐龙近5年来最大的升级。锐龙7000系列处理器将采用5nm工艺制造，支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，并采用新的AM5封装接口。

从内部结构来看，还是CCD计算小芯片、IOD输入输出小芯片的经典组合，其分别基于台积电5nm和6nm工艺，也代表了是第一款5nm PC处理器核心。

IOD部分则首次加入GPU图形核心，采用了最新的RDNA 2架构，其中进一步的优化了功耗管理，增加了对DDR5、PCIe 5.0等最新内存和I/O技术的支持。也正是因为加了这么多内容，可以看出IOD在面积上是大了不少。

Zen4架构将为锐龙7000处理器带来极大的性能提升，每个核心的二级缓存对比上一代将翻倍，能达到1MB，凭借更高的每周期指令数（IPC），其单线程性能直接提升15%以上，且频率能超过5GHz，在官方提供的演示中甚至达到了5.5GHz以上，相较上一代提升明显。

此外，Zen4处理器还增加了AI加速指令集，似乎可以更好的提升和帮助针对神经网络和机器学习等硬件加速的科学技术。

锐龙7000将成为首款使用AMD新AM5平台的处理器系列。AM5传承了许多AM4平台的设计原则，以最大限度提高AMD处理器的性能，并能同时纳入现代化I/O和接口。其采用了1718引脚的LGA型插槽，支持PCIe 5.0和DDR5，同时兼容AM4时期的散热器。

AMD也公布了将与多家供应商一起共同努力打造PCIe 5.0生态系统，未来影驰也会相应的推出AM5平台，为选择锐龙7000的朋友们提供更多的选择。

可以看出在未来，DDR5内存将会成为主流，如果有现在就想体验DDR5内存的朋友，不妨了解一下现在在售的影驰Gamer DDR5内存条，为将来做好准备。

影驰Gamer DDR5内存条，采用全新DDR5内存规格，具有5200/5600/6200等多款高频工作频率，轻松满足游戏、设计的双重需求。支持XMP 3.0一键超频，无需动手即可享受高频体验。个性化红蓝撞色设计，搭配全铝合金高效散热马甲，颜值与实力并存。全面兼容主流Z690 DDR5平台，未来也将支持AMD新一代DDR5的ZEN平台。

虽然本次AMD分享了不少有关锐龙7000处理器的参数细节，但具体实际性能表现还要看后续的实机测试，也让我们更期待可能在今年秋季上市的锐龙7000处理器和AM5平台了。