下置电源机箱风道设计（机箱发展路在何方 电源上下置深入解析）

本文目录

• 机箱发展路在何方 电源上下置深入解析
• 电源下置的机箱风道问题
• 机箱下置电源，风道怎么设计比较合理
• 电脑机箱出风口与进风口分别在哪个位置
• 主机散热问题
• 下置电源的风扇朝下还是朝上
• 求助电脑装风扇的问题
• 电源下置机箱需要装风扇吗

机箱发展路在何方 电源上下置深入解析

"细析当前机箱市场的两种电源装配方式　　【IT168评测中心】十年前，有政治学家预计过中国加入WTO第五年开始将会更多利用外资企业战略加速我国经济发展，发展迅猛的IT行业并不例外，在外资企业的冲击下，国有品牌产品面临严峻的考验，不断创新是保持战斗力抗衡外国产品的唯一方法。一直以来，机箱都被消费者视为毫无技术含量的产品，回顾二十年前的机箱制品，再细看当前主流的产品，二十多年来的改变只局限于外型、用料以及做工。主流的机箱框架结构与二十年前的产物差异不大，仍然是方正的箱架、前方安装光驱、硬盘，后上方装配电源，后下方安装PCI扩展设备。20年来主流机箱框架一成不变传统与创新架构的性能对决　　正所谓“水无常态，兵无常形”，在竞争激烈的机箱市场里，有部分国有品牌较早一段时间已经成功研发出新一代的机箱结构——电源下置式方案架构，随着机箱领域的发展，采用这种结构的产品售价日趋平民化，这一种全新式的结构在近年来颇受消费者青睐，难道虚有其表的新颖结构给大众带来新奇的视觉冲击力？还是电源下置式结构确实有其独特的优势所在呢？　　机箱为平台提供一个装配的空间，合理的内部结构可以明显增强配件的通风散热性能，而机箱结构的创新也只会从内部散热改进以及配件装配容易度出发，为了能够让消费者更了解新式机箱结构所带来的利与弊，我们采用传统结构与电源下置式结构的两款机箱进行上机实测，通过详细对比来分析两种不同结构之间的优劣势。"采用传统电源安装方式的华硕TA-M2华硕TA-M2　　在主流市场里，华硕TA-M2是传统电源装配结构最有代表性的产品，其具备455(L)x190(W)x433(H)mm的标准尺寸，整个机箱体积较大，从图片来看我们可以了解到机箱的前面板与侧板均设计有密集通风孔，由于通风孔排列细密孔距较小，在提供优秀的散热性能同时也能较好地隔绝灰尘进入箱内。仿如引擎排气系统的顶置通风口　　由于CPU的热量一般都是徘徊在机箱顶部，热空气较多被电源风扇所吸入，这样的问题很容易导致电源内部温度较高，减少电源的使用寿命。华硕TA-M2的顶部设计有排式通风口，可以增强机箱顶部位置的通风能力，更多的冷空气可以有效降低机箱顶部温度，舒缓电源高温问题，同时有助于CPU散热。华硕TA-M2内部结构"华硕TA-M2风道构置前置12cm风扇有助于硬盘散热（点此查看大图）　　前置12cm风扇最直接就是为硬盘带来更凉快的工作环境，相对应显卡槽位置的12cm风扇也可以在一定程度上帮助显卡降温。机箱背部的12cm风扇（点此查看大图）　　后置12cm风扇主要起到增强风道的作用，帮助CPU与周边供电的热空气排出箱外，配备后置12cm风扇可以减轻电源高温的问题。电源风扇刚好吸入CPU位置的热空气（点此查看大图）机箱内部风道图（点此查看大图）"采用下置电源安装方式的酷冷开拓者酷冷开拓者　　酷冷针对中端市场而推出的开拓者线条优美、外型俊朗，优秀的做工用料深得大众用户欢迎，而且酷冷开拓者是399元机箱市场唯一一款采用电源下置式结构的产品。全面采用镀锌钢板设计的开拓者机身稳固，前面板采用了ABS塑料冲孔网，机箱侧挡板应用Intel TAC2.0规范，通风位置刚好相对CPU与显卡，较大的通风面积可以增强机箱的散热能力。前面板下方设计有冲孔网　　酷冷开拓者的前面板满布大量的通风孔，在前面板下方位置的冲孔网更为细密，实则该位置已经配备了12cm风扇。酷冷开拓者内部结构"酷冷开拓者风道构置前置12cm风扇有助于硬盘散热（点此查看大图）　　前置12cm风扇最直接就是为硬盘带来更凉快的工作环境，经过硬盘槽的冷空气可以在一定程度上提升机箱内部通风对流效能。机箱后置的12cm风扇（点此查看大图）　　从酷冷开拓者的机箱结构来看，后置风扇是箱内顶部热空气排除箱外的唯一途径，配备后置12cm风扇可以为CPU带来可观的散热效能提升。电源通风口（点此查看大图）　　由于酷冷开拓者应用了电源下置式结构，而且装配螺丝位的方案只有一个，所以电源风扇口必须向下，电源内部散热是否稳妥将取决于箱外环境以及机箱底部距离接触面的空间。开拓者的垫脚高度为1.749cm（点此查看大图）　　酷冷开拓者的垫脚高度约为1.8cm，确保为电源进风口预留了较为充裕的通风空间。机箱内部风道图（点此查看大图）"测试平台与细节介绍""测试方法与细节介绍　　我们进行本次对比测试的初衷就是为了体现两款不同结构机箱之间的散热差异，为了测试的公平性，笔者选择了一个温度恒定为26℃的房间，两个机箱所装配的平台完全一样。我们的测试方法如下，在整机装配完成后，采用OR+Furmark软件组合让CPU与显卡全速运行30分钟，关闭所有软件等待3分钟，读取当前待机温度，再全速运行15分钟读取最高温度作为满载温度。　　测试全过程的温度测量方法，CPU温度依靠RealTemp软件读取、北桥温度依靠测温仪进行北桥散热片实测、GPU温度采用Rivatuner进行温度检测、电源出风口温度采用测温仪实测。（采用的测温仪为VICHY DM6803A+，精确度达到0.1℃，测试温度范围支持-200~1000℃）"编者注：由于两款机箱的前置风扇对硬盘带来的散热帮助几乎一样，两种不同结构的箱体对硬盘温度并没有任何的影响，因此硬盘散热方面并不纳入本次测试项目。"成绩公布与总结"从成绩看CPU温度　　华硕TA-M2的CPU位置具备两个辅助通风位（分别是后置12cm风扇与电源风扇），而酷冷开拓者的CPU位置仅有唯一一个辅助通风位（后置12cm风扇），因此代表上置式电源安装方案的华硕TA-M2 CPU温度更低是合情合理的。"从成绩看北桥温度　　位于机箱中部的北桥如果在高温情况下，将会影响系统的稳定性，从成绩来看，两款不同结构的机箱之间差距并不大，而且轻载状态相差1度、满载状态相差2度的性能差距，华硕TA-M2前置风扇刚好相对北桥散热片的“地利”因素功不可没。"从成绩看GPU温度　　尽管华硕TA-M2的前置风扇刚好相对显卡，但是从实际成绩来看，采用下置式电源方案的显卡满载温度比上置式电源方案要低2度，这情况或许让大伙都摸不着头脑。根据冷、热空气的物理知识，质量更重的冷空气会置于机箱底部，热空气则会浮在机箱顶部。从内部风道图来看，应用下置式电源方案酷冷开拓者，显卡距离机箱底部的空间较大，填充冷空气更为充裕，这是GPU温度降低的最关键因素。"从成绩看电源出风口温度　　从实际成绩来看，两款不同结构的机箱电源出风口温度差距竟然达到11度，这是相当大的温度差距。众所周知，电源内部温度将会直接影响到使用寿命，从呵护电源的方向来看，选购下置式电源方案的机箱绝对是最理想的选择。"从成绩分析下置机箱选购细则　　从实际测试成绩来看，下置式电源方案的优势表现得淋漓尽致，那么下置式电源方案将会取代上置式电源方案成为未来机箱的主流结构？从现今的发展趋势来看，统一采用下置式电源方案是并不现实的，因为这种新式的结构将要投入更多的制作成本，而且用户选购这类结构的机箱还要考虑众多问题，以下将会结合本次测试成绩以及装配中遇到的问题，一一细说选购电源下置式机箱的注意事项。"一.电源下置式结构对+12V CPU电源线长度要求高　　解决方法：选购支持背板走线的机箱产品（重点细则） 　　使用电源下置式结构的机箱，首要遇到就是+12V CPU辅助供电接口的接线问题，以酷冷开拓者为例，如图所示的两种+12V电源线走法，第一种（红线）走法对电源线长度要求为73cm，弊端在于对线材长度要求较高，一般主流电源+12V线材长度并不能达到以上标准；而另一种（蓝线）走法则对电源线长度要求为47cm，这个数值对电源线材长度要求大大降低，但是这种电源线走法是要经过显卡、横跨北桥散热器才能连接，从走线规范以至通风散热方面来看，第二种走法都并不可取。下置电源机箱对+12v电源线长度要求　　支持背板走线的酷冷开拓者设计人性化十足，应用背板走法，+12V电源线长度要求仅为43cm，而且线材从主板背面走向，并不影响到机箱内部风道的对流。"二.电源下置式结构降低了CPU散热性能　　解决方法：选购支持顶置通风口的机箱产品（重点细则）　　由于代表电源下置式结构的酷冷开拓者仅有唯一一个CPU散热通风位（后置12cm风扇），在实际应用当中，通风能力并不理想导致CPU热空气无法及时排出箱外，导致CPU温度高居不下，从实测成绩已经可以看出缺乏顶置通风口的弊端。后置12cm风扇是CPU散热的唯一辅助针对CPU散热的顶置通风口　　我们在选购电源下置式机箱的时候，更应该偏向于选择具备CPU散热顶置式通风口的产品，因为这样的设计将会大幅度提升CPU的散热性能。"三.电源下置式机箱底部与垫脚接触面之间空间决定电源内部温度　　选购指南：别选购垫脚低于1.5cm的产品（理性选择）　　大部分电源下置式机箱只有一种电源装配方式，那就是电源通风口朝下，机箱底部通风决定了电源内部的散热性能。假设室内温度环境一致，机箱底部距离垫脚接触面之间的空间越大，电源的内部散热将会更为理想。约1.8cm高的垫脚

电源下置的机箱风道问题

安钛克的不会破坏风道，有测试证明下置电源风扇向上，显卡温度会比原来低2-3度，风道一样是前进后出。而其他机箱电源风扇向下，可以保证电源不参与机箱风道，加长寿命。两个方案各有好处。乌鸦2是垂直风道的，看清楚就好。

机箱下置电源，风道怎么设计比较合理

散热系统 有个概念叫对流。 原理是加速外部冷空气流入箱体 与内部热空气对流，利用热气上升的原理，并通过排风，迅速将热量排除箱体外。 我们来说 你的方法为前吹后抽。在没有安装顶部的风扇之前，如果你机箱内部元器件发热量很大，那么这个过程起不到对流效果，反而更像是 循环。 那么这时， 你顶部的两个风扇，就很尴尬，吹也不是，抽也不是。为什么这么说呢。 当你 安装为前吹后抽时。如果顶部风扇全部抽风，再加上你的电源也是抽风的。那么，出风量要远远大于进风量时，机箱内部气压微变，反而不利于散热。而当你的2个风扇全部送风，气流的流向向下，这样会直接忽略电源风扇的抽风行为，那么结果就是，排风少，送风多。同时热量无法上升，只能靠唯一的排风口排出，当机箱外部的环境温度较高时，箱体内部热空气排风不利，随着时间不断变化，箱体内部温度会不断增加，这将产生致命的后果，机箱内部屯热。我们来说， 你机箱前部的风扇位置应该靠下，对吗？大概应该是在硬盘架的下方位置。将该风扇设置为送风。这样，冷空气从底送入箱体内。同时，机箱后部风扇，应该安装在电源下方，对吗？也改为送风。 这样的话。进入箱体内的冷空气将覆盖主板的绝大多数面积。包括CPU南北桥和显卡在内。 此时随着冷空气不断注入到箱体内部，热空气会上升。 这时，顶上的两个风扇同时抽风，再加上电源风扇的抽风动作。 便可以达到箱体内部气流的循环。

电脑机箱出风口与进风口分别在哪个位置

这个进风口和出风口每台机箱都不一样。但每台机箱的出风口和进风口都是没有规律的，哪里风能通过就是进风口，哪里风能出来也就是出风口了，这样电脑的机箱在使用的过程中才可以全方面降温。

以联想电脑g50-80为例：进风口在底面，出风口在左侧面。

扩展资料：

电脑主机从外观看是一个整体，但打开机箱后，就知道机箱内部是由多种独立的部件组合而成。 电脑主机的各个部件有主板，CPU，硬盘，内存，光驱，显卡，声卡，电源等设备。主机是各设备的集合。

起作用就是完成操作者指令，去执行浏览网络信息，或者开展各种适合电脑操作来实现的各自目的等命令，这些命令都是有各设备去完成的，这些设备还是缺一不可的完整的整体。最终需要外接设备显示器来显示结果。

各设备的功能：

（1）电源：电源是电脑中不可缺少的供电设备，它的作用是将220V交流转换为电脑中使用的5V，12V，3.3V直流电，其性能的好坏，直接影响到其他设备工作的稳定性，进而会影响整机的稳定性。

（2） 主板：主板是电脑中各个部件工作的一个平台，它把电脑的各个部件紧密连接在一起，各个部件通过主板进行数据传输。也就是说，电脑中重要的“交通枢纽”都在主板上，它工作的稳定性影响着整机工作的稳定性。 

（3） CPU：作为整个系统的核心，CPU 也是整个系统最高的执行单元，因此CPU已成为决定电脑性能的核心部件，很多用户都以它为标准来判断电脑的档次。 

（4） 内存：内存又叫内部存储器（RAM），属于电子式存储设备，它由电路板和芯片组成，特点是体积小，速度快，有电可存，无电清空，即电脑在开机状态时内存中可存储数据，关机后将自动清空其中的所有数据。

主机散热问题

这你应该检查机箱风道，另外根据你的描述推测你的CPU使用的是下压式散热器，热风会往侧板吹，但是侧板处热风出不去。建议更换4热管塔式散热器，让热风往机箱后部吹，同时在机箱后部加装机箱风扇辅助热空气排出。

机箱风道设计一般是前面板和底面进风，后面板和上面出风。

如果是下置电源仓设计的机箱，不要让电源和显卡对着吹。

下置电源的风扇朝下还是朝上

下置电源的风扇朝上，如果朝下不方便散热。

1、下置电源可以形成独立的风道，不会受到CPU发出的高热量的蒸烤。在高端平台和12CM风扇电源里这个尤为明显。

2、因为高端CPU主板发出巨大的热量，上置的话电源直接就吃进这些热废气，对电源的寿命和稳定都有不利的影响。

3、下置电源可以通过上下开孔、CPU侧吹散热向上的方式，形成整体上的垂直风道。

4、下置电源如果有温控风扇的话，下置也可以降低噪音。可以降低机箱重心，增强稳定性。

5、电源下置时，显卡下方空间增大，可以通过气流得到更充足的冷空气给散热器进行散热。

求助电脑装风扇的问题

   前面不用装，机箱前面设计的都要小孔，可以帮忙进气， 前置位主要起到辅助进风的作用，促进机箱的风道循环

  下置电源机箱的风道最基本的一种也就是如上图，虽然看似大多数机箱都差不多是这个意思，但是机箱在散热孔，以及风扇位的设计上会对风道这个的东西产生一些微妙的影响。高效率的散热要在不影响机箱美观的情况下增加或减少一些位置的透气性来达到一个更好的效果。

电源下置机箱需要装风扇吗

下置电源的机箱

由于缺少了原本上置电源的风扇可以带走cpu热量的ATX标准设计

所以必须在机箱上部装一个12cm的风扇，用以排出cpu部分的热量

以免cpu周围热空气不能排出导致温度过高

如果一般普通使用的机箱，不建议采用下置机箱