华为芯片制造最新消息（华为在芯片上全面提速，光刻机到位就是新的开始）

本文目录

• 华为在芯片上全面提速，光刻机到位就是新的开始
• 明知无法生产，华为仍完成麒麟9010芯片设计，还是3nm工艺
• 华为麒麟芯片还在研发吗
• 为什么华为麒麟芯片再也无法生产了
• 华为在芯片生产上真的一筹莫展了吗
• 华为再传“大动作”，芯片破局之路越走越宽
• 华为突传新消息，正在研发3nm芯片，手机业务有救了
• 芯片行业大变局！华为“造芯计划”落地，比尔·盖茨预言成真
• 芯片迎来转机华为跑步进场，又掌握了一项光刻机核心技术
• 打破芯片垄断，实现100%去美化，华为建成国内首个芯片工厂

华为在芯片上全面提速，光刻机到位就是新的开始

华为在芯片上全面提速，光刻机到位就是新的开始

　　华为在芯片上全面提速，光刻机到位就是新的开始，，余承东都表示，海思麒麟芯片或无法生产制造，没有进入重资产的芯片制造领域内，这是一个错误。余承东宣布全面进入芯片领域后，还在芯片领域内做出不少大动作，

　　华为在芯片上全面提速，光刻机到位就是新的开始1

　　都知道，在华为高端设备以及5G等设备上，华为往往都采用自研芯片。

　　例如，在5G模块产品上，华为采用自研的巴龙芯片；在中高端手机上，华为采用自研的麒麟芯片；路由器等设备则采用凌霄系列芯片。

　　但是，华为只做芯片设计研发，并没有进入重资产的芯片制造领域内，所以海思芯片订单几乎都是交给台积电代工生产。

　　意外的是，美国从2019年开始，多次修改规则，导致台积电也不能自由出货了。

　　随后，余承东都表示，海思麒麟芯片或无法生产制造，没有进入重资产的芯片制造领域内，这是一个错误。

　　另外，余承东还宣布，华为全面进入芯片领域内，还要在新材料和终端制造方面实现技术突破。

　　余承东宣布全面进入芯片领域后，还在芯片领域内做出不少大动作，任正非走访国内高校，并与中科院进行合作，将光刻机作为优先突破的课题；

　　华为还多次明确就海思表态，不会放弃海思，也不会裁员，将持续养着海思这个队伍，对其没有盈利要求，期待一个更强大的海思归来。

　　最主要的是，有消息称，华为正在筹建芯片生产线，不仅要自主研发芯片，还自主生产制造芯片。

　　因为华为海思芯片订单，目前没有厂商敢接，即便是40nm以上的芯片都不行，而联发科、高通等芯片企业目前也均没有拿到向华为出货5G产品的许可。

　　在这样的情况下，华为在芯片上全面提速，做出两个大动作。

　　第一个，华为海思再次进行博士招聘，面向全球招聘芯片类博士，主要涉及芯片研发设计、架构研发以及光电芯片封装等几十个岗位。

　　从华为海思的招聘信息就能够看出，在芯片方面，华为正在全力突破，而突破点主要是芯片架构、新材料以及光电芯片等。

　　毕竟在硅芯片方面，全面突破难度有点大，但在光电芯片以及新材料方面，华为相对容易一些，毕竟这两者都是全新的技术，不涉及美国技术。

　　第二个，消息称华为正在武汉筹建晶圆加工厂。

　　据悉，华为宣布全面进入芯片领域后，就有消息称，华为欲建设自主芯片生产线，而最新的消息称，华为正在武汉筹建晶圆工厂，预计在2022年 分阶段投产。

　　另外，消息人士还称，华为武汉工厂前期仅用于生产光通信芯片和模块，后续将会逐渐扩产，投资可能是18亿元。

　　其实，国内院士早就明确表态，新一代国产光刻机下线后，国内1-2年时间就能够建成28nm芯片生产线。

　　因为国内已经有了用于14nm芯片生产线的倒片机、用于5nm芯片生产线的蚀刻机，今年年底或明年年初，新一代国产光刻机下线后，三大设备就齐全了。

　　也就是说，华为利用国产设备建设自主芯片生产线，这也是情理之中，毕竟华为已经宣布全面进入芯片领域内，芯片自研自产自然也是必然的事情，否则还会被卡脖子。

　　当然，华为芯加速的同时，国内芯片产业也在快速进步。

　　据悉，国产28nm芯片预计在今年年底量产，而国产14nm芯片预计在明年年底量产，而国内芯片需求主要就是14nm以上。

　　即便是在EUV光刻机等技术方面，国内厂商也不断有新技术突破，多项光源技术在理论上取得了突破。

　　写在最后，无论是华为自主筹建芯片生产线，还是等待国产芯片量产，对于华为而言，都能够解决一部分芯片问题。

　　毕竟除了手机外，其它物联网产品所用的芯片往往都是14nm以上。

　　华为在芯片上全面提速，光刻机到位就是新的开始2

　　华为在芯片上，所以遇见的问题，在很大程度上反映的是国产芯片的现状，在这样的前提之下，很多企业开始不断打破极限，希望能够在这个紧要关头帮助华为渡过难关，同时也能够避免在将来自己被卡脖子。

　　伴随着国内半导体迎来黄金半爆发时期，国内不断传出破冰的消息。可是要知道，目前全球智能手机市场竞争非常激烈，从最初到现在九个月的时间内，华为的手机业务几乎已经陷入到一种极致的困境之中，即便是此前曾经从台积电预先储备过麒麟9000到现在也基本上已经用完了，所以中国芯片未来的发展，虽然充满了希望，可是目前华为似乎已经等不及了。

　　最近有消息传出华为将要发布的p50系列智能手机，搭载的是高通骁龙888芯片，但知道一直以来华为的高端旗舰机搭载的`都是自己的麒麟系列芯片，从海思麒麟到高通骁龙，这足以说明目前的华为究竟有多么无奈，虽然大多数网友都不能够接受，但无奈这也是华为不得已之下才做出的选择。

　　搭载高通芯片并非妥协

　　那么搭载高通芯片是否就意味着华为已经妥协了了呢？其实并非如此，华为采用高通的芯片，一方面是为了延续自己的手机业务，希望能够让市场知道华为依旧在发布手机，保持一定的市场热度。

　　另一方面也是希望自己的手机业务一起，其他的业务能够共同发展下去。最重要的是为了鸿蒙能够继续发展下去，要知道，目前鸿蒙刚刚上线，对于鸿蒙而言，生态的建设非常关键，如今各大友商都处于一种观望的态度，如果想要提升鸿蒙的适配量，那么就必须从自身的品牌入手。而鸿蒙的崛起，将会成为华为打败美的筹码。

　　如果鸿蒙真的突破了16%的份额，那么就意味着华为的手机业务已经延伸到海外，到那个时候，今天是美国在实施打压，但也不能够阻挡华为的发展。再加上如今华为的确是面临着无芯可用的窘境，高通能够恢复部分供应，对于华为来讲是一个好消息。

　　目前，华为方面爆料出了一个重磅消息，表示最近华为海思正在放出一项新专利，名为双芯叠加，就是将两颗代表不同性能的14纳米芯片结合在一起，完全能够形成一个足以媲美7纳米性能的芯片。

　　这种双芯叠加的技术能耗不会因为芯片的增多而增多，反倒是会因为两颗芯片的结合而减少，这也就意味着只要我们能够实现14纳米的量产，那么这种双芯叠加就能够带领我们真正进入到7纳米时代之中。

　　可以说如今国内在各大领域以及各种设备材料之中，都已经实现了一定的国产化，除了光刻机之外，我们都足以能够做到严格的自给自足，即便现在因为设备没有具体突破得到消息，但是相信上海微电子已经确定年底之前下线时用的国产28纳米光刻机，足以能够与阿斯麦的duv光刻机箱媲美，如今华为要做的就是等到光刻机就位，而光刻机的就位就是华为的一个新开始，代表着华为迎来了重生。

明知无法生产，华为仍完成麒麟9010芯片设计，还是3nm工艺

这两天网上关于华为下一代处理器芯片的消息不绝于耳，根据不少博主的爆料，下一代麒麟系列芯片的代号为麒麟9010，将采用3nm工艺制造。 看到这个消息以后，相信很多人和我一样，都在思考一个问题：明知道无法生产，继续研发麒麟系列到底值不值？ 目前华为的状况，想必是人尽皆知。 特别是在芯片代工上面，台积电暂时完全不可能给华为代工芯片，2020年9月15日以后，台积电的5nm产线上面已经没有一颗华为的芯片在生产。 华为消费者BG余承东也在发布会上面，明确表示麒麟9000可能是麒麟系列的绝版芯片。 现在又突然传出麒麟1090的消息，这个消息靠谱吗？ 根据芯片企业的研发周期来讲，这个消息的可能性是比较大的。 对于一家芯片企业来讲，研发一颗芯片的周期随着芯片的复杂度不同而变化，对于麒麟系列芯片这个复杂度的芯片，从芯片的规划定义、设计，往往需要2年的时间。 也就是说麒麟1090这颗芯片，是早就立项完毕，已经开始正常研发的一颗芯片，后面台积电无法再继续给华为代工一事，属于突发状况。 站在华为的角度来讲，麒麟1090这颗芯片的设计、研发已经基本完成，已经处于后期的验证阶段。 简而言之，华为在麒麟1090研发上的资本投入已经进入末端，索性就继续把后面的收尾工作全部做完。 除了研发规划和资本投入上的原因之外，华为对技术上面应该也有自己的考虑。 处理器芯片的升级，需要有市场的反馈作为基础。也就是说产品中间不能有断代的情况出现，一旦出局，后面想要再次入局的成本极大，可能性极小。 如果麒麟9000成为绝版，华为几年不再推出自己的处理器芯片，可能将永远的推出这一领域。 但是目前看来，麒麟1090上市的可能性，已经微乎其微。 麒麟1090目标工艺库是3nm工艺制程，但是现在台积电和三星纷纷表示，3nm工艺制程研发都遇到了问题，即使未来华为可以获得代工许可，但是2021年基本不可能发布。根据处理器芯片一年一颗的换代周期，麒麟1090已经不太可能在今年上市。如果放到2022年，1090大概率不能满足市场的要求，麒麟芯片的优势将不复存在。 华为做处理器芯片，从K3V2到现在的麒麟9000，十几年的时间，走到今天实属不易。 如果说麒麟1090是事先项目规划的原因，那么1090之后是不是还有下一代，对华为来讲，才是一个艰难的抉择。 从华为的角度来讲，如果全部放弃麒麟系列的研发，确实非常痛心。 回到文章开头提出的问题，华为继续做麒麟系列到底值不值？ 相信这个回答只有华为自己可以给出答案。 但是不管怎样，华为需要一些时间，做出自己的选择了。

华为麒麟芯片还在研发吗

华为麒麟芯片还在研发。 

海思不会解散，麒麟处理器依然研发，华为好样的!

华为给我们带来了2022年最好的消息，被四方围剿的麒麟芯片终于卷土重来。它不能回去。 2022年可以说是我们中国科技史上最黑暗的时刻。禁止为华为制造芯片，禁止提供帮助。华为研发芯片，禁止向华为出售关键部件制造5G产品。

尽管华为是全球最大的 5G 研发贡献者，但不允许华为将 5G 用于手机。但即便如此，华为独自与美国抗争了整整两年，事情有了转机。今年回归的华为麒麟830将使用中芯国际的14nm工艺，可能很多人会说，14nm芯片是五六年前的技术，现在别人都在用5nm了。

网上有很多人说你的旗舰手机有几千大，还搭载老牌的4G芯片，有什么好呢？但是你要知道，这个14纳米的芯片其实是中国制造的。无论是设计还是制造，均来自国内知名企业，如华为、海思、中芯国际。

截止目前，麒麟830使用14纳米技术看似在倒退，但实际上是我们在半导体领域迈出的最有意义的一步，也就是实现了突破。你为什么这么说？以钱学森先生的话为例，手上没有看到什么东西，也不需要什么，就不是一回事了。

同样，请人购买芯片与自己制作芯片是不一样的。世界上最可怕的不是敌人太强，也不是太弱，而是没有勇气面对困难。华为使用事实。事实证明，暂时落后并不可怕，被盯上也不可怕。重要的是要走在正确的道路上，即使有点困难和曲折，最终也会走到尽头。

为什么华为麒麟芯片再也无法生产了

由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后4102无法制造，将成为绝唱。”华为消费者业务CEO余承东在8月7日举行的中国信息化百人会上表示，国内半导体工艺上没有赶上，Mate 40 麒麟9000芯片，很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。

在上述会议上，余承东表示，华为手机在今年二季度取得了全球第一，这是在非常艰难的情况下取得的。

扩展资料：

余承东呼吁国内半导体产业链加强合作，快速探索出一套在美方“制裁”下生产制造半导体产品的方法，避免今后在更长时间段内在此领域被“卡脖”。

“中国在产业链的纵深，在互联网时代、移动互联网社交网络时代，中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距。”

华为在芯片生产上真的一筹莫展了吗

在芯片这事上华为不算一筹莫展吧！现在华为正在进行新的调整和布局，未来有机会改变现状，至少能调整部分产品线。

1、芯片暂时只是缺高端芯片： 近期余承东公开承认缺芯片的话语是 “华为麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造”， 从这句话我们能看出华为未来阶段首先缺的是高端芯片，中低端芯片可能仍被许可代工。

这意味着华为手机业务可以持续维持下去，没了高端机型，光靠中低端机型依旧可以打市场，只是未来利润会有所下降。

此外，目前美国断供只是针对芯片代工生产，直接外购芯片这条路还没有被彻底堵死。因此，未来一阶段华为也可以通过采购联发科等厂商的芯片来生产手机。

2、华为启动南泥湾计划： 近期有媒体曝光称华为启动名为“南泥湾”的研发计划，这个项目旨在实现供应链去美化，避免现有供应商中出现美国技术，从而打造出较为完全的产业链。

当前华为消费业务中的智慧屏、笔记本电脑、智能家居等产品都将作为南泥湾项目内容，未来这些产品大概率不会受美国技术和制裁的影响。这些设备芯片制程要求不如手机高，现阶段以华为的实力和国内半导体产业链的技术，假以时日基本上可以实现。

3、可能小规模自建IDM体系： 在芯片断供之后，之前就有传言华为准备考虑自建IDM体系，实现芯片设计研发、制造生产以及销售一条龙。

这点从余承东近期的表态看也算是基本证实了，他称华为将在全方位扎根半导体产业，攻关基础物理材料学和 探索 半导体精密制造，加大对新材料、新工艺和核心技术的投入，从而实现瓶颈突破。

以上基本预示了华为准备在半导体产业链上进行真正的突破，避免在核心技术被卡脖子。

4、国家政策开始扶持半导体产业 ：8月4日我国颁布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，这一文件中显示了国家对半导体产业的高度重视，被认为是信息产业的核心， 科技 变革的关键力量，同时也再次加强了对半导体产业的扶持力度，从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个层面来支持推动国产半导体产业。

Lscssh 科技 官观点： 综合来说，从国家层面，以及华为自身打造IDM体系、南泥湾项目等，再加上华为庞大的终端销量，将会实实在在的推动我国半导体产业的协同发展，国产半导体在未来必定能获得相对高速的发展。

因此，在我看来华为在芯片这事上并非一筹莫展，短期或许有困难，高端手机也可能废了，但是从长远来看，必定能取得全的突破，最终不仅华为能度过难关，更能让整个半导体产业链实现突破，彻底脱离在 科技 上被卡脖子的命运。

目前华为库存的芯片到9月15日就没有了，到那时麒麟高端芯片将成为绝版！但是华为肯定不会坐以待毙，目前高通已经向特朗普政府申请解除对华为出口芯片的限制，理由是不想失去每年上百亿美金的订单！同时华为也在向联发增加订单！最终华为高端机是搭载高通骁龙芯片，还是联发的天玑芯片还没有最终的定论！

华为真的会在芯片生产中，从此一筹莫展？一蹶不振？

我们对于华为芯片充满了担忧，在我们看来，如果台积电真的对华为进行断供。那么华为将失去麒麟处理器。余承东也在演讲中承认，华为麒麟处理器很可能在华为mate40上成为绝版。

如如果麒麟处理器真的被断供华为也不能生产麒麟处理器，对于华为来说在芯片领域它确实可能会一筹莫展。但是我们要看到的是，它所指的是麒麟处理器，对于华为芯片来说，可能并没有大家想象的那么复杂或者是困难。

华为现在通过两条路来解决可能存在的芯片问题。华为的第1条路是采用高通的处理器，通过采用高通处理器来缓解华为处理器的不足，也来缓解华为麒麟处理器可能断供的无奈。

我目前也看到，《华尔街日报》报道透露，美国芯片巨头高通公司正在游说特朗普政府，呼吁取消该公司向华为出售芯片的限制！

因此这一条路可能是华为高端处理器必然之路。我们再看另外一条路，华为和联发科的合作应该是板上钉钉的事情，毕竟联发科这段时间的发展，也让我们看到了它的崛起，对于华为来说，联发科虽然不能够替代麒麟处理器，但是它的优势也相对明显，最为主要的是它不受台积电断供的影响。

而是，还和联发科签订了合作意向书与采购大单，并且，它的订单金额超过1.2亿颗芯片数量。

对于华为来说，虽然麒麟处理器可能断供，但是对于华为手机来说，芯片问题实际上是有道可走，有迹可循的，因此并非是所谓的一筹莫展了。

是真的没有任何办法了！否则余承东也不会在中国信息化百人会2020峰会上坦诚麒麟芯片即将断货，毕竟承认这个事实对华为没有任何好处。下面我们就来讲讲华为面临的困境有哪些。

大家都知道华为手机有个最大的亮点就是使用了自研的麒麟芯片，再加上华为5G技术的加持，麒麟芯片完全可以称之为目前最好的5G芯片之一。

麒麟芯片自研自然少不了使用美国的EDA芯片设计工具，由于美国的一纸禁令，华为已经被禁止使用相关设计工具。目前国产虽然也在EDA工具领域有所突破，但是在性能方面难以达到华为的设计需求。

目前华为连出麒麟芯片的设计图都成了问题，更谈不上继续在麒麟芯片上保持突破了。

不得不承认华为的未雨绸缪让华为赢得了些许的喘息机会，正是由于华为提前向台积电下了上千万片麒麟芯片的大订单，华为最新的mate系列才不至于陷入到无芯可用的尴尬境地。

不过这也只是缓兵之计，只要美国不放开对代工厂的禁令，不止是台积电、三星等国外的代工厂不能为华为代工，国内的中芯国际等也无法为华为生产芯片。

中芯国际最近也回复了不少中国消费者的疑问，从它的回复中就可以看出即使有足够的工艺，它们在相当一段时间内也无法为华为生产一片芯片。

其实从余承东承认华为无芯可用开始，摆在华为面前的只有一条路，那就是从其他芯片企业购买芯片成品，目前最好的合作对象有联发科和高通两个。

联发科今年接连发布了多款芯片，明显的想要在高端芯片市场拥有更大的话语权，所以在华为面临困境的时候它第一时间递上了橄榄枝。不过华为目前也明确的表示出合作的态度，只要联发科能拿下华为所有的订单，那么它极有可能从今年开始彻底的告别“低价”的标签。

高通目前其实有点难受，虽说他在前段时间和华为达成了和解并且拿到了18亿美元的巨额赔偿，但是它本质上是个美国企业，依旧要受到官方力量的制约。高通目前还没有拿到对华为出售芯片的许可，只能眼馋的看着联发科接连拿下大订单。不过只要高通能拿到“通行证”，那么它未来和华为合作的可能性还是非常高的。

虽说目前有消息称华为在小规模的试验芯片完整的生产线以及启动南泥湾计划，但是终究是远水解不了近渴。现在只能希望华为搭载联发科或者高通的芯片依旧能够保持优异的手机性能吧，一旦华为缺少“中国芯”的手机得不到市场的认可，华为的手机业务可能将会全面崩盘。

华为是否一筹莫展，我们需要解释从华为眼下面临的最大问题是什么？华为是否有能力或者方法解决这个问题。

我们知道华为被美国列入实体清单， 世界上任何使用美国技术或者零部件的公司，未经美国允许，不得向华为提供服务或者出售芯片 。也正是美国的这条禁令，导致台积电不能再为华为代工麒麟芯片。这就解释了，余承东所说的9月15之后，华为的麒麟芯片将成为绝唱。

但华为手机可能不会一筹莫展，只不过是“沦为众人”。因为美国真是目的不是让华为不卖手机，美国根本目标还是华为的5G，打压华为的自主研发能力。美国一方面， 国际上动用“五眼联盟”，说服他们放弃采购华为的5G 。另一方面， 要让华为自己的5G芯片在世界上消失，那如何让5G消失？就是要5G无法生产，只要5G无法生产，只是一堆电路图，再牛，美国也不担心。

所以，美国对华为向联发科的购买行为也就睁只眼闭只眼了。搭载联发科芯片的华为手机，跟小米，OPPO和Vivo已经没有差别。

面对美国的围堵，华为很清醒的认识到，要想破局，只能另辟蹊径，因为中国的半导体工艺，眼下实在是很难扛起华为制造的大旗。而且， 中芯国际在上市招股书中曾提到，自己很可能无法为某些企业服务。我们大家都知道是指华为 。

那华为是否就此认怂？有着狼性文化的华为，不会被动防御，必须要发起进攻。华为的余承东说： “要解决这些问题，我们要实现基础的创新，赢取下一个时代！ ”。没错，基础创新，只要从底层另辟蹊径才能打破美国的禁令。根据余承东的介绍，华为在半导体方面 ，“全方位扎根，突破物理学，材料学的基础研究和精密制造” ；终端器件上， “新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈”。

所以，华为正在图谋下一个时代。

改革开放，我们为了高速发展，我们虽然有速度，但这让我们忽视了很多核心竞争力，忽视了很多弱点。今天我们华为，乃至整个集成电路遇到的问题，是因为我们忽视半导体的产业链完善。

所以，整个行业，都应该跟华为一道，好好补课。

结合题注，该问所说的华为芯片生产指的是华为高端麒麟芯片制造。

高端麒麟芯片是真的没有了。 余承东说没有了就一定是没有了，“到9月15日生产就截止了”这个事是真的，不由得谁不信。

高端麒麟芯片不应该是真的绝版了。 余承东在中国信息化百人会2020年峰会上，于说绝版的同时，不也大声疾呼了吗？尽管认为“中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距”，却也做出了呼吁、给出了建议、提出了希望，并且，认为制裁“同时又是一个重大的机遇，逼迫我们（指的是国内行业）尽快地产业升级”，还认为“天下没有做不成的事情”。自然，产业升级了，华为高端麒麟芯片就又有了，连我们都对此充满信心！毫无悬念，只是会来的比较慢，华为借的力将来得晚。

高端麒麟芯片生产应该是真的一筹莫展了。 尽管网上至今仍然有寄希望于台积电生产的说法，比如台积电将手机芯片列为标准品，以规避美国禁令，余承东却认定可能不会再得到代工了，虽然是台积电的大客户。华为人一定是最了解今后形势的！所以，余承东才破天荒地公开说出陷入了很困难的境地这个事实；余承东本来是很霸气的，这次却没有让“塞翁失马，焉知非福”这个话脱口而出。

华为的确将是“暂时妥协”。 妥协，既是真正意义上的，华为并不自建IDM模式，也就是并不采用以往采用的自己救自己的办法，而是呼吁国内自建、希望行业领先，这与国内网上至今仍有的一些说法相反；又是所谓的，并没有把买联发科芯片看作妥协，对买高通芯片也这样看，只是把联发科和高通看作合作伙伴，向来如此，与国内网上的一些看法相反，并且不为这些看法所左右，根本上是由于华为只把自己看作1个跨国公司。而妥协的暂时性是强还是弱，即其中的“时”是长的还是短的，就看国内半导体行业的了。

华为同时必定是“暗地积蓄力量”。 其实，并不是暗地进行，这非常明显。余承东的呼吁和希望是公开发出的，全世界都听到了，当然包括美国；国内半导体行业将以过去从未有过的紧迫感致力于去美国化、奔高端化，也是1个公开的现象。何况，国内网上一直在曝光华为想做什么、要做什么，把华为的一切都大白于天下，尽管后来的情况，尤其是华为人后来的发声，证明其中有不少并不是华为所想、所要。

近日，余承东8月7日所说华为高端麒麟芯片可能将没有的话公开了，网上迅即又爆出华为南泥湾计划、华为塔山计划。 这些，是不是华为所想的所要的？华为人还没有公开亲口确认，等等看吧。即使真的是，那也总体上是华为想要依靠国内行业通过自力更生来为华为增添力量，包括寄希望于国内代工厂在芯片生产上不再一筹莫展，而是大显身手、大显神通、大展宏图，进而让华为高端麒麟芯片得以重回，再显神通、再展宏图。这就是说，不叫积蓄力量，也不叫集结力量，那么，怎么叫才合适呢？我只知道，制定计划者肯定是主导者、组织者，总头儿！负责总揽全局、运筹帷幄。

在华为高端芯片断货这件事情上，大家都觉得怎么那么憋屈。台积电不接受华为芯片订单外，中芯国际也不能。

中芯国际不管美国直接为华为生产芯片不行吗！现实上还真不行，ASML的光刻机离不开其售后的工程师。

国内某半导体观察所，就阐述EUV光刻机的威力，一台设备有10万个零件、4万个螺栓。其重量高达180吨，问题在于由多部分组成，极为复杂。

更为重要的是其为高精密设备，不是插上电就可以使用。一台高精密光刻机从进厂组装，到调试，再到产品满足合格率，前后需要差不多一年时间。中芯国际去年底14纳米芯片投产，从每月生产1500片晶圆，再到6000、8000，都是在调试过程。

精密设备后期还需要售后服务，进行设备桥正，以满足生产需求。中芯国际的无奈不是动嘴就行。

在代工无望下，着急也没用，落后就是落后。着急明天就有吗。

余承东也承认遗憾没有在重资产的芯片制造领域投资，是一个很大的遗憾。就意味着国内与华为都不能有效解决高端的“去美化”的芯片生产线。

落后的华为是这样突围：华为主导的“南泥湾”、“塔山计划”都是“去美化”项目。其中“塔山计划”主要面对半导体更基础的国产化项目，主要是半导体材料、设备。

这些项目都是漫长的过程，华为仅芯片设计就用了10多年才与世界平起平坐。半导体产业要多长可想而知。即使结合国家的新型举国体制发展集成电路，也不可能3年、5年就完全突破。

山穷水尽无一路，柳岸花明又一村。

其实人家的强大不是说说的，有那么多人的支持，是我肯定都要有准备，毕竟去年就开始制裁了，说不定过几天有有什么石破天惊，一年两亿多的市场岂是普通说没就没了。

余承东公开说没芯片了，那就说明有芯片，余承东的话，你们也敢信，如果是真的话，老板用他干啥…

是无法获得或自己生产高端（顶级）芯片，中、低端芯片我国的企些可以生产。

华为再传“大动作”，芯片破局之路越走越宽

华为在十多年前就开始研发芯片，成立了海思半导体部门。十几年的时间取得了巨大成就，已经能够和高通，联发科等巨头掰手腕了，自家的麒麟芯片做到了5nm。还有在路由器、基带、AI等领域，也有相应的芯片部署。 但是华为芯片的状态一言难尽，设计的芯片不能生产。面对市场规则，华为芯片问题如何解决？没有芯片，华为该怎样发展业务？ 华为海思只能设计芯片，不能生产。不过这并没有影响华为展开对半导体产业的布局。通过投资的方式，华为进军了传感器、EDA、射频芯片、半导体材料等等。 公开数据显示，华为旗下的深圳哈勃投资合伙企业在过去三年内，先后投资了40多家芯片企业。这些企业几乎覆盖了大部分芯片产业链，包括芯片设计工业软件EDA，还有对通信至关重要的滤波器，以及半导体设备，材料等等。 如果把这些投资的企业都串联起来，组成相对完整的半导体供应链是没有问题的。 要是这些被华为投资的企业，都做到了行业顶尖水准，或许在将来某一天，可以解决华为自主芯片生产的需求，扩宽芯片业务的发展。 华为没有停止投资布局，在8月10日，华为哈勃又投资了一家光刻胶公司。据查，哈勃投资了徐州博康信息化学品有限公司，该公司的注册资本由原来的7600万增加至8446 万，增幅为11%。 华为哈勃持有徐州博康10%的股份，从新增注册资本增幅比例就能知道，这是华为哈勃有史以来最大的一笔投资。 这家徐州博康公司有什么特殊之处，值得华为如此重视？徐州博康有超过十年的发展 历史 ，在高端光刻胶领域有出色的研发能力。并且具备打造国产光刻胶，建立自主可控供应链的优势。 高端，自主可控或许就是华为看重徐州博康的地方，如果将来要进军半导体制造业，发展IDM模式，集成设计、制造、封装为一体的话，那么就离不开光刻胶。 光刻胶作为芯片制造的重要材料，可以将曝光后的精细图案转移到衬底上，并且通过涂抹液态的光刻胶，也能对衬底表面起到保护作用。在整个的芯片制造工艺中，是非常关键的生产步骤。 华为投资了这家光刻胶厂商，很明显是在加快半导体产业的布局。 有消息称，华为打算在武汉建立国内首座晶圆工厂，用于生产光通信芯片和模块，预计2022年投资。 还有供应链消息透露，华为自研的OLED 屏幕驱动芯片已经完成试产，明年上半年有望量产。 这些消息都表明，华为是打算进入半导体制造产业的。前期可能会集中在低端领域，先完成屏幕驱动芯片，光通信芯片和IOT设备的制造，后续可能再入局更先进的制造产业。 受到芯片规则的影响，华为不能找代工厂加工芯片，所以华为芯片问题该如何解决呢？ 华为先是靠哈勃投资了几十家半导体企业，然后建立晶圆厂，并且打算实现自研屏幕驱动芯片的量产，在这些动作的背后，透露出很强烈的信号，那就是华为在尝试解决芯片问题。 既然不能代工，那就自己建立供应链体系，在芯片破局之路上越走越宽。芯片设计工具、芯片制造设备、芯片半导体材料还有自建晶圆厂等等，可谓是一应俱全，如果没有破局的想法，华为大可以省下这些投资，去重新布局新市场，新领域。 可是华为并没有，不但没有放弃投资，反而加快布局。接二连三入股各大半导体企业，这或许就是华为解决芯片问题的方式。 不靠别人靠自己，以前华为只需要负责设计芯片就行了，现在的情况促使华为要做出更全面的考虑。相信在华为的布局下，一定能解决芯片问题。 华为再传“大动作”，旗下的哈勃投资了一家光刻胶公司，还有在各大半导体产业链也加快了布局。这些布局可能需要好几年的时间才能派上用场，在此之前华为依然无法得到充足的芯片。 没有芯片，华为该怎样发展业务呢？其实华为已经在努力寻找解决芯片问题的办法了，在消费者业务上，急需芯片供应的是手机产品。华为多款手机均搭载高通骁龙芯片，短期内可以靠高通缓解芯片压力。 高通也恢复了向华为的供货，只是暂时不支持向华为发货5G芯片，只能出货4G。在华为7月底发布的P50机型中，不论是高通骁龙888还是麒麟9000，都是4G版本。 在其余的业务上，华为芯片库存应该还能维持好几年的运转。等到明年武汉晶圆厂要是能建成并且投入运营的话，或许能持续发展光通信设备业务，打造IOT物联网设备也有更大的保障。 综合来看，没有芯片，华为还可以靠采购高通处理器维持手机出货，等高通有充足的备货后，华为手机兴许能恢复一定的市场份额。 另外华为再次扩大了业务范围，面向软件产业布局了鸿蒙OS操作系统。在智能 汽车 领域也在加快行动，不出意料的话，华为将成为行业领先的智能 汽车 解决方案供应商。 有了这些布局，华为是能够发展各项业务的。除了少数产品对高端芯片有非常高的要求，暂时无法得到供货之外，整体而言，华为有能力承担外界的压力和市场规则。 华为芯片，势必破局，在芯片自主化道路上，华为没有依赖国外技术。从P50这款手机来看，鸿蒙操作系统和麒麟9000芯片，以及背后的国产供应商，都会支持华为继续迈向未来。 华为投资几十家半导体企业，会跟随华为建立自主化供应链而发挥重要作用。以前落下的功课华为正在补上，等到国产芯片实现崛起，也会助力华为芯片扶摇直上。芯片破局之路只会越走越宽，相信前方所有的阻碍，都会被华为扫平。 对华为投资光刻胶厂商你有什么看法呢？

华为突传新消息，正在研发3nm芯片，手机业务有救了

由于美国新一轮的芯片封锁，华为于去年10月份推出的麒麟9000处理器，被看作是海思的“绝唱”，以后不会再有。而且之前余承东也曾表示，芯片供应不足给华为手机业务带来了很大的压力，自Mate40系列之后，华为新机很有可能会一蹶不振，很难再重回巅峰。 为此，花粉们都非常担忧华为的处境，作为国内最知名的手机品牌和 科技 公司，人们都不想看到华为就此没落。但目前美国规则依然在发挥作用，即便华为前两年有意识地多储备了一些芯片，也无法从根源上解决问题，其手机业务的发展已经陷入了僵局。 就拿今年上半年的新机发布来说，国内其它厂商基本上都先后推出了自家的旗舰机型，虽然受到了全球性缺芯问题的影响，但至少在市场中站稳了脚跟。反观华为，直到现在还没有公布P50系列机型的发布日期，有消息称这款手机已经延期到了7月份，花粉们还得继续等待。 显然，华为P50的推迟，再一次证明了芯片供应不足让华为手机深陷泥潭，无法挣脱的事实。如果有足够的麒麟处理器可以使用，那么如今P50系列可能早已开售了，花粉们也不必担心买不到。但现状就是如此，华为也没有什么办法，花粉更是只能无奈接受。 不过，5月21日这天，华为突传新消息，正在研发3nm芯片，并将其命名为麒麟9010，或将为手机业务带来转机。据企查查数据显示，华为近期申请了一项“麒麟处理器”的商标，为的就是继续研发下一代的3nm芯片，麒麟9010预计在今年内就能完成设计。 也就是说，虽然美国规则还在持续作用，但是华为并没有放弃对芯片的研发工作，海思依然在坚持设计先进的芯片。之前华为方面曾表示：海思是华为的重中之重，就算不盈利也不会放弃对它的资金投入。现在看来，华为果然说到做到，要不了多久海思就能掌握3nm芯片的设计技术。 而在这个好消息传出之后，很多花粉都感到非常兴奋，并且表示：这是否意味着华为的手机业务有救了？从某种意义上来说，华为研发3mm芯片给手机业务提供的帮助是有限的，还是无法从根源上解决芯片供应不足的问题。 首先，华为海思对3nm芯片的研究仅限于设计，并不具备生产制造的能力。这其实也是华为受制于美国规则最主要的原因，海思空有出色的设计水平，却无法单独完成量产，麒麟芯片必须借助代工厂才能保证供货，美国正是抓住了这一点才能对华为芯片进行限制。 其次，目前台积电和三星的工艺制程还停留在5nm阶段，3nm芯片的量产最早要等到2022年。这意味着华为海思研发3nm芯片是远水解不了近渴，就算接下来美国规则失效了，华为也无法得到台积电和三星和供应，因为它们压根就生产不出来。 最后也是最重要的，华为手机的难点问题在于芯片供不应求，但这不仅限于高端处理器，一些中低端芯片同样很重要。3nm制程虽然是当下全球最领先的芯片，但是所占的市场有限，哪怕华为能够得到充足的供应，也无法让手机业务再现辉煌。 当然了，以上这只是个人的看法，华为研发3nm芯片未必就是用于手机业务，或许有其它的打算也说不定。 总之一句话，华为继续研发设计麒麟芯片肯定是一件好事，既能够保持出色的技术实力，又可以让海思时不时地散发出一定的影响力，避免被人们遗忘。至于华为手机业务该怎么办，相信余承东不会坐以待毙，花粉们只需慢慢等待就行了。

芯片行业大变局！华为“造芯计划”落地，比尔·盖茨预言成真

美国这两年对华为的打压，让外界看到了一个更真实的华为：战斗力强、不服输、不妥协、死磕核心技术。一个超级大国，一个 科技 企业，双方的实力和能调动的资源是严重不对等的，但是华为却不卑不亢，在夹缝中求生存。很多人喜欢华为支持华为，正是从华为身上看到了中国人的骨气和宁折不弯。

当前华为遇到的困难主要有两点，一是操作系统，一个是芯片。操作系统方面，华为自主研发的鸿蒙OS正在稳步推进中。根据华为消费者业务软件部总裁王成录透露，明年大部分华为设备都会更换成鸿蒙系统。

唯一的问题就是需要广大用户多给鸿蒙OS一些包容和耐心，毕竟是一个崭新的手机系统。安卓系统集合全球数十家合作伙伴之力，用了12年才发展到现在的流畅度和体验。那么新生的鸿蒙OS如果体验不如意，也应该给予华为团队一些时间完善。

在芯片方面，华为遇到的困难比较特殊。芯片行业的主流趋势是分工合作，华为海思拥有最顶尖的芯片设计技术，但是却不具备制造芯片的能力。因此美国抓住了华为的这一弱点，不断针对芯片做文章，导致华为的手机业务大受影响，甚至连荣耀子品牌都分拆出去了。

然而“伤敌一千，自损八百”，美国破坏 游戏 规则的蛮横做法伤害的不止是华为，更重要的是改变了芯片行业的稳定格局。今年3月份徐直军在华为业绩发布会上表示，美国的行为破坏了全球技术生态，对全球化的产业生态是毁灭性的连锁破坏。

如今潘多拉魔盒已经打开，芯片行业就要变天了。

首先是美国的半导体行业损失惨重，2019年华为对美国企业的采购金额高达187亿美元，再加上间接的贸易影响，据美国半导体行业协会统计，失去华为一个客户，美国芯片行业的损失最高达到1700亿美元（约合11130亿元人民币）。

其次是引起了欧洲各国的强烈不满。美国随意修改规则，全世界的芯片企业都不能与华为合作，但是美国最近又分别给英特尔、AMD等美国芯片企业颁发了向华为供货的许可证，反而是欧洲企业被拒之门外，这让欧洲国家有种上当的感觉。

因此最近欧盟17个国家签署了《欧洲处理器和半导体 科技 计划联合声明》，共同投资1450亿欧元扶持欧洲的芯片企业，打造自主自强的芯片供应产业链。再加上中国也在推进芯片国产化，全球芯片行业已经从昔日的一体化变成了各自为战，发生了翻天覆地的变化。

最后是华为的自力更生。从外部获得芯片的努力失败后，华为没有坐以待毙，而是选择“绝地求生”。各种消息表明，华为已经进军芯片制造产业，打造属于自己的芯片供应链。

最近华为正式公布了一项专利，意味着华为的“造芯计划”已经落地。这项专利是一项“数据处理方法、光传输设备及数字处理芯片专利”，主要用于芯片间信息的传输性能。

另外8月份华为面向全国范围内招聘半导体人才，包括光刻工艺工程师、芯片开发工程师等岗位。11月底，华为在武汉的光芯片工厂正式封顶。

这3个消息加起来，从芯片专利到芯片人才再到芯片工厂，华为打通了芯片产业链的的所有要素。再加上华为强大的资金做后盾，华为自研芯片就等着开花结果了。

总体来看，目前全球芯片行业的大变局大乱局是注定的了。但几个月前，前世界首富比尔·盖茨已经预料到了。彼时比尔·盖茨认为，美国对中国 科技 企业的芯片封锁，将会导致未来中国会实现芯片的自给自足。这样一来，芯片产业曾为美国带来大量的高薪工作机会也就不复存在。

然而美国并没听从盖茨的劝告，一意孤行， 最终不仅把中国和华为逼向芯片自主化的道路上，还把欧洲也逼到了对立面。这样的结果难道就是“懂王”想看到的吗？

对华为乃至欧洲的芯片行业来说，“懂王”川普的做法让大家都看清了美国的真面目，也明白了芯片作为21世纪最重要的核心 科技 产业，是不能受制于人的！

长痛不如短痛，眼下虽然有困难，但挺过难关就是光明坦途，总比永远当美国芯片行业的附庸要好得多。

因此有网友调侃，如果有一天华为造芯成功了，要感谢美国。大家认为是这样的吗？欢迎留言一起讨论。

芯片迎来转机华为跑步进场，又掌握了一项光刻机核心技术

近两年用一句话来形容华为，那就是“太难了！“在华为被列入实体清单后，华为操作系统、芯片业务首当其冲！谷歌在第一时间中断了对华为的安卓授权，导致华为海外消费业务受到了很大程度上的影响，之后高通、美光、英飞凌、台积电纷纷中断了华为的芯片业务，这让华为陷入到了“芯片危机”，新一代旗舰机P50迟迟不能发布。 不过，当我们为华为鸣不平的同时，我们也看到了华为为恢复手机业务所作出的努力，比如鸿蒙的发布，对于华为来说可谓是“十面封锁”中的一道亮光。根据安兔兔提供的恢复率测试，鸿蒙的文件读取速度等数据显示，不管是在体验方面还是在性能方面，鸿蒙都不输IOS和安卓，根据央视报道，鸿蒙已经拥有1000多家硬件厂家接入，300多家服务商适配，与此同时，国内一些大学已经开设了鸿蒙系统的课程。 所以，对于华为来说，影响华为手机出货量的因素，基本只剩下了芯片问题。然而，想要在实体清单下解决芯片问题，就必须解决自研光刻机的问题。在美国对华为芯片动手后，华为作出了决定，宣布全面扎根半导体，从其他企业挖人才、与高校联合，到全球招聘光刻机人才，华为一直在为解决光刻机、芯片供应链去美化而努力。 但制造光刻机并不是一件简单的事情，一台光刻机重达几十吨，零件十多万个，即便是光刻机巨头ASML，其光刻机供应商也有5000多家，并且ASML曾公开表示，即便将图纸公开，他人也无法制造出来。可见光刻机制造难度之大，即便是国产光刻机龙头的上海微电子，先能实现量产的也只是90nm的精度。 为此，华为作出了一项重要决定！近日，华为正式宣布，旗下哈勃公司投资了一家高端分子激光技术厂商，北京科益虹源光电技术有限公司，并且成为了这家公司的第七大股东，持股4.76%，提到科益虹源，想必大家都比较陌生，但做出的成就却非常的高调。 科益虹源是2016年中科院微电子所、国科科仪等共同出资成立的企业，成立一年多的时间，其自主研发的高端准分子激光器就实现了顺利出货，并打破了国外厂商的长期垄断，这也是中国唯一在高端分子激光技术研究和产品化的企业，也是世界第三家。 如果将光刻机比作医生，那光源就是医生手中的手术刀，这是光刻机的核心技术，上海微电子即将落地的28nm精度的光刻机（能量产7nm工艺芯片），就是采用的科益虹源的光源系统。而华为能成为科益虹源的股东，不难看出华为又掌握一项光刻机核心技术，后续光刻机的自研也将会顺利很多，而华为跑步进场，被卡脖子的芯片问题也迎来了转机！ 与此同时，华为已经在光芯片领域有了不错的进展，比如华为“光计算芯片、系统及数据处理技术”专利的曝光，华为武汉光芯片工厂的竣工，加上华为在光刻机领域的“跑步进场”，高端芯片制造必然会加速实现国产化，这也让我们明白了一个道理，美国的 科技 霸凌并不能实现永久的利益，发展 科技 才是正道！

打破芯片垄断，实现100%去美化，华为建成国内首个芯片工厂

面对全方位的制裁，华为表示绝不向美国妥协，虽然华为陷入到了最艰难的困境，但正如华为的“宁可向前一步死，绝不后退半步生”，华为目前开始提出 科技 自立，创新自主的口号，近日，华为宣布“国内首个芯片工厂建成”，华为自主研发芯片即将开始。 我国作为最大的芯片消耗大国，全球最大的半导体市场，但是我国的芯片自足却不足30%，自华为麒麟芯片被制裁后，我国芯片技术的缺点不断暴露，我国芯片近35项核心技术受到限制。 正如华为一样，虽然在自研芯片技术上华为海思可以做到全球前列，而只有设计没有制造，华为的核心技术受到了限制，华为的芯片生产只能依靠台积电的代工来完成，而台积电被施压断供华为后，华为只能干瞪眼。 作为全球最大的、最有潜力的市场，我国的技术却并不是很理想。 而近日，SEMI发布的最新数据显示，2020年第三季度全球半导体制造设备销售额达到193.8亿美元，同比增长30%，其中超过56.2亿美元半导体设备销售额出现在中国，而从一方面我们也看出了随着我国半导体的迅速发展，中国市场变得越来越强硬，ASML也瞅准了中国市场发展的潜力，开始对我国市场提供更多的设备。 华为高调宣布华为在国内的首个芯片厂房建成，华为自主研发芯片新的开始。 而在此之前华为被爆出将在上海建立芯片厂，且起步为45nm,但华为官宣的芯片厂却是在武汉，随着最后一方混凝土浇筑完成，中建八局承建的华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目（二期）正式封顶！ 而这一厂房的建成，也意味着华为将迎来新的胜利，FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施正式进入华为芯片厂商，寓意着华为将有能力进行自主生产芯片的工作，华为海思也从备胎转正到如今不仅是可以自主设计芯片也是可以完成芯片制造、封装测试和销售为一体的全产业链芯片的企业。 而华为芯片厂的建成也再一次打脸张忠谋曾说的“没有一个国家或企业能够打造出一个完整的半导体产业链”，并且预言了今年比尔盖茨再采访中所说的“不卖给中国芯片，就意味着美国将失去一批高薪工作，并促使中国加速芯片自给自足”。 在压力中，华为没有倒下，而是一直在寻找一条自主研发之路，华为的此次芯片厂建成，将彻底完成了100%去美化的芯片，这是一次史诗级的进步。 为限制华为5G的发展，抓华为公主“孟晚舟”、实施芯片禁令等，华为被一次次的施压，但是华为并没有任何的妥协，反而是在一边寻找芯片代工厂，一边实施新的战略计划“建设属于自己的芯片厂”，此次华为不再仅仅掌握一项技术，而是全面的收纳技术。 没有属于自己的技术，只有挨打的份，华为芯片厂的建成，或许不能很快的达到7nm、5nm的工艺制程，但是华为可以一步步的在进步，华为卖掉荣耀，或许也是为了有更多的资金用于芯片生产的研发之路，华为从来不会吝惜对技术的投入。 相信华为这一步，肯定会夺下属于自己的“荣耀”，美国会失去更多的。