华为首款天罡芯片（华为天罡芯片是自主开发的）

本文目录

• 华为天罡芯片是自主开发的
• 超200万片！传华为抢在禁令生效前囤足明年5G芯片用量
• 华为天罡芯片是几纳米的
• 华为的首款 5G 基站「天罡芯片」是什么类型的芯片，性能如何
• 华为五种处理器除了麒麟，巴龙，天罡，鲲鹏，还有一个是什么

华为天罡芯片是自主开发的

当然是我国自主研发的。天罡芯片是华为发布的业界首款5G基站芯片，在集成度、算力、带宽等方面均取代突破性进步。丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，且供应的频谱可达200M，一步到位满足未来网络部署需求。 同时，该芯片为AAU带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。 并且可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G，并将基站重量减少一半。 总之天罡是业界首款5G基站核心芯片能够形成一整套华为的5G产品，为华为的5G建设能够带来最强有力的助力。天罡集成了5G超大规模阵列天线，尺寸仅为4G8T8R基站的55%，重量也只有其23%，拥有64T64R超强算力。会上华为常务董事、运营商BG总裁丁耘宣布，华为已经累计发货了25000个5G基站，5G建设进度相当可观。 丁耘称，5G的大规模部署时机已经到来了，在产品 、终端和安全已经做好了准备，2019年5G商用部署已经展开。 5G可以让我们的生活变得更加美好。华为的超级游戏电脑在5G实现后，也能够拥有着质的飞跃，通过稳定的宽带接入，实现5G+云端+智慧终端的三位一体超强游戏体验。未来已来，通过本次发布会，我们也可以预见，在即将到来的MWC2019上，华为将为我们带来更多的惊喜。

超200万片！传华为抢在禁令生效前囤足明年5G芯片用量

国际电子商情从外媒获悉，有消息人士透露，在美国政府祭出制裁措施生效之前，华为就已经要求供应商提高产量，大量储备至关重要的5G基站芯片，以确保至少到2021年，中国运营商投资部署5G技术仍有芯片可用。上个月，在禁令生效之前，在华为的要求下，供应商最终发货了5G基站芯片... 据彭博社报道，有消息人士透露，在美国政府祭出制裁措施生效之前，华为就已经要求供应商提高产量，大量储备至关重要的5G基站芯片，以确保至少到2021年，中国运营商投资部署5G技术仍有芯片可用。 知情人士称，台积电从2019年底开始提高7nm天罡芯片的产量。就在上个月，美国禁令生效前夕，台积电在华为的要求下最终发货了200多万片。单是如此庞大的订单规模，一度让台积电的高管们怀疑自己是否低估了全球需求。 2019年1月，华为在北京举办了华为5G发布会上公布首款天罡芯片，据了解，天罡芯片片的尺寸缩小55%，重量减小23%，支持超宽频谱，可以支持200兆频宽，可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G。 据了解，华为天罡芯片是业内首款5G基站核心芯片，拥有超高集成度和超强运算能力，较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道，支持200M运营商频谱带宽，一部到位满足未来网络部署需求。 事实证明，华为旗下海思自行设计的天罡芯片，对于维持5G业务至关重要。在“华为禁令”生效之前，华为的天罡芯片供货来源完全仰赖台积电生产，但在禁令生效之前的几个月里悄悄进行了一波超大规模芯片储备行动已经使其具备在一定时间内继续供应中国三大运营商。包括中国电信、中国移动和中国联通都在投资部署5G网络。中国电信的一位发言人表示，公司会就华为遭到限制的影响进行沟通，但拒绝就有关芯片供应的话题发表评论。其余两家运营商均未就此事发表置评。 华为未就此事公开置评。 “美国政府对治外法权的主张，加大了华为保持关键零部件供应的难度。”Gavekal Dragonomics的分析师Dan Wang说。 2012年，华为只有三分之一的收入来自中国，而去年达到三分之二。 “由于美国的压力及其对快速成长的中国市场的强大影响力，华为更加依赖国内销售。” 知情人士透露，华为告知中国运营商，尽管美国已发布禁令，但其零部件库存完全有能力在2021年及以后支撑基站建设。该公司至少从去年年底就已经开始交付未使用美国技术的5G基站。 目前尚不清楚这些库存能用多久。轮值董事长郭平上个月表示，公司通信设备业务有充足的库存。但华为在为智能手机芯片供应寻找解决方案。昨（22）日晚间，最后一款采用麒麟芯片的绝版手机——华为Mate 40系列手机正式发布。但华为方面也证实，由于美国政府第三轮禁令的冲击，华为不得不重新考虑产品策略。 不过，知情人士指出，即使华为目前储存的芯片已经足够供应中国客户，但由于禁令，外部采购芯片仍受约束，采用本土或非美芯片替代也可能在性能方面有所牺牲“（且）采用不够成熟的本地替代产品可能会影响耗电率等”。目前，5G基站的功耗是标准4G基站的四倍左右，为了弥补替代部件可能带来的耗电问题，华为承诺就额外的电费向运营商提供补偿。 尽管美国极力打压华为发展，在外媒在今年4月的报道指出，今年今年已经赢得了国有运营商的5G订单的一半以上，获得了数十亿美元的合同。 另据工信部近日发布数据显示，自5G技术商用以来，截止九月底，全国5G基站共开通69万个，其中北京、上海、广州、杭州等城市已经实现了5G网络城区连片覆盖，我国以5G为首的新型基础设施投资力度将持续增大。目前，中国运营商尚未宣布2021年的基站采购计划，但工信部方面表示，5G网络建设将在未来三年内继续进行。

华为天罡芯片是几纳米的

天罡芯片是全球首款5G基站核心芯片，基于华为自主研发的ARM架构7nm工艺鲲鹏920处理器打造，重量降低的同时提供了芯片运算性能250%的提升，功耗也进一步降低。按照华为的说法，手机芯片方面，华为每年要消耗几亿支，面对升级的禁令，他们还在寻找办法，而如果高通能够向其供货的话，他们也是很愿意使用的（如果允许，华为还会愿意采购美国芯片，坚持全球化供应链）。从9月15日开始，华为被禁止采购用于智能手机和笔记本电脑的半导体。华为可以使用其库存中的芯片，但无法使用其竞争对手将使用的最新处理器。　　　　事实上，余承东在前不久的发言中也已经表示，5nm工艺制程的麒麟9000芯片只生产到9月15号，还会上市，但是数量有限，而今年可能是华为麒麟高端芯片的绝版，最后一代。　　　　华为方面也表示，台积电从9月15日以后，就无法再与华为有业务往来。华为具备芯片设计的自研能力，不具备生产能力，所以一直以来都由台积电等厂商代工。　　　　在这之前，有韩国媒体给出消息称，华为已经私下里通知了一些主要的韩国经销商，由于受到芯片断供的情况，2021年的华为智能手机出货量预计只有0.5亿部左右，换句话说就是，他们仅能生产 5000万部智能手机。　　　　华为在2019年出货了2.4亿部智能手机，预计今年的出货量为1.9亿部。2021 年的目标分别相当于这些出货量的21%和26%，其要面临近80％的断崖式暴跌。　　　　此前当被问及下一代 Mate 手机何时发布，华为消费者业务 CEO 余承东表示：“请大家再等一等，一切都会如期而至”。根据此前入网消息，华为 Mate 40 系列预计包括 Mate 40、Mate 40 Pro、Mate40 Pro + 手机。

华为的首款 5G 基站「天罡芯片」是什么类型的芯片，性能如何

天罡芯片是业界首款5G基站核心芯片，拥有超高集成度和超强运算能力，具体体现为：

1、可以控制业内最高的64路通道，支持200M的运营商频谱带宽，天罡芯片，完全可以满足未来网络部署的需求。

2、尺寸缩小55%，重量减小23%，支持超宽频谱，可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G，预计可以把5G基站重量减少一半，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

3、在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子。

4、还具有极强的算力，搭载了最新的算法及Beamforming（波束赋形），较以往芯片性能增强约2.5倍。

华为五种处理器除了麒麟，巴龙，天罡，鲲鹏，还有一个是什么

另外一个系列为升腾，属于人工智能芯片。五大系列的分工：1. SoC芯片（麒麟系列）：手机SoC芯片一直是华为的主力研究，至2018年8月31日推出的麒麟980处理器以及预计今年下半年将推出麒麟985芯片，华为手机芯片已经达到世界一流水平。2. AI芯片（升腾系列）：2018年10月10日，在华为的HC大会上发布了升腾910和升腾310两款AI芯片，分别采用7nm工艺制程和12nm工艺制程。升腾系列AI芯片采用了华为开创性的统一、可扩展的架构，即“达芬奇架构”，实现了从极致的低功耗到极致的大算力场景的全覆盖。3. 服务器芯片（鲲鹏系列）：华为优化调整设计了其合作伙伴ARM授权提供的技术，在2019年1月7日发布了鲲鹏920以及基于鲲鹏920的泰山服务器、华为云服务。4. 5G通信芯片（巴龙、天罡系列）：华为的5G芯片主要分为终端芯片（巴龙系列）和基站芯片（天罡系列）。巴龙系列是手机终端基带芯片，一直是华为手机的专用芯片。2019年1月24日，华为推出业界首款面向5G的基站核心芯片(天罡芯片)和5G多模终端芯片（巴龙5000）。