台积电大砍供应链订单3（对于台积电砍华为订单，你怎么看）

本文目录

• 对于台积电砍华为订单，你怎么看
• 消息称台积电3nm 客户临时取消订单被逼大砍一刀，这说明了什么
• 大陆发展「第三代半导体」 专家曝台积电5年后结局
• 台积电回应将会关闭四台EUV：不评论，为什么要关闭这么多台EUV
• 台积电总裁警告：低端芯片短缺正在打击整个供应链，供应链有多重要
• 台积电被打中“七寸”，又被“卡脖子”，到底缺的是什么
• 华为计划2030年左右推出6G；台媒称台积电已断供

对于台积电砍华为订单，你怎么看

关于台积电和华为之间的订单传言最近也是众说纷纭。一种说法是台积电需要将更多的产能转移到高通骁龙865，所以主动砍掉了华为的订单。但是这种说法并不靠谱，因为一般情况下只有手机厂商根据自身情况下调供应链的订单，很少出现供应链主动砍掉手机厂商订单的现象。因为手机厂商下订单是要付定金的，厂商主动砍单损失的就是定金。而供应链砍单是需要向手机厂商赔偿损失的。 

所以比较靠谱的说法是华为主动下调了2020年的手机出货目标，缩减了台积电7nm EUV处理器的订单，而非台积电主动砍单。华为下调手机出货量目标也是不得已而为之，因为由于美国的制裁，华为最新的手机产品无法在欧洲市场销售。以最新的华为Mate 30 Pro为例，这款手机在德国慕尼黑首发，但是在华为欧洲官网却无法下单购买这款手机。因为华为Mate 30 Pro无法预装谷歌服务框架，也就不能运行Gmail、Play商店、Google Map等常用APP，这就相当于国产手机不能安装微信、百度地图和腾讯视频一样。虽然一些手机发烧友可以通过其它方式在华为Mate 30 Pro安装谷歌服务框架，但是一般用户没有这样的技术。 

因此从2019年第四季度开始，华为手机在欧洲市场的销量就出现了大幅下滑。根据统计2019年前三个季度华为手机的全球销量为1.84亿台，特别是第一季度同比大涨了50%。但是第四季度的销量只有5500万台，同比下滑了9%。而这还是建立在华为和荣耀双品牌在中国市场的总份额超过40%的前提下，可见华为手机在欧洲市场的萎缩已经非常严重了。另一方面，华为手机的定价连年上涨也是不争的事实。而且2020年5G手机将会普及，华为手机的成本也会进一步提升。但是消费者的收入并没有明显的增长。因此华为手机想要在国内市场取得进一步的突破也非常困难。 

 与此同时，高通、联发科势必会在5G来临之时抢占高地，与华为争夺国内市场份额。今年1月份高通和联发科分别推出了骁龙765G和天玑1000L两款终端5G芯片，最便宜的红米K30 5G已经杀到了2000元价位。而在这一价位华为还没有同等级的产品，最便宜的荣耀V30也要3000元以上。所以在中低端5G手机市场，华为面临的考验也是非常严峻的。这种情况下，华为下调2020年的全球出货量目标也是必然，毕竟今年对于华为来说肯定是非常艰难的一年，险中求稳是最正确的选择。

消息称台积电3nm 客户临时取消订单被逼大砍一刀，这说明了什么

这说明市场状况已发生改变，未来相关产业链企业或将面临更严峻的考验。

因3纳米大客户临时取消订单，台积电大砍供应链订单！

据相关媒体报道，由于半导体行业呈下行态势，台积电不仅下修资本支出，还传出其三纳米制程大客户临时取消订单的消息。台积电因此大砍供应链订单，最多高达四五成，而且被砍掉的订单涵盖多个领域。有不具名台积电供应商透露，称来自台积电订单从第三季度开始转弱，第四季度与明年首季度持续下滑。

该报道引发网络热议，有网友认为这是现阶段市场状况下的必然结果，也有网友认为这是半导体周期来到了产能过剩阶段。

这说明现阶段市场状况已发生巨大改变，相关产业链企业都将面临严峻考验。

台积电订单被砍，进而砍掉供应链订单，这说明现阶段经济状况及市场状况已经发生很大改变。台积电三纳米制程产品一般是用于手机制造，但受现阶段经济状况影响，手机销量出现严重下滑态势，且手机市场在未来一段时间内都不被看好，再加上价格及工艺问题，半导体发展明显进入放缓周期。

在这种市场状况之下，相关产业链企业都将面临严峻的考验。在一部分订单被砍掉之后，企业未来该如何保持平稳运营，怎样才能在激烈竞争及残酷市场下活下来，或许会成为相关产业链企业未来很长一段时间的关键。未来半导体行业或许还会迎来新的巅峰，但有多少企业能坚持到那个时候还是个未知数。

在现实生活当中，半导体行业供大于求对消费者而言貌似是件好事。这意味着手机制造成本将会降低，手机售价也有可能会降低。消费者如果有购机意愿，可以在这段时间里选择购买。

大陆发展「第三代半导体」 专家曝台积电5年后结局

美股费城半导体指数近期遭空头反扑，外媒直指，这波半导体股大跌的原因，可能与大陆官方规划发展第三代半导体产业，以反制川普政府打压有关。 财经 专栏作家认为，晶片龙头英特尔技术落后台积电二至三个世代，大陆至少花五年以上才能与大厂抗衡，因此台积电将维持优势，暂无竞争对手。 美股涨多就是最大利空，尽管目前没有反转步入熊市的迹象，不过，有30年操盘经验股市大咖老马在商周专栏撰文指出，股市短期涨幅过大，累积潜在卖压就会暴增，下杀的力道也快又猛，但低接买盘随后又反手进场，主要是热钱没有更好去处。 他表示，在低利率环境下，持有现金不如多找一些好股票，资产增值速度远大于微薄的利息，因此建议，选对主流产业趋势，并长期持有，忽略小幅度拉回，时间将会证明一切。「以半导体产业资本支出仍持续成长来看， 科技 业将继续保持高速成长，投资人可多留意，千万别预设目标价，以免错失更多获利机会。」 由于美国对大陆不断发动 科技 围剿战，斩断外国供应链的种种行径，大陆计划在2021年至2025年，在科学研究、教育和融资方面大力支持第三代半导体产业，对此项任务赋予的优先程度「和当年制造原子弹一样」。 研调机构Gavekal Dragonomics指出，由于大陆第一、二代半导体技术落后国际大厂，且目前没有其他国家在第三代技术居主导地位，大陆将以倾国之力押注该领域，希望如同5G一样实现弯道超车。目前中国电子 科技 集团、三安光电等中企已进军第三代半导体产业。 老马认为，美中 科技 战升级，大陆关键技术被卡住，因此全力发展半导体相关产业，但说实话，晶片龙头英特尔技术也已落后台积电二至三个世代，大陆没花费五年以上时间，不可能与先进技术相抗衡，所以「台积电将维持优势，暂无敌手，但部分低阶订单确实会受到影响」。#台湾#

台积电回应将会关闭四台EUV：不评论，为什么要关闭这么多台EUV

根据摩根大通的调查，台积电之所以要关闭四台EUV，是因为今年第二季度消费类电子市场对于半导体的需求持续下滑以及新增的晶圆制造产能的陆续增加。台积电的订单被砍了一大半，完全用不上这么多太EUV了，所以要关闭四台EUV。

怎么说呢，台积电之所以要关闭四台EUV，就是因为订单减少了呗，压根不需要那么的EUV来完成订单了，所以肯定给关闭啊，毕竟EUV可是很耗电的，这四台EUV如果开着，一年的电费很可能都要数千万，为了节省成本，就直接关了呗。而且未来谁知道消费类电子市场对于半导体的需求还会不会继续下滑啊，毕竟今年第二季度就已经下滑了很多，台积电的主要先进制程客户，也就是英特尔、英伟达、AMD、英伟达、高通这些都砍了一大半的订单，直接让台积电的收入大幅度降低了。当然，这是专业机构摩根大通的分析，我不敢确定真假，只是提供给你们作为一个参考。

有一说一，其实就是因为先进制程芯片的订单减少了，EUV光刻机就是用来生产先进制程的芯片的，也就是那些5nm、3nm的芯片，这些芯片的需求减少了，自然就不需要这么多的EUV存在了。这个从今年的电子市场也可以看出来，比如今年的电脑DIY市场需求都大幅度减少，直接就让英特尔的股价大跌了，英特尔为此也是直接砍掉了一大半原本跟台积电计划好的先进制程芯片。后面还有英伟达、AMD等企业也根据，所以才导致台积电不得不关闭四台EUV。

总的来说，就目前已知的数据，台积电要关闭四台EUV，就是因为被主要的先进制程客户砍单了，订单减少，不得不关闭不需要的EUV。

台积电总裁警告：低端芯片短缺正在打击整个供应链，供应链有多重要

芯片问题是全世界各个国家都要面临的问题，芯片短缺已经不是短期能够解决的问题，甚至芯片制作大厂台积电的总裁就已经发出了警告，在芯片短缺的情况下，低端芯片短缺正在打击整个供应链，虽然大家认为低端芯片对于整个芯片供应链的影响并不大，但是实际上任何芯片的组成都是由各种低端芯片来进行组合，所以整个供应链非常重要。大家肯定听说过木桶原理，对于一个人来说，决定一个人下线的最根本原因是，最短的那个木板，所以整个供应链也是同样的原理，如果低端芯片领域并没有得到完善和解决的话，那么会导致整个高端芯片的供应链受到打击，从而阻止更多芯片的生产，最重要的一点就是低端芯片是整个复杂供应链当中，最基础的一个行业，如果基础的低端芯片不能够完整生产的话，那么就说明整体的，芯片原材料以及芯片的原件都出现了很大的短缺问题，那么直接就影响到了整个供应链，影响到高端芯片的生产。供应链的重要性可以说是不言而喻，不仅仅对提高整体生产的效率有很强的促进作用，而且也能够对整个流程进行全面优化，甚至可以缩短制作芯片的路径，使商品更高效的进行生产，还有供应链对整体的效益有重要作用，虽然高端芯片市场很大，但是绝大部分市场是来自于低端芯片，所以说低端芯片的供应链对整体的供应链效益具有重要的作用，占据了绝大部分市场。还有最关键的一点就是低端芯片供应链是高端芯片供应链创新的基础，因为低端芯片的所有供应链是改变形成高端供应链的最基础部分，如果没有低端芯片的供应，那么高端芯片也很难进行创新和完善，甚至无法满足今后各种设备对于芯片的要求，这样就会直接影响到生产芯片的效率以及芯片的价格，所以整体的供应链对于整个芯片行业来说非常重要。

台积电被打中“七寸”，又被“卡脖子”，到底缺的是什么

高通是全球芯片的供应商，但高通的核心业务却出现了一些问题。在5G智能手机持续增长的情况下，除了苹果和华为，其他的手机厂商都与高通有着一些合作。不少手机厂商逐渐迈向一个更高端的行业，因此对芯片的需求量呈爆发式增长。苹果和华为的芯片从来没有对外出售过，而三星的芯片在市场上的热度并没有那么高,于是高通就成为了不少手机厂商的最佳选择，这也让高通面临着比较大的供货压力。

目前的状况是高通也面临着缺芯的状态，全球的半导体行业受到了非常大的打击。高通作为安卓手机的最大供应商，面临着缺芯的问题，必然会让手机的供应链出现很大的问题，让一些手机厂商的手机也并不能够顺利出货。与高通进行合作的台积电以及三星都遭遇了严重的损失，三星因为位于美国某工厂，在暴风雪的影响之下，已经被关停，同时台积电也面临着卡脖子的问题，甚至被打中了“7寸”。

台积电想要顺利生产芯片，就离不开全球的支持，台积电并没有能力去制造光刻机以及光刻胶，同时制程技术在一定程度上也依赖于美国的专利支持。一旦台积电某个供应链出现了问题，就不能够顺利的生产芯片。台积电在上游设备的供应上存在着许多麻烦，这也让制造商们面临着困境，本就比较短缺的市场，更加雪上加霜。在中美贸易的摩擦之下，制造商们非常重视本土化生产芯片。

虽然制造商们的想法是十分好的，但一旦上游的供应被卡脖子，那么就不能够获得很好的产能，事情也并没有像制造商们想象的那么顺利。在短期之内，如果将其他国家的生产供应链复制到另一个国家，就不是一个很容易的事情。台积电遇到了采购瓶颈，同时在美国供应商那里也面临着困境。想要制造芯片，就需要有一个非常完善的供应链，但台积电目前很难完成这个任务。

华为计划2030年左右推出6G；台媒称台积电已断供

华为方面表示将在不久后发布6G白皮书，告诉各行各业6G是什么。 4月12日，华为举行了华为公司第18届全球分析师大会在深圳开幕，华为轮值董事长徐直军分享了一些有关于公司业务的发展。 在华为5G已经大幅领先竞争对手的情况下，华为还抢先了6G的研发，徐直军表示6G网络将会在2030年左右推向市场，而华为将在不久后发布6G的白皮书，告诉各行各业6G是什么。 日前，台媒报道称，美国政府宣布将飞腾等七家大陆公司和实体列入美国出口管制黑名单。美国更新“实体清单”后，台积电第一时间启动盘点机制，清点出飞腾等公司通过IC设计企业下单的产能，全面停止有疑虑客户的订单，以符合法规、系统接轨国际的方向，持续动态应对美方出口管制更新措施，停止承接遭新列入实体清单制裁对象的订单。 对此消息，飞腾方面也在昨日给出回应称，该消息并非台积电官方消息，对此不予置评。 昨日下午，中国人民银行官网发文：人民银行、银保监会、证监会、外汇局等金融管理部门再次联合约谈蚂蚁集团。事实上，在去年11月份，上述四家金融管理部门已经对蚂蚁集团几位包括马云等在内的高管进行过约谈。 此次约谈和上次约谈性质有所不同。中国人民银行副行长潘功胜表示：“自去年12月份四部门联合监管约谈以来，蚂蚁集团建立专门团队，在金融管理部门指导下制定整改方案，积极开展整改工作。此次金融管理部门再次联合约谈蚂蚁集团有关人员，主要是要求蚂蚁集团必须正视金融业务活动中存在的严重问题和整改工作的严肃性，对标监管要求和拟定的整改方案，深入有效整改，确保实现依法经营、守正创新、 健康 发展。” 至于为何二次约谈，则主要出于“强化反垄断和防止资本无序扩张，切实防范风险”的考虑。 昨日的全球分析师大会上，华为轮值董事长徐直军正式向外界透露了华为整体战略，再次明确了华为不造车的战略，未来将与国内车企共同打造子品牌 汽车 。 徐直军明确表示：“产业界或许不需要华为品牌的 汽车 ，但是更需要华为ICT的能力，华为会选择一些伙伴进行深度合作，用华为Inside（内置）的方式，很车企共同打造一些子品牌 汽车 ，赋能车企，面向未来。” 在昨晚举办的发布会上，英伟达创始人黄仁勋宣布将推出三款基于Arm架构打造的处理器，包括CPU NVIDIA Grace、BlueField-3 DPU以及用于自动驾驶的 汽车 SoC芯片。 NVIDIA Grace以先驱计算机科学家Grace Hopper命名，预计将在2023年发货，主要用于计算机领域的细分市场。NVIDIA Grace使用下一代 Arm Neoverse 内核，由多个芯片组合构成，它主要有三个部分，分别是CPU、GPU和内存/IO子系统。 据报道，美国总统拜登周一会见多家大企业高管，讨论严重伤害美国 汽车 行业的全球芯片短缺问题。 拜登在会议期间表示，他已经获得了两党的立法支持，将对半导体行业提供资金。他之前还宣布将向半导体研发领域投资500亿美元，这也是重建美国制造业的宏观计划的一部分，并被包含在2万亿美元基建计划中。 英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）通过在线方式参加会议，他表示，英特尔希望6至9个月内开始在其新工厂生产芯片，以便解决美国 汽车 制造业的芯片短缺问题。 据传，苹果可能在本月发布最新的iPad Pro平板产品，但目前还不清楚是否有单独的发布会，还是以苹果官网直接上架的方式公布这款新品。 而产业链方面已经有人透露，mini-LED屏幕成为了最新的iPad Pro最大亮点，但由于产能等一系列问题，即便是发布时间不延期，也有可能导致新设备的初始供应短缺。其实在此之前因为原材料和供应链的短缺，现款的MacBook和iPad的生产已经推迟了。 “大疆车载”官微发布消息称，将于本月19日上海车展发布相关产品。 根据天眼查信息显示，该官微申请主体为深圳大疆卓见 科技 有限公司，成立日期为2018年7月，由深圳大疆创新 科技 公司100％持股。而对于最新的动作，有大疆内部人士表示，“(车载)相关业务已经做了五年，并不是最近成立的团队，目前车载BU有700多人。” 据了解，大疆车载的高阶智能驾驶方案中集成了以览沃 科技 为代表的激光雷达硬件传感器，览沃 科技 是大疆孵化的独立激光雷达公司。