华为芯片事件（中国芯片自主研发的情况）

本文目录

• 中国芯片自主研发的情况
• 华为芯片被断供，未来该如何破局
• 华为芯片问题现在解决了吗
• 华为的又一个“上甘岭”！为何选择攻下OLED驱动芯片
• 华为再传“大动作”，芯片破局之路越走越宽
• “华为制裁事件”最全剖析，命门在哪里最差的结果是什么
• 5nm芯片接连翻车，华为、高通无一例外，联发科才是正确决定
• 华为“断供”剧情遭反转
• 为了断供华为芯片！美国使出这3招：但华为已经找到破解危机方法
• 华为芯片遭断供，为何国产车企却慌了

中国芯片自主研发的情况

芯片已经是我们日常生活中不可缺少的东西了，小到我们日常使用的手机，大到电脑主机、超级计算器等设备都离不开芯片的功劳。芯片在电子设备中的地位就如同人类的大脑在身体中的地位一样重要。可以说一个国家的芯片设计和制造水平反映出来的是一个国家的电子水平。就例如我们国家的华为和中兴两大企业。这两大企业都是由于自身强大的芯片设计技术，而最终被美国封杀。尤其是近期的华为芯片事件。让我们认识到了只有设计水平还不够，还需要做到芯片制造和设计水平齐头并进才可以。正是由于美国技术的封锁，导致华为的麒麟芯片不得不宣告停产。为了避免此类事件再次发生，我们也意识到了自身的不足，因此决定大力发展半导体行业。实现芯片国产化，打造属于自己的中国“芯”。那么中国的芯片中，有多少是中科院做出来的呢？其技术含量又如何？

我们目前无法得知中科院具体做出了多少属于中国自己的芯片。我国目前的芯片工艺还不是很完善。纯国产芯片目前只可量产180nm、90nm、28nm三种水平。据中芯国际和中科院表示，14nm的芯片预计今年年底会量产。所以我们目前无法确定中科院做出了多少芯片 。

虽说数量未知，但是技术水平我们还是有目共睹的。“十五”计划（2001－2005年）初期，我国设立了超大规模集成电路设计专项。并且我国的上海高性能集成电路设计中心后来做出了“申威”CPU芯片，该芯片后来用在了我国首台全自主可控的十亿亿次超级计算机“神威·太湖之光”上。所以我国的芯片设计水平还是位于世界前列的。

以上就是关于中国芯片的问题，欢迎各位补充。

华为芯片被断供，未来该如何破局

华为被断供已过去一个月，按照美帝逻辑和最近动作，非得把华为打垮才肯罢休（参照法国阿尔斯通及日本东芝事件）。核心配件的断供暂时还没对华为伤筋动骨，在未来还不好说。

至于如何破局，（本人非专业人士，只谈浅见）目前来看还没有能够替代者出现，三星、台积电已经明确表态不会给华为供应芯片，唯一有可能给华为争取时间的替代者中芯国际目前还不具备华为所需的高制程芯片生产能力，连低端芯片的供应也会受到美帝的技术授权约束。

看到这你可能已经没有信心了，认为华为可能被卡死。但纵观西方对我们的态度，只要比我们技术强的，能够压制我们的，何曾对我们手软过？

目前来看，我们同胞唯有齐心协力，共同帮助我们的国产以及优质企业共渡难关，我们强大了，西方国家所谓的制裁就是一纸笑话。

最后，让我们祈祷 科技 界早日找到攻克技术的方法，也祈祷华为的明天会更好。加油华为，加油国货

华为芯片被断供，未来如何破局？其实华为已经告诉我们答案了，那就是自力更生，艰苦奋斗；自己动手，丰衣足食。

在美国针对华为最严禁令生效前夕，华为举行了开发者大会，华为消费者业务CEO余承东承认，因为美国的制裁，华为的麒麟芯片将不能继续生产，麒麟9000将成绝唱，Mate40系列将有可能是最后一批搭载麒麟芯片的高端旗舰手机。但余承东也同时表示，华为将继续搭建自己的网络生态系统，操作系统，继续释放5G红利，让更多的人体会到5G的好处。另外，华为还要联合国内外友商——主要是以国内为主，打造去美国化生产线，补齐中国半导体产业链的一系列短板，“向上捅破天，向下扎深根”，解决卡脖子问题。

如今，美国针对华为的最严制裁令已经生效一个多月了，但华为并没有惊慌失措，各项业务有条不紊的推进运行着。华为能有如此定力，主要还是因为自己有实力。去年任正非在接受BBC采访时说：“美国不可能摧毁我们，世界也离不开我们，因为我们更先进。”他还说：“东边不亮西边亮，南边不亮北边亮。美国不能代表全世界，美国只是世界的一部分。”美国针对华为的绞杀已经历时一年多了，他能出的招也出完了，只要华为挺过去，他就没招了。

当然，在接下来的时间里，华为业绩业务肯定会受损。这没办法，毛主席说的，“要革命，就得有牺牲”，华为以一家企业PK一个超级大国，有牺牲在所难免，但只要活下去，就有办法，就是胜利。

我认为，在未来几年，华为在消费者业务方面要实行战略转移或者说是战略收缩。因为生产高端手机、平板所需要的5纳米、7纳米制程芯片一时半会国内是解决不了的，外购的路又被堵死了。所以，以后我们可能要和华为、荣耀的Mate系列、P系列、Nova系列、V系列等中高端手机、平板电脑说再见了。但畅享系列、畅玩系列低端机应该还在。因为上海微电子的光刻机可以生产14纳米、28纳米制程的芯片，这些芯片用在低端机和电脑、智慧屏上没有问题。

中高端手机、平板电脑方面的损失，我认为华为可以通过收专利费来弥补。美国尽可以绞杀华为，也可以威逼利诱自己的盟友不用华为的设备，甚至还可以逼到华为什么产品都不能生产（当然这是不可能的），但华为的技术他不能不用。在国际电信联盟规定的5G必要标准专利中，有3000件专利技术是属于华为的。这3000件技术你用也得用，不用也得用，跑不了的，除非你不搞5G了。除了5G专利技术外，华为对4G专利技术贡献也很多，还有在蓝牙技术、内存技术、闪存技术、视频技术等等方面贡献也非常多，据统计，华为一共有8万多件专利技术。比方说咱们能在网上追剧、看视频、做直播，用的就是华为提供的视频编码和解码技术。咱们手机和平板电脑上的“飞行模式”技术也是华为的。在以前，华为对收取专利费用是不上心的，用任正非的话说是因为“忙，没时间收”，但真实情况是华为一直秉持着我中有你，你中有我，技术共享，合作共赢，共同发展的理念，在专利技术使用上，国内友商基本上不收钱；而对国际友商，则大多数采用交叉授权的方式。比方说华为和高通，你用了我多少件专利技术，我用了你多少件专利技术，最后双方一商量，就交叉授权，这专利费就可以少交或者不交了。如果美国真的逼得华为什么都不能生产的话，这交叉授权的基础就不存在了，变成国际友商在单方面使用华为的技术了，那你就掏钱吧！去年任正非在接受央视采访时就说了，“等将来有空的时候还是要去收点钱的。”主持人问他打算收多少，他说“反正比高通便宜。”我认为，任正非说的“有空的时候”就是指美国将华为逼向绝境的时候。

除了收取专利费外，华为还可以转型。比方说前段时间有消息称华为要和比亚迪合作，搞智能 汽车 。另外，说出来很多人可能不相信，华为除了生产手机、平板、通信基站、智能家居用品、电子数码产品、大型的数据存储器、数据交换机外，还是全球最大的光伏逆变电器生产商，还承包了全球1/4的海底光缆制造、铺设业务。所以，任正非在接受BBC采访时才会说“美国不可能摧毁我们，世界也离不开我们，因为我们是最先进的。”“东边不亮西边亮，南边不亮北边亮。美国不能代表世界，他只是世界的一部分。”

这个问题的答案已经有了，破局的布局已清晰、格局已形成。

破局的确是在未来 。华为余承东也说了类似的话——“扎扎实实，赢取下一个时代”，一定的！华为在中国继成为第一家创造世界领先技术的高 科技 企业之后，还将成为打破世界第一强国最狠制裁的第一家。

未来破的是个什么局？ 即：华为设计的领先世界麒麟系列芯片有法而不是像现在这样无法制造，实现重回海内外市场，绝唱后又高歌且更为高亢，让华为手机的份额重回并且稳坐全球第一名的位置，而且更为遥遥领先。芯片制造是瓶颈，使得华为陷入了困局，是未来必须突破的关键。

未来怎样才能破局？ 就是余承东向国内产业和行业所呼吁的创新和突破基础技术能力，包括半导体制造能力的创新和突破，如EDA设计技术、生产制造、材料、工艺、封装封测。这就是说，破局并不单单是依靠华为自己，而且还应该可以说不是主要依靠华为，整个国内芯片产业要构筑起核心能力，“向下扎到根，向上捅破天”，大家一起干，让根的技术衍生出丰富的生态。已知，在国内，这个大家一起破局的局势已经明朗化了，热火朝天、争先恐后，也必将持续下去，最终必定会实现更加繁荣的未来，远不止华为1家繁荣；只是，要经历1个仍然比较落后、终于赶上、最后全球领先的过程，这个过程说短不短、说长不长，我们既要有信心，也要有耐心。

破了局意味着什么？ 意味着国内整个产业和行业突破、战胜了当前已有、未来必有的美国封锁与打压，主要标志之一是具有了高端芯片生产能力，关键是实现了芯片全产业链的自成体系、自主可控，全面不再受制于人。于是，不会再出现美国一封锁、一制裁，就有国内 科技 和高 科技 企业包括世界领先的便陷入像华为那样困局的情况，说华为被制裁又是1个重大机遇的道理就在这里，美国失去理智和理性的制裁是对国内力度和广度都空前之大的 科技 倒逼，我国整个芯片产业将加速实现升级，迎来大发展的新局面，接下来，必定以崭新的开放姿态特别是比现在强得多的 科技 实力参与全球化竞争。现在直至将来，之所以会有那么多的国内企业和国人坚定不移地支持陷入前所未有困局的华为，道理就在这里，看清了当前形势和未来趋势。中国、中国企业、中国人，从来就不怕逼，有史为证，未来也将证实！

芯片问题 有些 被过于放大 ，不是说高端芯片不重要， 其实类似的问题，华为一直在面对 ，国产企业也都一直在面对，只是这次的芯片问题让很多人关注到了。

30年前，任正非白手起家，那时候国内没有自己的交换机，装一部固话就要几千甚至上万元， 核心技术都在国外企业手中 。但华为仍旧从一无所有中走出来了，如今华为是全球知名的通讯设备供应商。

20年前，华为也遭遇瓶颈，移动通讯技术推出后，华为在2G、3G中都没有取得优势。 直到华为研发出singelran技术以后，才逐步奠定了在无线通讯技术领域的地位。 经过近几年的努力和发展，才有了今天5G技术的突破。

如此看来，华为在高端芯片的困难，并不是第一次遇到，而是一直都在困难中前行。 华为要做的，就是坚持自研，坚持科研投入，坚持人才培养，同时在缺芯的期间，做好中低端手机市场的进一步开发。

现在华为并不是所有芯片都缺，而是集中在高端芯片上，既然不让进口，就要想办法实现国产。 要加强与中芯国际、中兴、比亚迪等关联企业的合作，把高端芯片自研作为重要目标。

除此之外，电子芯片终究会到尽头， 华为应该更具有技术创新性，在量子技术、光学芯片上不断尝试 ，为下一代芯片做好基础。

其实，这些华为已经在做，并有了自己的计划。 我们要做的，就是不要过度的解读和传播，把更多的时间和空间留给华为。

文/小伊评 科技

根据美国在五月份下达的禁令，从九月16号开始，华为的手机芯片就要被断供了，而且根据消息人士的话说，台积电目前确实已经全面停止给华为代工芯片，也就是说，以后的华为确实没有手机芯片可用了。

我看看到很多答主的回答的都很热血，认为这只是华为前进路上的一个小挫折，华为的主营业务不是手机，所以华为一定能够重新站起来。甚至还有的自媒体平台更是夸张，就连华为在攻克芯片代工的技术未来很快就能自主生产光刻机，生产芯片设备这种文章都写的出来。

但是笔者要在这里给大家泼一盆凉水了，华为虽然是以通信行业行业起家的，但是目前华为的消费者业务的营收已经占到了华为总应收的55%左右，其中大部分都来自于手机业务。也就是说，华为已经根本离不开手机业务了，手机业务出现问题对于华为的打击是巨大的，仔细想想，如果封锁华为手机业务没有意义的话，老美犯得着拉下脸这么针对一家企业么？

所以，封锁华为的芯片供应对于华为的手机业务是致命的，哪怕是未来高通准许供货华为，对于华为来说距离其手机业务的全面衰退也只是时间问题。因为华为手机的很多卖点以及特色都是拜麒麟芯片所赐，如果没有了麒麟芯片，华为手机也就没有了灵魂。

至于所谓攻克芯片的生产，那更是无稽之谈，芯片的加工是全世界顶级 科技 力量汇集的成果，任何一个国家都不可能在不依赖其他国家技术的情况下独立的生产出芯片。美国不能，中国不能，华为作为一家企业更不可能。正如巴甫洛夫所说的那样：“ 科学是无国界的，但是科学家有”

所以，对于华为来说，如果未来依旧无法获得芯片的话，手机业务必将会遭到重创。

那么华为应该怎么办呢？或者说会怎么办呢？其我们来聊一聊(其实很多方面华为已经在做了。)

第一：转战笔记本，智能车载设备以及其他智能家居产业。

和手机芯片被美国全面封锁不同的是，包括英特尔，AMD等公司已经对外公布可以向华为供应PC芯片，同时还包括英伟达。在这种情况下，华为未来在消费者业务就会倾向于PC领域以补足手机业务下滑所带来的亏空，华为目前也确实是这么做的，荣耀之前发布了旗下第一款 游戏 本；华为也一口气发布了四款Mate BOOK产品，这都说明了华为的战略重点的转变，未来的华为会不会成为联想的有力竞争者，我们拭目以待。

另外在车载智能设备方面也是华为发展的重点，此前华为就已经和比亚迪达成战略协议，共同打造智能车载设备，麒麟710A也已经交付给了比亚迪这也是华为首次将麒麟芯片往外卖。

因为根据台积电的表示来看，未来是可以给华为代工非顶级的芯片，也就是说一些中低端的芯片是可以为华为生产的，那么这正好可以支持华为的车机，智能家居等设备。这就是华为目前着重在讨论的“1+N+8战略”。

第二：利用鸿蒙系统，成就中国的谷歌。

其实大家对于鸿蒙系统系统的理解是有问题的话，鸿蒙系统并不是安卓的替代品，而是一个具备全新理念的操作系统，鸿蒙的主要价值是为了即将到来的物联网时代提供一套行之有效的解决方案，类似于安卓和安卓手机的关系。

因为鸿蒙系统是微内核架构而安卓是宏内核，微内核对于性能的要求非常非常低，这也就意味着鸿蒙可以移植到任何家电设备上，而且用户不需要付出过高的成本，这才是鸿蒙最强大的地方，至于兼容安卓只是其中一个功能罢了。

所以鸿蒙系统对于华为来说是一个非常重要的发展方向，如果发展顺利，华为非常有可能成为中国的谷歌，再一次引领时代。

第三：等待政策回转

美国的政策并非是一成不变的，对于华为来说，最重要的就是稳住军心不要自乱阵脚，等待政策的回转，目前对于华为来说还没有到最难的时刻，尚且有800多万片麒麟9000系列芯片可以出售，再加上其他一些芯片的库存坚持到明年上半年并不是太难得事情，到那个时候政策是什么样的还未可知。

华为芯片断供已经过去一个多月的时间，但是我们目前可以看到华为的产品并没有受到太大的影响，反而现在市场的预期跟销量出现了一定的下滑，至于未来该如何破局，华为从近期的几个大动作也表现出来了未来的方向。

其实云手机这个概念并不新奇，因为前两年有些手机厂商也做过这个同样的产品。但是由于当时的云服务以及网络速率都不完善，所以也就不了了之了。不过2020年是5G元年，5G网络的高速率其实还并没有真正被应用使用到，同时云服务也逐渐被各大手机厂商和国家重视，目前云生态的建立也越来越丰富。因此云手机再次被华为启动，无论时间节点上还是被逼无奈也都是必须进行的。

由于麒麟芯片被断供云手机的构成其实并没有那么复杂，简单来说就是将所有的内容和应用都搬上云，服务通过云计算跟高速网络来实现正常的使用。因此对于手机的性能和芯片的要求就没有那么高了，哪怕是麒麟810或者710的芯片也同样可以满足。这样也不会被卡住脖子或者限制手机业务的发展。

所以云手机是目前华为一大主要方向，在短时间内无法解决芯片的问题只好通过云服务来实现智能终端设备的延续。

其实前段时间华为向高通支付巨额的专利费用也表明了华为在向沟通示好，毕竟手机芯片目前为止还是手机当中最重要的零部件，即使自己的麒麟芯片无法使用但如果能继续使用高通骁龙的产品也是能保证正常运行的，毕竟高通骁龙的芯片目前为止还是很厉害的。所以华为也会继续像联发科高通这样的芯片厂商寻求更多的合作。

除此之外要么就是彻底放弃手机业务，完全专注于通讯业务或者继续做手机业务之外的生态产品，例如智能电视、手环、平板等这一系列的产品。在这些领域目前我国是可以自主生产的，不会受到某些重要的核心元器件限制而导致流产。所以华为后续很可能将自己的手机业务打包出去专心做智能生态链或者物联网的发展，毕竟下一代的计算平台VR、AR设备也有可能会提前到来。

总的来说，如果高通跟联发科能继续提供芯片那么华为手机业务一定还会有不错的发展，但与此同时如果友商无法帮助，那么彻底断绝手机业务专心做下一代计算平台反而也是可以的。

综上所述，目前华为芯片断供的时期要想破局，更多的是在手机形态或者模式方面的改变。要么就寻求合作或者彻底放弃专注于下一代计算平台的研发。

纯粹以芯片行业从业人员的观点说一下个人的看法:

1. 对于手机业务来说，做好华为旗舰级手机业务2021年下半年开始大规模衰退的准备，华为的P/Mate系列手机性能或体验得以超越OPPO/vivo/小米一个非常重要的原因是硬件（芯片）软件的协同一体化设计，少了这个最大的杀手锏，华为的旗舰级手机与其他竞争对手的差异化就很难体现了。

2.对于网络通信业务来说，做好两年后（2022）主要国外市场减少一半以上的准备，之前华为高性价比产品加国开行优惠贷款的市场开拓武器，接下来竞争对手会照猫画虎，在美国优惠贷款的扶持下，南美洲，欧洲，亚洲的市场会被竞争对手慢慢蚕食。

3.对于华为来说，接下来需要稳固的市场是中国在国外比较具有影响力的那些国家（例如非洲，东欧等等），靠着这些，外加国内市场，华为至少还没有到山穷水尽的地步

4.对于华为自己搞芯片制造来说，因为芯片制造尤其是先进工艺芯片制造的门槛远远大于芯片设计，需要做好10年内不赚钱的准备。

最后，现在不是全球合作开发的时代了，华为接下来的发展和中国的国际关系极其相关，问题是以目前情况来看，接下来2到3年内情况都不乐观除非国际形势突变。

芯片断供这局破不了，至少短期靠华为自己是解决不了，即便是国内整个半导体产业也不一定能解决。

芯片困境短期内无解： 这么说不是我比较悲观，而是现实困境摆在这里，按照我国整个半导体产业当前的境况解决不了。

首先是代工厂仅有中芯一家具备相对较好的工艺，但中芯完全不可能在未获得许可的情况下冒险为华为代工生产，更何况中芯本身也被美国盯上了，不排除未来被进一步制裁打压。

其次，是芯片产业链上游我们不具备核心技术，最基本的芯片设计软件（也就是常说的EDA软件）我们没有，现在国内对应的EDA软件厂商只具备较为低端的能力，用来给华为设计芯片不行。

最后，现在整个半导体产业中或多或少都包含有美国技术，这些厂商涉及广泛，遍布整个上下游产业链，在当前的美国长臂管辖之下几乎都不可能主动给华为贡献。这也意味着，我国整个半导体产业只有完成国产化，至少在核心领域要国产化，而这在短期内几乎不可能实现。

不过，目前美国不少大厂为了利润，纷纷向美国申请生产许可，在一些非核心领域华为应该不会出现彻底断芯的状态。

产业链国产化是破局唯一的路： 这是华为破局的唯一出路，也为需要走很长时间的一条路，至少以每10年一个计算单位。在整个半导体产业链还未完全掌握核心技术前，华为能做的就只有两件事，一是努力使自己活下去，二是做好技术储备。

努力活下去： 这是重中之重，一旦倒了后续全就是瞎扯淡了。这点我想华为自己也清楚，从目前华为曝光的一些项目看，它们正在做调整，类似鸿蒙系统就是发力目标之一。此外，华为在通信领域的根基很深，而且芯片断供对其产生的影响也有限（囤积的芯片可以用很长一段时间）。因此，个人认为华为活下去应该不成问题。何狂作为国内第一 科技 企业，一旦被打垮负面效应太大，对整个产业会带来很大冲击，我国也不允许它倒下。

技术储备： 这点其实华为也已经公开提到了，在部分核心领域上自研或者参与整个产业链的自研，帮助自己在技术领域继续保持主流水平，至少不会掉队。同时，由于华为在芯片设计上有一定的技术累积，这方面可以和同行及产业链上下游共享，相互扶持有助于国产厂商更快的提升技术。类似操作其实圈内也早有传闻，比如华为技术人员入驻中芯，共同解决一些问题。

Lscssh 科技 官观点： 综上所述，这就是华为的破局之路，短期内就是保证自己生存下去，对部分项目进行调整以满足当前形势上的需求，从长远角度出发就是持续投入技术研发，进行技术储备并协同产业链共同做好国产化。未来，我们终将拥有掌握核心技术的半导体产业，虽然实现的时间可能会10年以后，但这一天必定会到来。

我认为不用担心，华为不会被压垮！因为他的后盾是14亿中国人民。纵观天下，有哪一个企业敢说有14亿人做后盾的，没有！只有凝聚力极强的中国，也只有在共产党领导下的当代中国！就目前而言，华为代表的已不再是一个企业，他代表的是中华民族的坚强意志和永不言败的决心！

破局最好的办法就是自力更生，自然美国不允许别人给华为提供芯片，那么我们只能自己解决，这就是“吃别人饭，迟早都会饿；吃自己饭，永远不会饿”的道理。

先是华为准备打开美国市场的大门，到被美国以安全威胁为由赶了出来，但不止于此，美国政府还下令美国内的企业不得与华为存在利益关系，高通不再卖芯片给华为。除了美国国内解除与华为合作之后，美国又通过各种途径游说、胁迫美国外的国家和企业与华为合作，后来很多国家都在华为问题上站边美国，拒绝华为参与5G建设，又不给华为提供芯片支持。

在美国卑劣的手段下，就连国内的个别企业都因使用美国技术而远离华为，9月15号之后，华为麒麟芯片不得已只能停产。为了打破美国的封锁，华为也在寻找新的合作商，但是又在美国新一轮的制裁下，几乎所有渠道都被封锁了，华为已经无路可退，能救自己的只有自己。

国产芯片的发展过程

原本我们国家想通过荷兰购买一台先进的光刻机，不过最后也没买成。后来发现国产芯片已经面临抉择的时候了，不能再依赖别人，也不可能等到美国对中国芯片解禁的时候，国家下定了决心和目标，在2025年之前，国产芯片自给自足率要达到七层以上。

除了国家大力支持芯片发展以外，国内很多的半导体企业闻风而起，很多新生的 科技 企业在国家的支持下起足了劲儿。华为虽然因为美国的影响损失巨大，但也没有放弃芯片的研发，反而投入了更多的资金和精力。

中国举国上下欣起了自产芯片的浪潮，中国首家芯片大学落户南京，许多的芯片企业取得了新的突破，一则则好消息传遍世界，美国各界人士闻到中国发展的速度，都纷纷担心起了，说到，是美国在帮助中国发展半导体产业，帮助中国生产芯片。

原本不愿意对中国出口光刻机的荷兰ASML态度突然大变，该企业的代表人达森表示，他们可以对华出口DUV光刻机，无需得到美国的批准。

这也意味着，美国对华的技术封锁逐渐失去它的作用，不单单是荷兰ASML公司，很多公司都害怕中国实现技术自主化而失去中国市场，因此在向我们示好，不过这的确是一个好消息，美国对华的芯片断供也即将被打破。

华为芯片问题现在解决了吗

华为已经解决了部分芯片问题。受某些特殊因素的影响，华为因缺芯导致手机出货量大幅下跌，这给华为的手机业务造成了不小的营收冲击。尽管鸿蒙系统能够在一定程度上补足华为因“缺芯”造成的处理器芯片性能短板。但5G射频芯片、存储芯片方面的空白，暂时难以填充。这间接的影响了华为新机销量。自从去年制裁事件以来，华为在手机、通信等多方面的芯片供应出现了很大问题。单以手机产品来说，不仅最顶级的旗舰华为P50延迟了几个月的时间，还被迫只能使用4G版本的芯片，无法搭载5G网络连接，成为最大遗憾。另外还有一个非常重要的点， 华为P50系列虽然推出了12GB内存的版本，但是基本都处于无货状态。据相关爆料人士透露， 这是因为华为在存储芯片方面也受到限制，12GB断供了很长时间， 不得已下之出售6GB和8GB的机型。不过，根据最新的爆料信息显示， 近期华为的12GB存储断供情况似乎有所松动，如果顺利的话本月底可能会恢复部分机型的12GB版本供应。而这个消息不仅意味着华为P50系列的12GB版本将重新补货，后续机型的大内存版本也将提高供应，而受益最大的可能就会是下一款顶级旗舰新品——华为Mate 50系列。据此前消息， 华为Mate 50系列最早会在明年一季度亮相，核心会全球首发独占高通骁龙898 4G版芯片。需要注意的是，虽然是4G版本，但是华为Mate 50上采用的骁龙898与常规版本的性能将完全保持一致，整体的性能输出等属性均保持同步，是一款突破安卓历史记录的强力芯片。骁龙898加上12GB超大内存，华为Mate 50系列势必会在性能上达到新的高度，配合上鸿蒙系统，将带来顶级的使用体验，值得期待。

华为的又一个“上甘岭”！为何选择攻下OLED驱动芯片

智东西（公众号：zhidxcom）

作者| 徐珊

| 云鹏

距离美国“断供”华为芯片禁令正式生效已过去十个月，华为芯片又有新动作了。这次华为将目标“瞄准”了屏幕驱动芯片，迅速招兵买马，准备“拿下”最近大热OLED屏幕的驱动芯片。

近日多家媒体报道称，华为海思自研的OLED驱动芯片已经试产完毕，该款OLED驱动芯片采用了40nm或28nm的制程工艺，预计今年年底即可正式向供应商完成量产交付，目前该芯片样本已经送至京东方、华为、荣耀等厂商处进行测试。

据Omdia调研机构报道，2020年韩国企业占据九成全球智能手机OLED芯片代工市场。国内OLED驱动芯片基本上全依靠进口，2019年京东方采购屏幕驱动芯片金额超过60亿元，其中国产芯片占比不到5%。

事实上，在2019年年底，华为海思首款OLED驱动芯片就已经成功流片。2020年8月，相关人士爆料称华为正组建显示驱动芯片及部件产品领域团队。

2020年8月，数码博主爆料华为组建屏幕驱动芯片团队

相关人士透露，尽管华为海思自研OLED驱动芯片已经实现试产，但在如何实现大规模量产上仍是难题。这款OLED驱动芯片在获取40nm或28nm工艺制造和封测产能以及高端芯片测试支持上面临困难。

OLED驱动芯片有什么“魅力”成为华为新的攻克方向？又是什么原因难倒了中国的国产OLED驱动芯片制造商？国内何时能摆脱对进口OLED驱动芯片的依赖？带着这些疑问，我们通过观察OLED驱动芯片行业动态，试图找到答案。

要讲清OLED驱动芯片为什么重要，我们需要先来认识一下OLED屏幕。无论是手上iPhone 12还是家里的小米电视，目前市场上大多数的旗舰智能显示设备基本都搭载OLED屏幕。

据市调机构UBI Research报告显示，2020年OLED显示屏的出货量达到5.78亿片，总收入达到326.8亿美元。同时，在2021年上半年，全球手机厂商共推出122款OLED智能手机。

OLED屏幕与LCD屏幕的差异（图源：OLED-info)

与上一代LCD屏幕不同，OLED屏幕主要通过控制电源的变化来影响显示屏成像质量。而控制电源的关键零件就是附着在OLED屏幕上的OLED驱动芯片。

OLED驱动芯片示意图（图源：网络）

OLED驱动芯片主要含有驱动和控制两个功能。驱动功能主要是指OLED驱动芯片通过驱动电子的运动来决定OLED屏幕上哪些像素点在什么时候发光。当OLED屏幕分辨率越高时，OLED驱动芯片需要驱动的电子越多，形成的像素点也就越多。控制功能是指OLED驱动芯片还会根据厂家的特定要求控制视频和图像的信息或数据运输。

简而言之，OLED驱动芯片将决定OLED屏幕的分辨率、接口类型，同时它也将决定OLED屏幕能够应用在哪些场景中。

OLED驱动芯片的参数指标较多，主要可以划分为显示指标、驱动指标、以及集成功能指标三类。

其中，OLED驱动芯片的显示指标是指能够直接OLED屏幕显示性能的参数，如显示缓存（图像切换速度）、显示色阶（色彩亮度、色彩数量）等；OLED驱动芯片的驱动指标主要是指控制OLED屏幕的电压强度；集成功能指标是OLED驱动芯片对视频图像数据传输和处理的相关要求。

由此可见，小小的一枚OLED驱动芯片成为整块OLED屏幕的“中央大脑”，多方面影响整个屏幕的显示效果。

在OLED驱动芯片技术上，韩国厂商已经比国内厂商“抢跑”近10年。

2012年，三星宣布研发OLED屏幕，随后在2013年的国际消费电子产品展览会与LG联合发布全球首台商业化OLED电视。

全球首台商业化OLED电视

由于国外厂商在OLED驱动芯片的技术上、专利上起步较早，其申请的大量专利和技术垄断也在一定程度上阻碍了国产OLED驱动芯片的研发进程。

目前，OLED驱动芯片仍是由韩国企业三星、LG等掌握主要核心技术。随着国内外企业不断深入合作，国内厂商在OLED驱动芯片技术上也逐步成熟，如中颖电子、吉迪思等公司都已经开始量产OLED驱动芯片，但目前国内自主研发的OLED驱动芯片主要还是应用于一些中低端的产品。

据悉，华为海思的OLED驱动芯片将采用40nm或28nm制程工艺。

这是个“微妙”的制程工艺技术范围。由于华为还笼罩在美国芯片禁令的阴霾之下，即将量产的这款OLED芯片，估计用的是完全国产化的产线，以避开美国技术和设备的限制。这是国内芯片代工企业有能力做到的。

这或成为华为率先选择攻克OLED驱动芯片的原因之一。

中芯国际是目前国内最有实力的芯片代工厂，昨日华为发布了新机nova 8 SE活力版，该款手机搭载的麒麟710A芯片正是通过中芯国际14nm制程工艺完成。

全球主要OLED驱动芯片供应商（图源芯智讯）

中芯国际CEO梁孟松曾表示，中芯国际的“28nm、14nm、12nm及N+1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成，明年四月就可以马上进入风险量产”。这意味着国内的芯片代工产业可以支持OLED驱动芯片代工。

但这并不意味着国内厂商研发的OLED驱动芯片可以实现大规模生产。

事实上，由于不同的产品需要不同规模的OLED屏幕，因此每个OLED驱动芯片都需要定制，芯片代工厂无法大规模量产，获得利润也较低，因此很多代工厂都不愿意接受订单。

除此之外，据行业人士透露，目前国产的OLED驱动芯片并非没有，像英唐智控、奕斯伟等一些公司早在2016年就研发出国产OLED驱动芯片。但由于国内OLED驱动芯片在设计上还不够成熟，厂商不敢用在高端产品中。

不仅如此，据最新消息报道，华为海思自研的OLED驱动芯片在获取40nm工艺封测产能以及高端芯片测试支持上面临困难。

目前，韩国三星不但是OLED驱动芯片在设计领域的头部玩家，而且在代工上也占据一半的全球OLED驱动芯片代工市场的份额，韩国半岛体美格纳半导体（MagnaChip）也占据了近四成全球OLED驱动芯片代工市场的份额。

美格纳半导体官网

美格纳半导体作为OLED显示驱动芯片的独立供应商，一直受益于与全球前两大OLED显示器制造商三星和苹果的长期合作关系。在过去的10年中，美格纳半导体已经出货了超过4亿颗OLED的驱动芯片，并申请完成了与OLED显示驱动器设计和制造相关的专利布局。

此前，美格纳半导体公布了2020年第四季度的财务业绩，收入为1.429亿美元，2020年全年收入为5.071亿美元。该公司表示，其季度收入达到创纪录的8040万美元，同比增长19%。2020年，美格纳半导在OLED驱动芯片上的业务收入高达2.846亿美元。

今年3月，美格纳半导体发布公告称同意被中国私募股权投资公司智路资本以每股29美元的价格收购，约合14亿美元。

美格纳半导体首席执行官YJ Kim表示：“这项交易符合我们股东、客户和员工等所有利益相关者实现最大利益化，这将是一个加速我们3.0增长战略的绝佳机会。智路资本拥有深厚的专业知识，是我们理想的合作伙伴，我们期待与他们合作，共同规划公司下阶段发展计划。”

美格纳半导体表示，智路资本将与美格纳的管理团队合作，将公司转变为半导体行业真正的领导者，并通过智路资本投资赋能和全球网络，帮助美格纳在国际上发展。

但该起收购案随后受到韩国和美国阻挠，韩国政府甚至“连夜”将显示驱动技术加入《国家核心技术修订（草案）》。美国国家安全审查机构也随后介入，认为该起收购案将威胁美国的技术地位，目前该项收购案还未“靴子”落地。如果智路资本收购美格纳半导体公司成功，国内OLED驱动芯片发展可能将加速。

OLED驱动芯片作为OLED屏幕重要的零件，能够影响OLED屏幕显示，色彩亮度以及图像数据传输等功能。

由于国外厂商如三星、LG在OLED屏幕研发上比国内玩家抢跑近10年左右，在技术和芯片性能上，国内OLED驱动芯片与国外厂商具有较大差距。

据悉，目前国内OLED驱动芯片的技术难关主要聚焦在制造和封测环节上。尽管国内芯片代工厂如中芯国际早已能到达OLED驱动芯片所需的40nm制程工艺，但由于技术成熟度、难以大规模量产等原因，仍难以实现突破性进展。

华为再传“大动作”，芯片破局之路越走越宽

华为在十多年前就开始研发芯片，成立了海思半导体部门。十几年的时间取得了巨大成就，已经能够和高通，联发科等巨头掰手腕了，自家的麒麟芯片做到了5nm。还有在路由器、基带、AI等领域，也有相应的芯片部署。 但是华为芯片的状态一言难尽，设计的芯片不能生产。面对市场规则，华为芯片问题如何解决？没有芯片，华为该怎样发展业务？ 华为海思只能设计芯片，不能生产。不过这并没有影响华为展开对半导体产业的布局。通过投资的方式，华为进军了传感器、EDA、射频芯片、半导体材料等等。 公开数据显示，华为旗下的深圳哈勃投资合伙企业在过去三年内，先后投资了40多家芯片企业。这些企业几乎覆盖了大部分芯片产业链，包括芯片设计工业软件EDA，还有对通信至关重要的滤波器，以及半导体设备，材料等等。 如果把这些投资的企业都串联起来，组成相对完整的半导体供应链是没有问题的。 要是这些被华为投资的企业，都做到了行业顶尖水准，或许在将来某一天，可以解决华为自主芯片生产的需求，扩宽芯片业务的发展。 华为没有停止投资布局，在8月10日，华为哈勃又投资了一家光刻胶公司。据查，哈勃投资了徐州博康信息化学品有限公司，该公司的注册资本由原来的7600万增加至8446 万，增幅为11%。 华为哈勃持有徐州博康10%的股份，从新增注册资本增幅比例就能知道，这是华为哈勃有史以来最大的一笔投资。 这家徐州博康公司有什么特殊之处，值得华为如此重视？徐州博康有超过十年的发展 历史 ，在高端光刻胶领域有出色的研发能力。并且具备打造国产光刻胶，建立自主可控供应链的优势。 高端，自主可控或许就是华为看重徐州博康的地方，如果将来要进军半导体制造业，发展IDM模式，集成设计、制造、封装为一体的话，那么就离不开光刻胶。 光刻胶作为芯片制造的重要材料，可以将曝光后的精细图案转移到衬底上，并且通过涂抹液态的光刻胶，也能对衬底表面起到保护作用。在整个的芯片制造工艺中，是非常关键的生产步骤。 华为投资了这家光刻胶厂商，很明显是在加快半导体产业的布局。 有消息称，华为打算在武汉建立国内首座晶圆工厂，用于生产光通信芯片和模块，预计2022年投资。 还有供应链消息透露，华为自研的OLED 屏幕驱动芯片已经完成试产，明年上半年有望量产。 这些消息都表明，华为是打算进入半导体制造产业的。前期可能会集中在低端领域，先完成屏幕驱动芯片，光通信芯片和IOT设备的制造，后续可能再入局更先进的制造产业。 受到芯片规则的影响，华为不能找代工厂加工芯片，所以华为芯片问题该如何解决呢？ 华为先是靠哈勃投资了几十家半导体企业，然后建立晶圆厂，并且打算实现自研屏幕驱动芯片的量产，在这些动作的背后，透露出很强烈的信号，那就是华为在尝试解决芯片问题。 既然不能代工，那就自己建立供应链体系，在芯片破局之路上越走越宽。芯片设计工具、芯片制造设备、芯片半导体材料还有自建晶圆厂等等，可谓是一应俱全，如果没有破局的想法，华为大可以省下这些投资，去重新布局新市场，新领域。 可是华为并没有，不但没有放弃投资，反而加快布局。接二连三入股各大半导体企业，这或许就是华为解决芯片问题的方式。 不靠别人靠自己，以前华为只需要负责设计芯片就行了，现在的情况促使华为要做出更全面的考虑。相信在华为的布局下，一定能解决芯片问题。 华为再传“大动作”，旗下的哈勃投资了一家光刻胶公司，还有在各大半导体产业链也加快了布局。这些布局可能需要好几年的时间才能派上用场，在此之前华为依然无法得到充足的芯片。 没有芯片，华为该怎样发展业务呢？其实华为已经在努力寻找解决芯片问题的办法了，在消费者业务上，急需芯片供应的是手机产品。华为多款手机均搭载高通骁龙芯片，短期内可以靠高通缓解芯片压力。 高通也恢复了向华为的供货，只是暂时不支持向华为发货5G芯片，只能出货4G。在华为7月底发布的P50机型中，不论是高通骁龙888还是麒麟9000，都是4G版本。 在其余的业务上，华为芯片库存应该还能维持好几年的运转。等到明年武汉晶圆厂要是能建成并且投入运营的话，或许能持续发展光通信设备业务，打造IOT物联网设备也有更大的保障。 综合来看，没有芯片，华为还可以靠采购高通处理器维持手机出货，等高通有充足的备货后，华为手机兴许能恢复一定的市场份额。 另外华为再次扩大了业务范围，面向软件产业布局了鸿蒙OS操作系统。在智能 汽车 领域也在加快行动，不出意料的话，华为将成为行业领先的智能 汽车 解决方案供应商。 有了这些布局，华为是能够发展各项业务的。除了少数产品对高端芯片有非常高的要求，暂时无法得到供货之外，整体而言，华为有能力承担外界的压力和市场规则。 华为芯片，势必破局，在芯片自主化道路上，华为没有依赖国外技术。从P50这款手机来看，鸿蒙操作系统和麒麟9000芯片，以及背后的国产供应商，都会支持华为继续迈向未来。 华为投资几十家半导体企业，会跟随华为建立自主化供应链而发挥重要作用。以前落下的功课华为正在补上，等到国产芯片实现崛起，也会助力华为芯片扶摇直上。芯片破局之路只会越走越宽，相信前方所有的阻碍，都会被华为扫平。 对华为投资光刻胶厂商你有什么看法呢？

“华为制裁事件”最全剖析，命门在哪里最差的结果是什么

作者| 猫哥

来源| 大猫 财经

01

特朗普这人看着没谱，但看他做事也有另一面，心思缜密，走一步挖个坑。

2018年3月，以钢铁、铝加关税为起点，贸易战风雨欲来，当时谁也没想到，贸易战的后手是 科技 战。

2018年12月，华为任正非的女儿孟晚舟在加拿大被捕，此案至今仍未完结。

2019年5月16日，美国将华为列入实体清单，在未获得美国商务部许可的情况下，美国企业将无法向华为供应产品。

实体清单事件对华为打击巨大，比如 华为手机无法使用高通芯片 ， 谷歌停止与华为合作 ，华为因此失去对安卓系统更新的访问权，只有在开源版更新后才可以 AOSP 继续开发新的安卓系统，对于国内用户影响不大，但国际业务大受影响，去年损失超过100亿美元。

时隔一年，美国对华为的制裁再度升格，用他们的话说就是“堵住漏洞”，要求使用美国芯片技术和设备的外国公司，要先获得美国的许可，才可以将芯片供应给华为和其关联企业。

这两个政策的差异在于：

说白了， 这个政策真要实施了，华为生产什么，生产多少，都要得到美国的许可。

所以，即便华为去年收入8588亿，今年的主题词也只有三个字： “活下去” 。

02

美国为啥这么干？

要看细节，在去年的制裁政策出来后，美国对华为的临时许可证5次展期，也就是说，一直没执行。

新的制裁政策也设定了120天缓冲期 ，也就是说，在这个时间内，华为还可以全球扫货。

为什么说制裁却一再推迟呢？目标有两个：

美国仅仅盯着一个华为吗？当然不是，美国自打当了老大之后，一个基本国策就是打老二，英国、日本、前苏联，只是现在轮到了中国。不过金融战、星球大战都不好使了，作为“里根主义”的信徒， 特朗普遏制中国的核心就是贸易战、 科技 战。

盯着华为，是因为“射人先射马，擒贼先擒王”的道理美国人也懂，美国司法部长威廉·巴尔（William Barr）前两天参加了 “中国行动计划会议” ，并做了演讲。

他说的就比较露骨了，“美国绞杀华为的必要性，根本原因不是什么伊朗或者网络安全，而是来自华为的威胁”，核心观点是这些：

地缘、人口、能源这些因素已经不能完全决定一个国家的未来， 科技 的主导地位前所未有的上升，面对5G、6G这些近在眼前的巨变，美国肯定不会掉以轻心。

03

所以，华为就成了焦点。

过去这一年多，华为为自救都干了什么呢？概括来说三件事：

1、使劲搞研发。 比如鸿蒙系统和鲲鹏计算生态，随时预备着美国断粮；

2、去美国化。 最近日本一个专业公司对华为Mate30做了拆解分析，发现中国产零部件已经从25%大幅上升到约42%，美国产零部件则从11%左右降到了约1%。

在每个核心部件，华为都在找更多的“备份”：

3、疯狂囤货。 2019 年华为的存货为1672.08亿元，同比增长 73.46%，今年Q1存货继续上升，就在515美国升级禁令后，华为还向台积电下了7亿美元订单。

在8月15日之前，华为肯定还会把能买到的核心部件统统买到手。

看到这儿，很多人不理解了，华为不是开始做系统了吗？国家不也开始做芯片了吗？产业大基金那么多钱还搞不定吗？这事有那么严重吗？

暂时搞不定，问题很严重。

我们可以按产业链把华为的核心业务可以分成三类：

不黑不吹，拆开来一点点看。

04

华为的5G业务用一个字形容，就是“牛”，这点美国也认。

全球主要的通信厂家现在公认四家最强： 华为、中兴、爱立信和诺基亚。 华为的合同数和专利数量都居前列，这是过去十年6000多亿研发投入的成果。

任正非公开讲过，华为脱离美国的供应也能够生存， 华为已经开始生产不含美国零部件的 5G 基站。

但有个问题——从5G 基站所需要的芯片来看，华为海思拥有绝大部分核心芯片的设计能力，但在芯片领域， 设计、制造和封测是三大组成部分 ，大部分企业主营业务只涉及其中一环，像华为海思主要就是负责芯片设计，而后的工序则由代工厂完成。

就跟建筑设计师可以设计图纸，但具体盖房子还是要找个施工单位。现在华为5G基站芯片用的是台积电 7nm工艺制程，下一代 5nm芯片正在导入。咱们内地厂商现在还做不了这个，低端的基站芯片可以国产，高端的还是有赖于拥有先进制程的公司。

再说说IT基建领域的鲲鹏系统，通俗地说，这有点像水电之类的基础设施。现在这套系统的处理器核、微架构和芯片均由华为自主研发设计，SPECint 评分超过 930 分，高于业界标准水平25%，相当厉害。

但是问题跟5G芯片类似， 由于采用了7nm工艺制造，目前仍高度依赖台积电，短期内无法实现量产。

最后就说到大家熟悉的华为手机。

去美国化迅猛，前面已有提到。今年发布的华为 P40 系列中仅有射频前端(RF)模组来自美国，这玩意通俗地说作用就是转化信号，作用很关键，但在这个领域，大陆企业仍处于起步阶段，华为仍高度依赖 Qorvo、Skyworks 等美国公司，国产替代需要时间。

看到这大家都明白了，其他的好像都没啥问题，都卡在芯片上了，而且好像芯片设计也还行，就是自己生产不了，为什么会这样呢？

05

前天，华为轮值董事长郭平说， “华为不具备芯片设计之外的芯片制造能力，我们还在努力寻找解决方案。求生存是华为现在的主题词。” 这道出了华为的命门，芯片制造。

芯片制造大概分三步：设计、制造、封测，整个生产过程是这样的：

上游影响设计的是EDA和IP核。

EDA是一种设计芯片的软件，可以理解为修图界的大神ps软件， 关键问题是，只要芯片更新换代，这个软件就必须随之更新，否则你连设计都做不了。

目前全球的EDA行业主要由新思 科技 （Synopsys）、楷登电子 科技 （Cadence）、以及2016年被德国西门子收购的明导国际（Mentor Graphics）三大厂商垄断，加起来占比64%之多。

国内做EDA也有一些基础，比如华大九天、概伦电子，但现在也只能够解决三分之一左右的问题，剩下的还是离不开前面说的几个大厂。

相比之下，IP核问题不大，IP核的全称是知识产权模块，华为的IP核方面用的是ARM架构，目前已经拿到了最新的商用架构ARMV8架构的永久授权，而且国内的半导体IP授权服务供应商芯原股份也有足够的设计能力，可以在未来供应华为。

06

上游情况是这样，下游的封测影响也不大， 最大的问题是在中间制造这个环节。

材料还好说，但我们没有好的设备商。

全球半导体设备厂商前十名，除开荷兰造光刻机的ASML和新加坡的ASM，剩下有四个美国的，四个日本的：

里面的技术问题盘根错节，基本逃不出美国新政策的限制。

前面说过，多数厂商只会涉及到芯片制造的一个环节，所以这么多年华为自己设计的芯片都是找代工厂生产的。

主要的代工厂有两家： 台积电和中芯国际。

台积电拥有最先进的制程，苹果、高通的SOC芯片基本都由台积电代工，华为的手机SOC芯片能跟苹果高通PK，也有台积电的功劳。

芯片的升级是精度越高尺寸越小，在代工厂中，台积电优势明显，中芯国际7nm制程的还在规划试产阶段，三星的5nm制程也在试产阶段，台积电已经量产5nm制程了，差了好几年，芯片行业，这个差距还是很大的：

华为手机的中高端已经全系采用了7nm 制程，原计划今年的麒麟 1000 系列芯片会采用台积电最新的5nm制程，如果最差的情况真出现了，华为只能靠库存，库存用完了，只能看美国脸色。

07

美国新的管制条例确实够狠，从EDA软件、半导体设备到晶圆代工，全部都能干涉，对供应链企业有“无限追溯”权，制裁的力度前所未有，期限也相当紧张。

那就只能任人宰割了？

当然不会，指望华为这种“战斗公司”屈服很难。他们知道自己该做什么也正在做。

这事最后大概会有几种结果：

前几天《环球时报》报道称，中方有几项反制方案，包括将美有关企业纳入中方“不可靠实体清单”，对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查，暂停采购波音公司飞机等，这都可以理解为博弈的砝码。

当然，还有一个终极解决方案， 命门 能自己控制才最安心 ，如果我们什么芯片都能干出来，也就不用看别人脸色，自然不必为此操心，但这真的需要 科技 领域下大力气了。

这绝对不是华为一家公司面临的难题。

5nm芯片接连翻车，华为、高通无一例外，联发科才是正确决定

从苹果A14到华为的麒麟9000，再到如今刚刚发布的高通888芯片，这些产品都将会是未来一年之内的主流。从参数和实际测试来看，三款芯片的性能都尤为强悍，其中苹果A14依旧是行业天花板的存在。不过在这些芯片正式商用之后，消费者们却似乎发现了一系列的问题。 首先来说一下背靠台积电的两大工厂华为和苹果，华为和苹果的两款芯片性能虽然不错，但实际使用下来发热量比较大，甚至功耗表现也有些不尽人意。根据麒麟9000的实际测试数据，功耗和性能提升远远达不到正常水平。而苹果其实也存在这个问题，只不过在iPhone12上，苹果将A14的性能进行了限制，这一点从同样搭载了A14芯片的iPad Air上就能看出，二者的跑分相差了10万左右。 另一方面，三星的5nm工艺也没有好到哪里去。首发高通骁龙888芯片的小米11在功耗与能效上的表现也不尽人意，甚至从功耗与能效比方面对比不如前一代骁龙865芯片。从这些角度上可以看出，各种5nm芯片都已经接连陷入了翻车的情况，不管是华为、高通还是苹果都无一例外。 不过说到这里，有一家厂商的表现可谓是相当聪明，这家企业就是联发科。近日，联发科的最新旗舰芯片消息已经流出，联发科最新的芯片采用的是最新的A78架构核心，而芯片的工艺选择的并不是目前主流的5nm，而是6nm技术。或许也是“因祸得福”，台积电的5nm工艺因为苹果满载，导致联发科不能第一时间拿到台积电的5nm产能，所以只能选择6nm工艺。 又或许是因为联发科已经意识到了5nm工艺在实际使用上的表现不佳，自己反向选择了6nm技术。不管是基于哪种情况，不得不说联发科这次的选择确实相当正确。尤其是在各大厂商5nm接连翻车的情况之下，如果联发科芯片此次的表现能够脱颖而出，那么联发科无疑能够在行业当中强势崛起，成为国产厂商的新选择。 要知道，在2020年Q3季度当中，联发科已经超越了高通成为芯片行业的第一名，所以从这个角度来看，联发科也是行业内的一匹“黑马”。尤其是随着高通、华为等企业的芯片翻车之后，联发科更是有望“翻盘”，所以高通的地位也要危险了。 明年不仅仅是手机厂商之间的竞争，更是芯片巨头之间的地位争夺，随着华为事件的发酵，高通和联发科的竞争愈演愈烈。高通一直统治市场这么多年，如今看到也确实该有点警觉性了，不然的话苦的其实是厂商和广大消费者。 你认为联发科能超越高通吗？

华为“断供”剧情遭反转

众所周知，2018年、2019年连续发生了两起华为、中兴芯片断供事件，在此之后也是直接引发了国内很多 科技 企业的也是纷纷开始强势进军芯片行业，并没有让国内的企业“恐慌”，虽然目前国内依旧还有很多企业对于美国芯片依赖程度较高，例如高通骁龙处理器、Intel的X86架构处理器等等，但实际上随着华为芯片“备胎”取得成功，华为成功打造了全新的“无美企供应链”，也是直接引领者一大批国内 科技 企业纷纷开始“加大研发”力度，就连国产手机四大巨头之一的OPPO、vivo都纷纷进入到了芯片研发行列，以进一步减少对美国芯片的依赖程度。不得不说，对于国内众多 科技 企业开始重视“芯片、操作系统”等核心技术研发，这意味这样的改变将会成为我国 科技 行业的分水岭，要知道此前国内很多 科技 企业都非常担忧美国会因此而“断供”，但从如今的发展形势来看，无疑剧情也是开始发生了反转，格力、阿里巴巴、OPPO、vivo、闻泰 科技 等等众多国内巨头企业都已经宣布进军芯片行业，这意味着对于美国芯片 科技 巨头所造成的冲击也将不小，目前我国很多企业所发布的AI芯片、5G芯片等各类型的芯片，都已经接近或者赶超世界顶尖水准，不得不说，在2019年、2020年将会是国产芯片百花齐放的一年，目前国家半导体产业基金也正在不断的加大投资例如，可见对于我国芯片行业的未来发展预期也是非常之高。针对这样的局面，甚至就连不少美国媒体都直接发文表示：“中国只要一直能够保持这种高水平的研发势头，相信不久的将来中国企业将不会再惧怕被“断供”，反而美国众多芯片供应商会担忧中国企业“断买”；其中还提到在2019年，华为遭受到了“断供后”，快速启动了芯片备胎计划，如今也是彻底的摆脱了对于美国芯片的依赖。”当然除了国产芯片迎来了重大发展机遇，同时国产操作系统也是重新焕发了“第二春”，华为鸿蒙OS系统、UOS统一操作系统、“双麒麟合璧”等，似乎也在表明国产操作系统也正在掀起一股替代微软的Windows操作系统的潮流，重新开始崛起之后的国产芯片、国产操作系统在最近也是取得了非常不错的成绩，而最近几年的发展无疑也将会成为关键；不得不说，面对美国方面多次无情的“断供、施压”，直接逼迫我国走上了艰苦的“自主研发”道路，其实从过往的例子来看，这样的案例也并不在少数，“例如：“两弹一星、中国北斗导航系统”等等，种种成功的案例都在表情，我们国人的发展潜力，在关键时刻别人不逼自己一把，或许我们都不知道自己能够爆发出多大的能量，而对于美国而言，无疑也是搬起石头砸了自己的脚。写在最后：遭遇到美国“断供”事件以后，无疑也是直接惊醒了国内众多 科技 巨头，随着越来越多 科技 企业开始重视芯片、操作系统研发，或许想要直接阻止我国 科技 发展的算盘也是彻底的落空了。对此，各位小伙伴们，你们对于奋勇而起的众多国产 科技 巨头，开始加大国产芯片、国产操作系统的研发力度，不知道都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！

为了断供华为芯片！美国使出这3招：但华为已经找到破解危机方法

【8月28日讯】相信大家都知道，在最近一段时间，华为也更是遭到了频繁“断供制裁”，面对不断升级的断供禁令，目前已经确认华为海思芯片将会在9月15日日后正式停产，台积电等所有芯片代工巨头都将无法继续为华为提供芯片代工服务，同时华为也无法继续从第三方芯片厂商处购得芯片，面对这一连串的芯片“禁售令”，无疑也是将华为推向了风口浪尖，因为一旦华为的芯片库存消耗殆尽，华为就会彻底的陷入到无芯可用的境地，可见目前的华为，确实已经到了最为难得时刻。 根据爆料信息显示，目前华为的芯片库存以及还可以让华为支撑半年时间，但即便如此，如果华为无法解决芯片“生产”问题，那么华为有朝一日肯定会陷入到无芯可用的尴尬局面之中，针对这次华为芯片被卡脖子事件，中国工程院院士倪光南院士也是直接放出狠话：“其实华为虽然在芯片领域遭到卡脖子，但实际情况并没有大家想的这么严重，因为目前只是华为7nm及以下芯片工艺制程受到了限制，所以这次影响最大的就只有华为手机业务。” 随后倪光南院士还提到：“如今14nm、28nm芯片，应用于5G网络基站业务以及其他终端产品之中，是不会受到任何影响的，因为除了硬件、软件技术以外，综合的系统功能协调更为重要；” 为了让广大网友们更加清晰，随后更是以长城国产14nm、28nm芯片举例，根本不会受到任何的影响。 确实对于7nm、5nm高端芯片而言，目前更多的都还是应用于智能手机、平板电脑等移动终端产品之中，因为这些移动设备目前所搭载的电池容量，在受到了技术限制以后，已经无法再增长了， 而芯片制程工艺又直接决定了芯片的功耗问题，而移动终端设备的芯片功耗不能够过大，所以更加先进的芯片制程工艺，就是为了让芯片功耗进一步降低，提高智能手机的续航能力，以满足日常消费者的使用需求，所以对于华为而言，在缺少了高端芯片加持以后，其智能手机业务确实也会受到巨大的影响。

华为芯片遭断供，为何国产车企却慌了

华为芯片将面临断供，却让自主品牌 汽车 企业嗅到了危机。

民族企业巨头华为却因为一颗小小的芯片被困，这是所有国人不愿看到的。如果没有了芯片，自主 汽车 产业又将如何？

中国已经成为全球最大的 汽车 市场，并成为了全球电动智能化转型趋势下走的最迅速的市场。但同样的，一颗小小的芯片命门却被拽在别人手中。

过去以来， 汽车 芯片市场一直被外资芯片巨头垄断，中国已经连续多年进口额超过2万亿元。

《高工新 汽车 评论》了解到，有部分自主品牌车企明显诞生出芯片国产化替代的需求。例如，首款搭载国产AI芯片的长安UNI-T车型已经量产上市。

这也让国产芯片企业嗅到了商机。

“这对于国内芯片厂商来说，将是一个崛起的好机会。”包括地平线、芯驰 科技 等在内的多家芯片企业高层直言，除了初创芯片企业，整车企业对造芯的热情也很高。

但不可否认的是，国产 汽车 芯片在安全性、性能等方面与国外先进技术还存在差距，国内主机厂在选择国产芯片的时候仍有所顾虑。

当下，如何抢占先机获得装车的机会，并尽快追平与国外先进技术的差距，打消主机厂的忧虑，是国产芯片企业们的重要课题。

在中兴、华为事件的影响下，中国 汽车 厂商有了空前强烈的芯片国产替代需求，这为中国本土芯片企业实现突围提供了新机会。

“这对于国内芯片厂商来说，或许是崛起的好机会。”包括杰发 科技 、地平线在内的多家芯片企业高层直言，除了初创芯片企业，整车企业对造芯的热情也很高。

过去以来， 汽车 芯片市场一直被恩智浦、德州仪器、瑞萨半导体等 汽车 芯片巨头所垄断，外来者鲜有机会可以入局。

《高工新 汽车 评论》获悉，目前，国内已经涌现了一批优秀的车载芯片厂商，包括比亚迪、地平线、芯驰 科技 、华为海思等等，产品涉及MCU(车用微控制器)、功率半导体(IGBT、MOSFET等)、ADAS 芯片等等。

其中，地平线的征程系列AI芯片已经应用到长安UNI-T车型上面，目前该车型已经实现量产上市。

而芯驰 科技 已经发布了X9、V9、G9三大系列 汽车 芯片产品，均是域控级别的大型SoC芯片，且做到了硬件pin-to-pin兼容和软件兼容，可满足客户对产品进行灵活适配的需求，覆盖了智能座舱、智能驾驶、中央网关三大核心应用领域。

总体来看，目前已经有一部分国产 汽车 芯片应用在商用车辅助驾驶等领域，但在乘用车领域的应用还有待深入渗透。

“中国是全球第一的 汽车 产销大国，但中国的 汽车 芯片几乎都来自国外，只有3%左右是自主研发，且大多数还是集中在电源管理等外围芯片，非核心处理器。”芯驰 科技 CEO仇雨菁指出，车规级芯片作为未来 汽车 的“命门”，给中国企业提供了巨大的机会。

多位业内人士向《高工新 汽车 评论》表示，自动驾驶芯片和C-V2X通信芯片等新兴领域，是国内企业实现弯道超车的重要领域。

上述业内人士表示，“这两大领域尚未实现规模化量产，从底层芯片到系统软件、功能软件到上层应用，整个产业合作模式仍在 探索 之中。”

另外，国内企业还可以从安全要求相对较低的产品入手，率先实现国产化替代。最后再逐步渗透到前装、车身控制等领域。

尽管已经有越来越多主机厂有芯片国产替换的需求，但真正落实到“上车”应用，主机厂仍有所顾虑。

“国产芯片产业起步较晚，在稳定性等方面跟国外芯片还存在差距。”不少车企人士直言，大多数车企在更换芯片供应商这一块都会有所迟疑，尤其是中高端车型，对芯片算力、功耗、体积等方面有更高的要求。

虽然我国企业已经开发出一系列面向自动驾驶、座舱智能化应用等处理芯片，但现阶段芯片产品及势能较为薄弱，大多还处于研发和车规级认证阶段。

不同于一般消费芯片，一款用于 汽车 方面的芯片从设计到测试、到前装量产的每一个环节都更加严苛，对可靠性要求也更高。

《高工新 汽车 评论》获悉， 汽车 芯片进入供应商或主机厂供应链，从导入设计到设计采纳，需要经过无数次的测试与验证，最终芯片与主机厂磨合成功，并实现真正量产至少需要3-5年。

“对于大多数车企业来说，更换芯片供应商存在一定的风险。”有业内人士坦言，车规级芯片的技术含量非常高，一旦出现问题将影响整个车的生产及性能。

其次，国产芯片的设计、制造能力等与国际巨头相比还有一定的差距，特别是在功率半导体、计算控制类芯片等领域尤其明显。

最后， 汽车 半导体产业配套环节薄弱，芯片制造设备、上游IP和EDA软件工具等仍严重依赖国外厂商。

《高工新 汽车 评论》了解到， 汽车 芯片制造涉及芯片设计、晶圆制造、模块与封装、测试等环节。其中，晶圆制造是我国芯片产业的严重薄弱环节，从原材料、生产设备到制造工艺，都与国外同行存在较大差距。

尤其是生产设备方面，我国严重依赖国外厂商，短期内难以实现自给，直接导致我国在全球晶圆代工市场规模占比仅有10%。

而在芯片设计软件EDA工具方面也严重依赖美国， Synopsys、Cadence、Mentor Graphics三家在 EDA 行业几乎形成垄断。

“希望 汽车 厂商和零部件厂商要敢于使用国产芯片，这样才有利于中国本土 汽车 芯片的发展。”多家芯片企业表示，国内 汽车 半导体企业较难获得“上车”验证的机会，产品的试错和技术迭代速度受限。

另外，包括仇雨菁在内的多位业内人士直言，“国外巨头有几十年的技术与品牌积累，中国创业公司要挑战巨头，这确实是一个极大的挑战，但也并非没有可能。我们更贴近客户，了解客户的痛点和需求，可以帮助客户提供针对性的创新解决方案，从而帮助客户节约开发时间和成本，实现产品的快速上市。”

综合来看，虽然现在国产 汽车 半导体与国外先进技术仍有差距，但是随着我国相关部门的支持，国产企业的不断努力，未来一定能够摆脱“缺芯”的境地，在半导体领域中夺得属于自己的地位。