骁龙888plus最新消息(骁龙888Plus老旗舰:2K小屏+162g轻薄机身,从3699元跌至2899元)

2024-07-22 11:40:02 1

骁龙888plus最新消息(骁龙888Plus老旗舰:2K小屏+162g轻薄机身,从3699元跌至2899元)

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骁龙888Plus老旗舰:2K小屏+162g轻薄机身,从3699元跌至2899元

如果说国内哪家手机厂商做手机最认真,我会认为是魅族,如果又问国内哪家手机品牌颜值最高,我认为还是魅族,但可惜的是,魅族因为特立独行,这些年吃了不少苦头,去年发布的产品有很多独具特点,比如魅族18S这款手机,简约的外观机身搭配小尺寸屏幕,手感很棒,颜值也很高。 魅族18S其实是魅族18的“换芯版”,处理器从骁龙888提升到了骁龙8Plus,其他方面的升级并不大,如今魅族18S 8G+128G版本已经从3699元跌至2899元,一共下跌了800元,不敢说魅族18S是最值得购买的老旗舰,但绝对是3000元以内独具特色的一款,尤其是对于小屏党来讲,魅族18S是市面上不可多得的好产品。 魅族18S最吸引人的是屏幕方面,正面采用了一块6.2英寸SuperAMOLED三星直屏,屏幕对比度5000000:1,支持120Hz高刷,屏幕像素密度达到了563,局部峰值亮度可达1300nit,屏幕采用了On-Cell全贴合技术,屏占比特别高,而且作为一款6.2英寸小屏手机,魅族18S还采用了曲面屏设计,分辨率也提升到了2K,因此魅族18S的屏幕素质即便放在2022年依然很能打。 影像方面魅族18S并不是特别强,但相比同价位友商机型,好处是魅族18S没有凑数镜头,后置6400万IMX682主摄+1600万广角/微距+800万长焦,前置2000万像素,日常拍照不算差,白天拍照解析力尚可,夜景拍照还有很大进步空间,对高光的压制并不是很到位,还需努力。 魅族18S配备6.2英寸小屏幕,所以机身并不大,内部不可能配备较大的电池容量,而是采用了一块4000mAh电池,对比6.2英寸的机身而言,4000mAh不算小了,但面对骁龙888Plus和2K屏这两个耗电大户,魅族18S续航优化空间很大,换言之魅族18S的续航是其最大弊端。如果你平时玩手游比较多,不建议选择魅族18S,另外该机还支持36W有线快充,大概60分钟内充满100%电池。 魅族18S除了拥有一块高素质小屏幕、骁龙888Plus以及简约的外观设计优点外,还有不少其他优点,比如屏幕指纹识别支持湿手和水下解锁;机身重量仅162g,手感很轻薄;第四代超线性双扬声器,可以带来更沉浸的视听体验。 关于机身材质方面,魅族18S背部为玻璃材质,中框为航空级铝合金材质,品质感还是很棒的,如果你想要捡漏一款小屏旗舰手机,预算在3000元以内,魅族18S可以认真考虑下。

强悍移动平台赋能,高通骁龙888 Plus打造出色游戏体验

尽管《头号玩家》里面的沉浸式 游戏 体验在现如今的 科技 中仍未能实现,但云 游戏 这项技术已经悄然而至。 随着 5G 时代的到来,云端实时 游戏 也逐渐在我们的视野当中活跃起来。想要畅玩云 游戏 ,少不了足够高速的网络体验。而近期高通推出的骁龙888 Plus 旗舰移动平台则为云端实时 游戏 打下了坚实的基础。 云端实时 游戏 更多的是考验设备的网络速度和网络稳定性,这就对设备的 5G 网络体验有不低的要求。 高通骁龙888 Plus 移动平台采用了高通第三代 5G 调制解调器及射频系统——骁龙X60 ,支持 5G Sub-6GHz 载波聚合和毫米波,带来高达 7.5Gbps 全球最快的商用的 5G 网络速度。 在如此强悍的移动网络加持下,搭载了高通骁龙888 Plus 的机型能够流畅运行各类大型的云端 游戏 ,无需担心游玩卡顿或断线的问题。 除此之外,高通骁龙888 Plus 移动平台还加入了目前业界最快的 Wi-Fi 6E ,速度高达 3.6Gbps ,另外还覆盖了 Wi-Fi 6E 的最新 6GHz 频段。在 Wi-Fi 6E 的加持下,搭载骁龙888 Plus 移动平台的机型即可享受畅快的 游戏 体验。加上 4K QAM 、4 路双频并发等领先技术, 游戏 时延更低。 除了要有强大的网络环境作为支撑,设备基于 GPU 的渲染也是整个云 游戏 计算解决方案的核心之一,这也对设备的性能有着不小的要求。 高通骁龙888 Plus 采用了三星的 5nm LPE 架构制造,CPU 集群保持不变,通过 1+3+4 的配置进行划分,其中的超大核最高频率达到了 3.0GHz ,处理器性能足以 hold 住各种大型网络 游戏 。 此外,骁龙888 Plus 采用了 Adreno 660 GPU ,即使是运行对图形要求高的应用程序时也是小菜一碟。 虽然骁龙888 Plus 才推出了不到两个月,但截至目前已经有数款搭载该处理器的机型在消费者面前亮相,包括配置均衡的荣耀Magic3 Pro 、主打综合 科技 体验的 iQOO 8 Pro 、代表着未来旗舰的小米 MIX 4 系列等等。这些机型无一拥有着强悍的性能表现与出色的网络体验,面对高强度的大型手游都是毫无压力。 面对 5G 网络带来的 社会 变革,最显著的莫过于 游戏 行业。未来随着 游戏 架构的升级和调整,我们或许还能看到更沉浸、更具交互性、更科幻的 游戏 场景。而目前最能代表当前 5G 最强网络体验与最强 游戏 性能的移动端移动平台,当属高通旗下的骁龙888 Plus 。

2021年科技圈最难题,高通骁龙888这颗“火龙”最终将被降服

随着时间的推移,进入2021年之后,小米携小米11全新机器首发了骁龙888处理器手机,随后各个厂家也都跟上了,结果随着量产机的疯狂发布,加上很快进入炎热的夏季,骁龙888这颗芯片的“火龙”本性暴露无遗,用过的小伙伴们不管是哪一家厂家,都不能让火龙长时间高负载运行,小则发热耗电快,重则烫手也不是不可能的。尽管后面推出了的骁龙888 plus版本,但体验反馈依旧不太理想... 其实芯片发热的原因无非就两点,一是芯片本身工艺问题,在高性能消耗的程序 游戏 下无法做到始终如一,二是,手机有线空间内无法做到足够强大的热量驱散;其实芯片发热本来就不是秘密,台式机上的芯片也从塔冷,到风冷,再到水冷,甚至还有油冷,而这一切都基于台式机有足够的空间来满足需求。来到寸土寸金的手机上,显然就难以实现了。 既然芯片上的发热问题无法得到解决,那么就只能从主动散热上面去下功夫了,在今天小米发公布一台魔改后的小米MIX4,最大的特点是搭载了自研环形冷泵散热技术,实现两倍于VC的散热能力,是迄今为止手机最强被动散热系统;有望解决骁龙火龙系列的发热问题。 来自官方的信息:传统的VC液冷由于无法汽液分离,热蒸汽与冷液体在其中相互阻碍,很难在高负载情况下做到高效散热。而小米自研的环形冷泵散热创新地采用分离式设计,让冷液和热汽拥有独立流通管道,同时引入「特斯拉阀」防止气体回流,形成单向通路,让热量定向传导,实现同等面积下两倍于VC液冷的散热能力。 那么到底散热效果怎么样呢?为了验证环形冷泵的实际效果,小米基于一部小米MIX 4进行了魔改,将原装的散热部分更换为环形冷泵,并进行了《原神》30分钟 游戏 测试。实测显示,魔改版小米MIX 4在60帧+最高画质下可满帧持续运行,机身最高温度47.7 ,相较普通骁龙888手机机身最高温度低5 ,这成绩比带有 游戏 风扇的手机表现都要好。 小米魔改自家手机,其实不是第一次,上一次的魔改小米11 Pro上就实现了200瓦有线快充的搭载,不过遗憾的是,依旧没有正式量产,那么这一次环形冷泵散热技术是不同的,官方确认将于2022年下半年正式量产落地,没想到的是2021年初小米发布了搭载火龙的小米11,到接近年底又亲自解决了2021年 科技 圈最难题,骁龙888这颗“火龙”将被降服?这套方案相信在下一代高通芯片上,依旧能够能够降服发热问题,大家觉得呢?

荣耀Magic3曝光:形似Mate40Pro,搭载骁龙888Plus

独立之后的荣耀,严格意义上来说,到目前为止还没有推出任何一款旗舰手机,前不久推出的荣耀50系列压根就称不上旗舰,因为处理器距离旗舰差距实在是太大了。因此关于荣耀的首款真旗舰,大家都还是很期待的,根据最新消息称,荣耀Magic 3 曝光了,Magic 3 才会是荣耀真正的首款旗舰手机。 根据这一次Magic 3 的工程机,这款手机采用了6.72英寸的OLED屏幕,预计会延续Magic的曲面设计方案,采用了左上角双打孔屏的设计方案。这款Magic 3 敢说是荣耀的真旗舰手机,那么处理器肯定也是过硬的,Magic 3 搭载高通骁龙888Plus处理器,终于用上了旗舰处理器了,荣耀Magic 3支持66W的超级快充,高配版本将会支持100W的快充。 目前Magic 3 的信息已经入网了,距离发布应该不会很久了,另外荣耀Magic 3的外观和华为的Mate40Pro有点像,背部采用了圆环形的设计方案,这种设计方案很可能是荣耀还在华为的时候就立案了,所以没什么改变。Magic 3的主打方向也依然是拍照方面,如此荣耀Magic 3才真正算是一款旗舰手机。 最后荣耀Magic 3 将于在8月12日全球发布,这已经是荣耀方面给出的信息了,据荣耀赵明所说荣耀Magic 3绝对惊艳,至于是不是真的惊艳,咱们还是拭目以待吧,毕竟距离这款手机的发布已经不会遥远了。再说说价格,目前关于荣耀Magic 3的价格还没有什么消息透漏,不过笔者猜测可能是4299元起步。

荣耀Magic3再预热,骁龙888Plus+100W快充+双主摄,不再贩卖情怀

荣耀Magic3将采用全新的外观设计方案,正面设计上,采用目前主流的挖孔屏设计方案,新机正面的屏占比非常高,新机的双开孔位于机身的左上角,标准版采用双挖孔的直面屏幕,而荣耀Magic3 Pro则为双曲面屏幕这也和华为Mate 40系列的布局十分类似。采用了6.76英寸的OLED显示屏,分辨率为2772*1344,屏幕支持120HZ高刷新率、480HZ触控采样率,亮屏状态下的视觉效果确实十分震撼。

荣耀Magic 3将会全球首发骁龙888Plus处理器,这颗SOC可以视为骁龙888的超频版本。除了安卓最强处理器之外,荣耀Magic3系列还将配备12GB内存,并且还有望支持内存扩展技术,最终内存表现可能会与16GB内存媲美。通过荣耀深厚的芯片调校和优化技术,该机安兔兔的理论跑分有望突破95万分。

荣耀Magic3首次采用双主摄,走的应该就是华为P系列的路线。荣耀Magic3将会搭载单枚1亿像素+单枚5000万像素双主摄组合,再加上单枚1200万像素+单枚800万像素的后置四摄组合,这样的组合将会十分出色。

续航方面,荣耀Magic3标准版将支持66W快充,高配版支持100W有线快充和50W无线充电,电池容量应该会在4500毫安和5000毫安之间。

从目前已爆料信息来看,荣耀Magic3系列补齐了荣耀50系列处理器短板,售价方面将会成为一个大亮点,参考荣耀50系列的价格( 目前荣耀50 1亿像素超清影像 66W超级快充 8GB+128GB仅2699元 ),此次荣耀Magic 3预计起售价会在4999元起步,花粉们做准备入手了吗?

携高通骁龙888 Plus而来:这些旗舰新机即将发布

回顾 2021 年上半年的智能手机市场,其中旗舰新机基本可以说是高通骁龙 888 的主场,目前国内已经上市了 20 余款的骁龙 888 旗舰。 其中以这六款手机为代表,分别是小米11 Ultra、一加9 Pro、OPPO Find X3 Pro、魅族18 Pro、vivo X60 Pro+ 和三星Galaxy S21 Ultra,这些机型也都是各家品牌目前的顶级旗舰。为了方便对比,极客君制作了一张配置参数对比图,大家可以把图片保存到本地以备查看。 而就在此前的 6 月底,就像最近几年每一代高通骁龙旗舰芯片那样,高通公司正式推出了骁龙 888 的升级版:骁龙888 Plus,依然采用三星 5nm 制造工艺。 相比骁龙888,骁龙888 Plus 有两大主要改进,一个是 CPU 超大核心的频率由原本的 2.84GHz 提高到了 3.0GHz ,预计性能会有约 5% 的提升,另一个是 AI 引擎的算力从 26TOPS上升到了 32TOPS,即每秒 32 万亿次运算,提升幅度约 23% 。总结来说,高通骁龙888 Plus 依然是挤牙膏,其他包括GPU、基带、架构和制程工艺等参数指标都没有变化。 毫无疑问的是今年下半年,国产旗舰手机将再次成为骁龙888 Plus 的主场,与华为麒麟 9000 和苹果 A15 芯片组成今年旗舰手机的市场新布局。 目前已经明确将有以下机型首批搭载高通最新的骁龙888 Plus 芯片:小米MIX 4、荣耀Magic 3 和 iQOO 8。 其中小米MIX 4 是小米时隔近 3 年 再度推出的新一代 MIX 系列,也将成为小米首款屏下摄像头手机。最近小米MIX 4 已经入网工信部,设备型号是2106118C,发证日期就在前不久的7 月 14 日,这意味着距离产品的发布也不远了。另外根据其 3C 认证证书显示,小米MIX 4 将支持最高 120W 有线快充。此外还可以确定的是与小米MIX 4 一同发布的还有小米旗下最新一代的 MIUI 13 系统,戳这里可以了解关于 MIUI 13 的详情:小米MIUI13将于8月发布:全新功能和动画,这些机型将适配升级 同样首批搭载高通骁龙888 Plus 的荣耀Magic 3 也将在 8 月发布,此前荣耀官方已开启预热,官宣将在 8 月 12 日全球发布,宣传语是“Beyond Epic · 致非凡”。“当性能,再次飞跃”的文案也暗示荣耀Magic 3 将搭载旗舰芯片,荣耀 CEO 赵明曾表示将是骁龙 888 Plus 处理器,性能也将远超目前荣耀 50 系列所搭载的骁龙 778G。关于iQOO 8,最近官方首次预热了这款新机,暗示数字 8 和 4 。根据最新的爆料消息显示,这款机型将采用 3200*1440 的 2K 高刷屏(中置挖孔),支持 12GB + 4GB 的内存融合技术,运行基于 Android 11 定制的 OriginOS 。首批搭载骁龙888 Plus 处理器的旗舰新机将集中在 8 月份正式亮相,此外,久违的华为 P50 系列官宣将在 7 月 29 日发布,主打全新移动影像技术。那么,即将发布的这些新机大家最期待哪一款?

骁龙888plus最新消息(骁龙888Plus老旗舰:2K小屏+162g轻薄机身,从3699元跌至2899元)

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