如何搞定需求拆解？博朗电动牙刷怎么拆

本文目录

• 如何搞定需求拆解
• 博朗电动牙刷怎么拆
• IQOS 拆机 内部结构和芯片解密（一）
• 联想y460笔记本的键盘排线怎么拆
• thinkpads3yoga换硬盘
• 万元以下听个响华为Sound X 2021智能音箱原装65W适配器拆解
• 华为小精灵几个扬声器拆解

如何搞定需求拆解

  系统的设计、团队的协作、任务的开发计划制定都离不开合理的需求拆解，需求拆解如此重要，大家不禁要问：如何对需求进行高效合理拆解？     下面笔者针对多年工作实战经验，谈谈个人看法。 让我们从工作中常见的2个需求拆解现象说起： 1、不知道怎么拆，一个需求计划一个月，过了半个月发现好多坑，还得一个月。 2、拆的千丝万缕的关系，依赖特别多，管理起来经常顾了这个忘记那个。   这里介绍常见的4种拆解的方法，供大家参考，破解我们在拆解过程中的难题：一、按照工作流步骤拆分     识别出操作步骤     每个步骤该做什么事     按照步骤来拆解需求 举个简单的例子，有个需求描述： 需求：支持创建检测任务 用户点击菜单“升级检测-灰度测试”，输入检测条件，请求创建检测任务； XX 向部署系统请求获取升级任务覆盖的机器； 部署系统校验当前任务状态； 部署系统返回升级机器序列； XX 创建检测任务成功。 这里的工作流，我们梳理后发现是这样：     请求创建检测任务     请求获取升级机     校验及检查 于是，我们就可以拆解为以上三个子需求，安排不同的人完成。二、根据业务规则拆分     分析有哪些业务规则     讨论每个业务规则流     按照业务规则拆分成小需求 比如有这样的一条需求： XX 节点支持下发策略 按客户需求配置回源量总数，或者出现源站异常需要配置下发回源控制策略时候，需要按每个节点的回源数据或者节点数按比例下发。没有指定情况，则统一下发一套策略，每个节点每台机器配置相同策略； 按照业务流来梳理，会知道有三个业务流：     客户指定回源     没有指定情况     源站异常 拆解小贴士：有些需求初看起来很简单，但分析发现业务规则很复杂，在这种情况下，把一个需求按照业务规则拆解成几个小需求，来应对业务规则的复杂性。 三、 从“简单”到“复杂”的拆分     识别出最简单核心的业务场景     再逐个讨论复杂的业务场景     按照简单→复杂的方式拆分需求 这里也举个需求： 恢复防控制任务 恢复任务首先需要判断是否已经超过防护控制任务时效，如果超过时效，提示“该任务已经超过防护控制任务时效，任务恢复失败，如需继续控制，请点击列表中任务 ID，进入详情界面进行修改。”，控制状态显示“失控”，执行状态变为“■”。如果没有超过时效，则重新校验报警指标走控制流程，控制状态为“在控”。 看这一段的文字，好像有点绕晕了，我们来按照"简单""复杂"的原则来理一下：     正常恢复的逻辑（最简单的逻辑）     超过时效的逻辑     继续控制（不恢复）的逻辑 拆解小贴士：当团队在讨论某个需求变得越来越大（关于 X 怎么样？你考虑过 Y 吗？），停下来并问一问：“可以工作的最简单版本是什么？“，捕捉这一简单版本做为一个单独的需求，然后往上加需求的复杂度，就会轻松很多。 四、穿刺技术 需求可能过于复杂，或者现在根本就难以理解，在这种情况下，先利用穿刺技术探索，消除需求的风险和不确定性，然后基于穿刺的结果，分割原来的需求。     技术穿刺：技术的基本研究，使团队熟悉新技术或新领域     功能穿刺：用户交互实体模型、线框、页面流等 根据穿刺结果，再使用其他的方法拆解需求，穿刺本身就是一个独立的“需求”。需求拆解小结： 当做好需求拆分后，我们容易陷入一个困惑，拆到什么程度算完呢？拆太细了，团队投入有点大，拆太粗了，好像起不到作用。 每个团队的实际情况不太一样，敏捷中也有指导的 INVEST 原则，但我这里强调一下做拆分的目的：是要更快速地流动、更快地得到反馈，所以，当你无法做到十全十美，至少做到： 独立、可测试 小周期（比如可以是小时、不大于 1-5 天，根据团队的实际来达成一致）

博朗电动牙刷怎么拆

一般电动牙刷都不让拆呢，之前我买赛嘉的牙刷我自己把外壳拆了就不能维修了，不过他们的客服很好帮我申请维修了跟新的一样

IQOS 拆机 内部结构和芯片解密（一）

（希望不要再看到那么多TI芯片了，毕竟公司都不再代理）

联想y460笔记本的键盘排线怎么拆

第一步： 准备工作将工具（细十字螺丝刀、一字螺丝刀、镊子、刀片、软布 ）及待拆笔记本准备好。第二步： 拆电池将笔记本背面朝上，把电池的固定锁扣打开，取出电池。第三步：拆背面护板将笔记本背面两片护板的固定螺丝拆开，取下护板。第四步：拆硬盘拔开硬盘排线，取出硬盘。第五步：拆网卡从数据插槽中轻轻拔出网卡，轻轻撬开电源线金属卡子，网卡取出。第六步：拆扣条将笔记本正面朝上，液晶屏打开，将键盘上部扣条轻轻撬开上翻，然后，将与主板连接的排线打开，取出扣条。第七步：拆键盘将键盘轻轻撬开上翻（千万要注意别扯断下面的排线）,拆开排线，取下键盘。第八步：拆液晶屏将液晶屏与主板的两根连接线拆开，包括电源、数据，拧开显示屏固定螺丝，取显示屏。第九步：拆触摸板轻轻拆开触摸板与主板的连接排线，取下触摸板主壳体。第十步：拆光驱等拆开固定螺丝，将背面的光驱、散热片及风扇拆除。第十一步：拆主板将排线及旁边线路的插口拔开，然后，拆主板时注意下面的连接线，拆下主板及附件。第十二步：拆内存轻轻向两侧推内存条固定金属卡子，内存条会向上弹起，然后，拔出内存条。第十三步：拆CPU松开CPU的金属卡子，拔出CPU。

thinkpads3yoga换硬盘

1、先拧下中间三颗链接键盘的螺丝。2、然后用撬棒小心地把机身外壳撬开来。3、将旧的拆下，把新的装上。

万元以下听个响华为Sound X 2021智能音箱原装65W适配器拆解

华为Sound X 2021是华为第三代Sound系列智能音箱，采用了全新的设计理念，在优雅的外观设计中融入了更多 时尚 化以及年轻化元素。内置一个50W低频单元加四个5W中频单元和一个3W高频单元的扬声器组合，搭配两个无源辐射器，组成三分频扬声器系统。 同时，这款音箱还是HarmonyOS鸿蒙系统的超级终端，支持华为手机，平板以及安卓手机连接，具备七种单色加一种混色，并具备智慧灯效，具备智能家居控制。同时还支持两台音箱组建无线立体声，可搭配智慧屏使用，是华为智能家居中的重要环节。 充电头网拿到了这款音箱配套的电源适配器，电源为65W功率，24V2.71A输出，固定线缆，下面就来一起看看这款电源的拆解吧。 这款适配器机身样式是十分经典的华为原装充电器风格，外壳高光亮面处理。 机身正背面均设计有小凹面，方便用户插拔使用。 配备固定式国标插脚，靠一侧布局。 输入端外壳印有适配器参数 型号：HW-240271C00 输入：100-240V~50/60HZ 1.5A 输出：24V2.71A 制造商：深圳市航嘉驰源电气股份有限公司 适配器已经通过了CCC认证以及VI级能效认证。 另外适配器自带DC圆头输出线缆。 线缆与机身交界处做了抗弯折处理。 端头90 弯折设计，方便音箱布局。 测得适配器机身高度为69.63mm。 宽度为69.68mm。 厚度为29.2mm。 另外测得线缆长度约为1.5米。 机身体积和苹果60W充电器的相当。 拿在手上的大小直观感受。 适配器带线总重量约为241g。 对华为Sound X 2021音箱原装65W适配器的外观、大小以及参数等做了基本了解后，下面充电头网就对其进行详细拆解，一起来看看这款适配器的具体用料做工。 从充电器插脚侧拆开外壳，外壳内部有泡棉缓冲。输入插脚通过导线连接到PCBA模块，导线焊点打胶加固绝缘。 充电器PCBA模块使用散热片完全包裹，卡扣固定。 PCBA模块背面散热片采用卡扣和锡焊固定。 拆掉散热片，变压器与元件之间涂白胶填充及导热，电路板背面与散热片之间贴有绝缘片和导热垫，将热量均匀散发。 输入端导线先压端子后焊接，并使用胶水加固。 PCBA背面的导热垫特写。 测得模块长度为65.72mm。 宽度为66.2mm。 厚度为25.22mm。 PCB正面一览，输入端压敏电阻与温度保险丝串联，用于输入异常过压保护，输入端慢熔保险丝、共模电感、NTC热敏抑制电阻等元件一应俱全。初级开关管与次级肖特基二极管均有散热片，输出采用固态电容滤波。 PCBA背面有多块硅胶垫，支撑背面散热片与PCB之间的空隙。 背面是初级PWM控制器和用于输出电压反馈的光耦，以及对应的外围元件。 通过观察发现，这款电源适配器采用反激开关电源架构设计，输出固定电压。考虑到输出电压较高，电流较小，加之音箱供电非连续，采用了肖特基整流方式。并且电源输入端压敏电阻串联温度保险丝进行过热保护，内部大面积散热设计，适合长时间插电运行。下面我们就从输入端开始一一了解各个器件。 电源输入端慢熔保险丝来自贝特电子，保险丝规格为3.15A 250V。 压敏电阻来自赛尔特，SFV10D561KT，在出现过压情况时电阻击穿，切断保险丝，保护充电器内部其他电路。 温度保险丝特写，赛尔特ATCO合金型，Y系列，额定电流5A，额定动作温度130 ，和压敏电阻使用热缩管固定在一起，用于监测压敏电阻温度，在温度过高时切断压敏电阻与电路的连接。 抑制上电冲击电流的NTC热敏电阻，型号10S2R5M，用于抑制适配器插电时的冲击电流，防止打火。 安规X2电容，0.47μF，用于抑制差模干扰。 共模电感采用磁环绕制，两个线圈之间有绝缘板加强绝缘，底部采用绝缘板加强绝缘。 输入的交流电经过保险丝、EMI滤波电路后进入到整流桥，由整流桥转换为脉动直流电。 初级滤波电容来自AiSHi艾华，HS系列耐高温115 ，450V120μF。 主控芯片供电电容规格为50V10μF。 开关电源初级控制器丝印SHt，采用SOT23-6封装。 初级开关管来自东芝，TK13A65U，NMOS，耐压650V，导阻0.32Ω，采用TO220F封装。开关管固定在散热片上增强散热。 用于反激RCD吸收电路的高压陶瓷电容特写，10nF，耐压1000V。 变压器特写，使用绝缘胶带严密缠绕。 输出肖特基整流管来自平伟，PSM30U150CT，30A，耐压150V，用于适配器输出整流。这里使用肖特基二极管可以得到更快的瞬态响应。 用于反馈输出电压的EL1019光耦。 两颗Y电容特写。 由于适配器的输出电压为24V，这里选用耐压35V的固态电容滤波，第一颗为820μF 35V。 另一颗固态电容为1000μF 35V。 输出滤波电感，采用双线绕制，磁环底部固定有绝缘板与PCB隔离。 输出线特写，采用同轴结构，PCB上焊接有线卡固定输出线。 全部拆解完毕，来张全家福。 通常来说，智能音箱通常为24小时不断电，随时使用非常方便。华为针对智能音箱的应用习惯，对Sound X 2021的电源适配器进行了针对性的优化设计。首先是输入端压敏电阻与温度保险丝使用热缩管固定在一起，可以在压敏电阻异常过热时切断电源，确保安全。 内部使用大面积散热片，有助于长时间大功率工作时的散热，开关管与输出整流管均使用大面积金属散热片，能够有效地将热量散发。针对音箱类产品负载不稳定的特性，电源内部使用肖特基二极管代替使用广泛的同步整流，能获得更好的瞬态响应。 在拆解中还发现，这款电源由业内大厂航嘉代工，内部采用东芝初级开关管，配合平伟肖特基整流管，电容采用AiSHi艾华耐高温系列，能有效保证产品寿命周期内的电源可靠性，满足24小时通电的使用需求。

华为小精灵几个扬声器拆解

上周华为 Sound X的拆解你看了没？今天带来的依然是智能音箱。也依然是华为的智能音箱——华为AI智能音箱2。这也是一款支持一碰传音的音箱哦。拆解步骤音箱底部防滑垫通过双面胶固定，防滑垫为泡棉材料。防滑垫下方是5颗十字螺丝，其中一颗表面贴有防拆贴。拧下底部螺丝，底盖是ABS工程塑料材质，内侧有一块泡棉缓冲垫。外侧贴有产品信息标签。外壳内部为镂空网状ABS塑料，外部为飞织包裹网布。拧下音箱底部的两颗十字螺丝，即可取下，音箱内部结构已经可以看到大概。音腔与内支撑为一体式模块设计，底部半月形的电源板，用两颗十字螺丝固定在音腔壳体底部。电源板与相关器件之间的连接导线嵌在底部的理线槽中，导线外面均有海绵材料包裹。电源板底部两处分别采用插槽连接和焊接方式连接，插槽接口表面有一小块防护泡棉。底部音腔的结构是一个镂空模组，一面封闭，两侧各有一块无源被动式低音增强单元，正前方为一个10W的2.25英寸全频扬声器。扬声器的导线从塑料壳内，穿过模块顶部的孔洞，与主板连接。10W扬声器和两块被动低音增强单元共使用12颗十字螺丝固定。扬声器两处接触点与导线之间采用锡焊焊接方式连接，并且焊接点外用黑色胶布包裹。音腔左右两侧的无源被动式低音增强单元，采用橡胶材料。2.25英寸10W全频扬声器单元采用钕铁硼稀土材质音膜。顶部触控盖板使用双面胶和卡扣方式固定，使用撬棍小心撬下后，能够看见音箱顶部中间有一个半透明导光罩和4颗十字固定螺丝。拧下顶部4颗螺丝和固定音腔模块的2颗螺丝，顶部麦克风板与主板之间采用ZIF接口连接，接口处泡棉防护。断开顶部麦克风板和主板的连接软板拆下音腔模块。在顶部主板的接口处同样有泡棉防护。由于主板与两个天线之间都有同轴线连接，并且与扬声器和音箱底部电源板也分别采用插针式接口和锡焊方式连接，所以拧下固定主板的4颗螺丝后，需要断开各个接口以及焊点，才能将主板取下。另一侧是音箱的NFC、蓝牙和WIFI天线。主板与音腔模块之间有一块铝制散热片，散热片与主板之间有少量导热硅脂。顶部麦克风板用少量双面胶固定在音箱上部外壳内侧，用手轻推音箱顶部空隙就能取出。麦克风板采用白色PCB板材，四角有四颗歌尔的反向拾音麦克风组成收音阵列。正面麦克风拾音孔有硅胶套，主板正中间有一颗LED灯珠，外围有一圈泡棉缓冲垫，四个触控位置没有实体按键，表面用四块导电泡棉接触主板铜皮产生电信号实现控制。音箱顶部导光罩用少量双面胶固定，很容易取下。主板ic信息主板正面主要IC（下图）:1. Heroic-HT***SQ-音频功放芯片2. Media Tek-MT****A-电源管理芯片3. Nanya-NT5CC********-EK-128MB内存4. Media Tek-MT****-集成WIFI、蓝牙功能4核处理器主板背面主要IC（下图）:1. winbond -W29N******** -256MB闪存芯片2. FUDAN MICRO-FM11*******-NFC控制芯片麦克风阵列主板背面主要IC（下图）:1. Chip ON-KF8TS****-集成触控灯控功能MCU芯片2. Everest Semiconductor-ES****-音频解码芯片3. Goertek-麦克风更多IC信息，记得前往eWisetech搜索设备，查看完整内容。总结信息华为AI智能音箱2拆解较为复杂，整机内使用十字螺丝加双面胶组装部件，主板与各个部件之间大量使用导线连接，并且多处使用焊接工艺。外壳整个采用ABS工程塑料制造，上半部分使用钢琴烤漆工艺，下半部分使用飞织网布包裹。虽然这款音箱与华为Sound X的外型设计类似，但是在处理器方面，却也选择了上一代华为AI智能音箱的同款处理器。那么这三款华为的智能音箱，哪一款你更感兴趣呢？（编：Judy）相类似的设备拆解信息在eWisetech搜库里都可以查询到噢！HUAWEI - Sound X Smasrt SpeakerHUAWEI - AI Speaker