lga 775(LGA775封装是指什么什么意思)
本文目录
LGA775封装是指什么什么意思
LGA是封装技术所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。LGA775是INTEL新一代的核心封装技术。LGA全称是Land Grid Array,直译过来就是栅格阵列封装,与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应,它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”,主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775,顾名思义,就是有775个触点。 以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此,对于很多集成电路产品而言,封装技术都是非常关键的一环。 目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来,能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高,功能越来越强,引脚数越来越多,封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素:芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1 引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能 基于散热的要求,封装越薄越好 作为计算机的重要组成部分,CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术,采用不同封装技术的CPU,在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
lga775散热器能用在1700主板上吗
lga775散热器能用在1700主板上。根据查询相关公开信息显示1700的主板在IntelLGA775的范围内,lga775散热器适用范围为IntelLGA775,故而lga775散热器能够直接用在1700的主板上。LGA775散热器的孔距为对角线102mm,相邻两孔距72mm。
更多文章:
小米2se蓝牙耳机只单边向响(小米air2se怎么恢复双耳模式)
2024年5月25日 22:56
鱼鱼桌面秀怎么卸载?怎样用鱼鱼桌面秀让我的 电脑桌面有小鱼游来游去呢
2024年10月23日 23:45
thinkpad电池充不进去电(thinkpad 电池不充电的解决方案)
2024年6月10日 04:41
索尼led液晶电视(如图,SONY索尼LED液晶电视的图像显示有条纹重影,如何解决)
2024年7月16日 21:29
9400f很垃圾吗(家用和玩游戏,是用AMDR52600还是i59400f(显卡都是gtx1660))
2024年5月27日 14:53
诺基亚5235刷机(联通定制版诺基亚5235能刷机吗最好是刷成安卓的或者别的塞班系统求各位大虾支支招啊)
2024年5月15日 09:50
三星nx1000闪光灯(我的三星nx1000在夜里照相闪光灯不闪怎么回事)
2023年1月27日 02:00
gopro hero4 silver(gopro4使用技巧 了解一下)
2024年7月8日 21:08