intel 10nm（12490f是i7残缺cpu）

2023-06-20 00:20:03 ：59

本文目录

12490f是i7残缺cpu
酷睿10纳米好吗
如何评价英特尔首款10nm处理器i3 8121U
10400f和12400f差多少
为什么手机芯片工艺可以7nm，而电脑cpu只能14nm
intel第一代10nm 比14nm++提升多少
如何看待Intel第二颗10nm处理器
英特尔10nm工艺为什么无法突破
英特尔彻底放弃10nm工艺，你怎么看
对于10nm工艺的延期，英特尔CEO有什么话要说

12490f是i7残缺cpu

12490F属于i7的12代的产品，是的。
Inteli7-12490F属于12代的产品，Intel10nm工艺，没有小核心，只有6个大核心，12个线程，默认主频2.5GHz，加速频率4.4GHz，全核心频率4.0GHz，L3缓存18MB，未集成核显，LGA1700接口接口，TDP65W，支持DDR4和DDR5内存，最高支持PCI-E5.0。整体性能和i7-11700K相当。

Intel 10纳米目前来说技术还不是很成熟，后期使用SuperFin后应该会有一定的明显改善。
Intel部分酷睿10代部分处理器使用了英特尔10纳米制程，Intel 10纳米制程技术指标与台积电7纳米接近，不过目前该制程还不能跑高频，所以目前主要是一些低电压笔记本处理器采用，台式机高性能处理器还是使用14纳米改进版。
英特尔10纳米具有低功耗的特点，比较适合追求续航及轻薄的笔记本使用。
以上供参考，不懂请追问。

如何评价英特尔首款10nm处理器i3 8121U

i3-8121U采用Cannon Lake架构，属于8代酷睿家族，双核四线程设计，基础主频2.2GHz，热设计功耗15W，

关于这个处理器，IPC性能提升方面并没有太多的亮点，但是增强了部分AVX-512的支持，而更多的是INTEL试产10纳米制程的结果，后期INTEL 10纳米制程会大量铺货，到时候对这个制程的细节和性能也会有更可靠的消息。

据联想的截图，这款i3 8121U性能比i3 6006U提升了21%左右，但是这个也是综合各方面的结果，不完全代表处理器性能的提升。

10400f和12400f差多少

10400f采用的是14nm工艺，而12400f采用的则是全新的英特尔7工艺，也就是10nm+++工艺。

简单来说，12400和10400在工艺的上步进关系基本等效于从麒麟970进化为麒麟980的关系，升级幅度还是非常明显的。工艺的提升主要带来的是功耗的下降，核心面积的下降。

架构上，10400f采用的是Comet Lake S架构，12400f采用的则是Alder Lake S架构，后者引入了大小核设计，IPC性能有了明显提升。

内存支持上，10400F最高只支持DDR4-2666Mhz的内存而12400最高可支持到DDR5 4800Mhz的内存，并向下兼容DDR4-3200Mhz。

10400f和12400f的规格参数

10400F采用Intel 14nm工艺制造，6核心12线程，基础频率2.9GHz，单核睿频4.3GHz，全核睿频4.0GHz，12MB L3缓存，LGA 1200接口，TDP 65W，支持DDR4内存，最高支持PCI-E 3.0，没有集成核显，需要配合独立显卡使用。

12400F采用Intel 10nm工艺制造，没有小核心，6个大核心12线程，基础频率2.5GHz，单核睿频4.4GHz，全核睿频4.0GHz，18MB L3缓存，LGA 1700接口，TDP 65W，支持DDR4和DDR5内存，最高支持PCI-E 5.0，没有集成核显，需要配合独立显卡使用。

为什么手机芯片工艺可以7nm，而电脑cpu只能14nm

这个问题确实是太混淆视听了，必须说说，因为电脑CPU基本上英特尔占主导地位，它也曾是世界上最大的半导体公司，现在的第二大，它的CPU研发制造技术至少在现在还是独步天下，所以面对题主的问题：

1、你必须相信英特尔，至少现在是

2、当有人说我的工艺达到7nm，而电脑CPU还只用14nm时，请参阅第一条

为什么这么说，因为现在所谓的制程数字已经变成了一场营销的手段，所谓“7nm”营销标签与英特尔的“10nm”也就名称不同而已，晶体管的物理尺寸其实在相同的范围内，实际的区别在于看谁更不要脸。比如Global Foundries（GF，就是给AMD生产CPU的那家）最近称，他们新的7nm制程其实和英特尔10nm制程差不多。

咱们也不凭空乱说，上面是英特尔公布14nm晶体管的数据，它的栅极宽度为42nm，而同期三星的14nm制程栅极宽度为48nm，TSMC（台积电）的16nm制程为45nm，如果稍讲究点，英特尔的制程叫14nm的话，三星的应该叫16nm，但它偏偏也要叫14nm，谁让这没有什么强制标准要遵循呢。

实际区别远不止此，看最终的晶体管面积就好了，在1um^2的面积上，英特尔14nm晶体管可以摆上101个，三星14nm晶体管只能摆75个，TSMC的16nm晶体管能摆上81个。

所以，你现在能懂了吗？它说7nm不代表它真的就是7nm 。

英特尔将在明年量产10nm的产品，而它的水平可能与7nm相差无几，即使如此，你还是要相信英特尔更好。

首先对于半导体工艺而言，不同厂商的工艺标称都存在差异，一定程度上已经成了一场数字游戏竞赛，英特尔CPU现在使用的14nm工艺在许多参数指标上并不弱于台积电7nm工艺，而同样是7nm工艺的情况下，台积电比三星的还要好一些，所以各家代工厂都想通过半导体数字竞赛来提升自家工艺的吸引力，从而争取到更多客户，因为大部分人根本不懂其中具体的含义。

业界半导体工艺最先进的还是英特尔，先不说英特尔这几年在10nm工艺上遇到了麻烦，即使是英特尔能制造7nm工艺处理器也没有多余的产能可以代工，毕竟自家的CPU需求量很大，能满足自给自足就很不容易了。所以对于最先进的7nm工艺业界只有台积电和三星有能力代工制造，而手机对芯片的体积和功耗尤其敏感，自然都愿意使用最先进的工艺来制造。

先进工艺的价格会更贵，台积电7nm工艺无论是代工费还是研发费都比14nm高很多，也就是说厂商如果想要使用7nm工艺制造肯定要付出更多的成本，但是考虑到7nm工艺带来的性能提升和功耗降低，所以即使成本提高也能带来巨大的效益，不管是高通骁龙855还是华为麒麟980，很大程度上都是因为使用了7nm工艺而获得了巨大提升，产品的销量也因此而提高。

手机芯片相对电脑芯片小很多，所以在同样尺寸的晶圆下可以制造出更多的芯片，加上庞大的手机需求量，新工艺的成本分摊相对更便宜一些，而电脑芯片面积大得多，如果使用最新的工艺生产难免会提高不少成本，随着PC市场的成熟，芯片需求量也比手机少太多，所以这几年电脑CPU的工艺一直在14nm，但是从今年开始7nm工艺的CPU就会陆续推出。

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因为英特尔太老实了！

我们看到台积电和三星代工的芯片采用7nm制程工艺了。制程工艺的纳米数越小是越好的，因为发热控制、耗电都更好的控制，同样的位置能够容纳更多的晶体管。

表面上看7nm比10nm先进，10nm比14nm先进，这里指向的是线宽，但是芯片实在太过复杂了，不是一个线宽所能代表了。英特尔用来衡量半导体工艺的重要指标是晶体管密度。是的！晶体管的密度！英特尔的10nm的工艺是媲美三星和台积电的7nm工艺的。

英特尔的14nm工艺也是相当不错饿，英特尔虽然直到现在都在缝缝补补14nm工艺，但是与其他家对比优势明显，晶体管密度是20nm工艺的134%。

所以，三星和台积电的7nm甚至不及英特尔的10nm工艺，或者说英特尔的10nm工艺稍微好一点点。

但是问题也来了，英特尔的10nm工艺不知道什么时候能够量产，台积电的7nm工艺开始量产，三星将会再年尾跟进。所以，英特尔还是有一定压力的。

芯片采用什么样的制程，主要取决于需求。

芯片制程小带来的好处：

一般来讲，芯片的制程越小，电阻越小、耗能越低，芯片工作时产生的热量越少，越省电。

芯片制程小带来的问题：

芯片制程越小，要求的制造工艺越高，制造成本越高。

随着智能手机的普及，应用功能越来越多，消费者对手机的性能要求越来越高。消费者想要运算能力更强，运行程序流畅，重量更强，待机时间更长的手机。这就需要芯片制程要小。

可见，手机芯片对制程的变小更迫切。希望更小、更省电、更散热。

而电脑CPU，电脑体积很大，对芯片体积缩小、耗电等性能指标需求不迫切。更注重运算能力指标。现在14纳米的芯片，对笔记本电脑来说已经足够小，足够省电了。

芯片制程和运算能力不是一个概念。

运算能力的强弱和芯片架构直接相关。

手机上的7纳米芯片，运算速度不一定胜得过电脑上的14纳米芯片。

因为手机芯片核心是高通和三星出的，而电脑芯片核心是intel出的，二者是不同公司，而且手机要越来越小，越来越超长待机，但是电脑对于屏幕大小不会这么在意，所以intel目前并没有推出7nm的产品。

一、7nm芯片工艺是什么？

7nm和14nm 主要是在处理器上进行蚀刻的大小，如果蚀刻越小就可以在处理器上放入比之前更多的计算单元，芯片性能就会越高，所以7nm工艺原则上放入计算单元更多，性能也就更强，而手机屏幕相对有限，所以对cpu要求比较高。

二、芯片14nm只是叫法，就像每个手机都说自己人全面屏

芯片7nm还是17nm只是叫法而已，很多企业乱叫，比如Intel公布14nm晶体管的数据，它的栅极宽度为42nm，但是三星的14nm制程栅极宽度为48nm，台积电的的16nm制程为45nm，本来三星应该叫16nm，但是他非要叫14nm。

而这个制程主要是大小，例如在1um^2的面积上，14nm晶体管intel可以摆上101个，三星只能摆75个，T台积电晶体管能摆上81个。

所以大家能看明白14nm还是16nm的影响了吗？其实并不大，intel14nm在其他厂商都可以叫10nm了。

三、电脑14nm芯片性能远超手机芯片

电脑14nm芯片是目前最好水平，因为电脑处理运算的要求比手机强很多，所以电脑芯片17nm芯片肯定远超手机7nm性能。

四、电脑目前并不太需要7nm

电脑对于屏幕的要求并没有手机那么高，所以其实对芯片大小要求不高，这也是为什么龙头企业因特尔没有推出7nm的原因，手机芯片竞争激烈，大家都要抢性能，所以高通今年推出7nm芯片。

不是电脑CPU只能14nm工艺，是因为英特尔还没有搞定10nm工艺，如果英特尔搞定了7nm工艺，那肯定会有7nm工艺的CPU上市

看起来这个题目已经有非常长时间了，我还是来凑热闹的回答一下吧。

多少纳米这个指的是线宽，越细的宽度，可以容纳的也就越多，但是不是说14纳米就一定会比7纳米更加的差。主要还是取决于你对于这个芯片所做的内容是否符合需求？手机希望的事处理能力强的同时，可以有更小的体积，更省电，使得其性能和续航都能够达到最巅峰的状态。

但是PC端的14纳米和手机端的芯片完全不一样，大小可以容纳的和可以处理的东西也都是完全不一样的。现在这个阶段Amd也有5纳米的cpu了，但是在使用体验上，并没有比英特尔的14纳米强多少。最终使用者还是要看使用体验和性价比的。

另外说一下，英特尔这么多年了，牙膏厂不是白叫的。

目前电脑CPU已经达到10nm了，并且这个10nm不会比手机的7nm差。

一、台积电的工艺制程不一定是真的，台积电自己都承认所谓的7nm只是数字游戏

其实关于台积电的所谓7nm，5nm什么的，一直以来就有人质疑是不是真的，而在去年，台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森终于不再回避这个制程问题，他直言不讳的称“现在描述工艺水平的XXnm说法已经不科学了，因为它与晶体管栅极已经不是绝对相关了。制程节点已经变成了一种营销游戏，与科技本身的特性没什么关系了。”

这是什么意思？也就是所谓的7nm、5nm其实已经不能代表是真正的制程了，而只是一种数字游戏，只是营销需要造成的。

而在英特尔，关于芯片制程，有另外一套计算方法，不完全是靠什么7nm、10nm这样的制造来描述的，而是按照晶体管的密度指标来的。

Intel在2018年打造的首款10nm工艺的CPU来看，其逻辑晶体管密度达到了当时惊人的100.76MTr/mm²，也就是每平方毫米内包含超过1亿个晶体管。而台积电的7nm的芯片，也就达到这个水平，从另外一方面而言，台积电的7nm，其实水平也就和英特尔的10nm差不多。

再看看上面的intel的14nm技术，明显晶体管密度也是高于其它厂商的制程的，可见只有英特尔的制程是没有太多水份的，其它厂商的制程其实是有水份的。

二、基于这个逻辑，不同厂商之间，其实只看制造没有意义的

基于上面的分析，其实可以得出一个结论，那就是不同的厂商之间，纯粹看制程是没有意义的，因为不管是三星，还是台积电，还是英特尔，大家对制程的定义是不一样的。

大家的指标不一样，台积电同工艺的晶体管密度比不上Intel甚至三星，看晶体管密度，英特尔最强，但大家更喜欢看所谓的制程，所以才有了今天不断前进的工艺。

至于最后究竟谁强谁弱，又谁管呢？台积电订单都接不完，管你说它是真还是假，再说了手机芯片和电脑CPU又不一样，怎么能这么对比呢？明显电脑CPU强太多了，频率更高，计算能力更强啊。

这个问题本身可以说是一个伪命题！

手机芯片的7nm工艺可以说是三星和台积电玩的一个文字游戏，现代智能手机的SoC是包括CPU、GPU、基带、ISP、USB控制器、磁盘控制器、GPS、声卡等多种模块在内的一体芯片，决定制程的是晶圆技术，而现在手机SoC的制程远远没有达到7nm！

当前最先进还是英特尔的10mn。所谓的7nm制程，只是厂商的自我安慰

2015年，半导体行业就宣告踏入14nm的时代，而手机cpu在2014年还用着28nm和20nm的cpu，而英特尔在2012年就量产了22/20nm，这就表明在cpu制造领域，英特尔是领先的存在！

并且手机SoC制程实际上远也未达到7nm ，7nm只是三星和台积电的宣传噱头，是双方为了争夺对手的客户自己命名的，所谓7nm估计也就是英特尔14nm水平，目前制程最先进的依然是英特尔的14nm工艺和即将量产的10nm 。

而且，电脑cpu的核心面积大，功率也要比手机大很多，如果做成7nm的话，散热问题就非常难解决了，毕竟晶体管小了，核心面积更小，散热问题当然会更大，对制造要求也更高。如果说，手机是精简指令集，那么电脑就是复杂指令集，手机芯片相对于电脑CPU来说就是简单的重复的晶体管堆砌，而在制作中越简单重复的芯片，越容易做的更加精简！

所以说，不是说手机芯片工艺可以7nm，而电脑cpu只能14nm。而是，手机芯片的7nm工艺现在还是不存在的，至少当前市场上的7nm芯片是名不符实的，不能某些人说它是7nm工艺，你就真的以为它是这么多，毕竟当英特尔用22nm时，其他一众都在用28nm，没道理一下子就被超出一大截！

其实严格按照英特尔的标准来说，现在的手机的7nm比电脑的14nm是好不了多少，甚至还有所不及，估计等到英特尔的10nm量产后，现在所谓的7nm就上不了台面了！

电脑CPU同样可以用7nm，甚至5nm的工艺

电脑的CPU和手机SoC芯片使用的架构不同，应用场景也不一样。主流的电脑CPU基本上给英特尔和AMD垄断，它们使用的都是X86的架构；能够设计高端手机SoC芯片的有苹果、高通、华为、三星、联发科等，但它们使用的都是ARM的架构，需要获得ARM公司的授权。电脑CPU以性能为主，它的尺寸可以较大，也允许它有更多一些的能耗。老大哥英特尔（Intel）的CPU是自己的芯片工厂生产的，2005使用的是45nm工艺，基本上保持着每两年升级一次生产工艺的节奏，目前已经进化到了14nm，正在往10nm推进，以后同样会出现7nm、5nm工艺的CPU。

电脑CPU为什么是14nm工艺

首先电脑CPU缺少竞争，英特尔（Intel）是老大，AMD是老二，老二也追不上老大。每一代CPU的研发投入都是巨大的，必须要获取足够的回报，目前英特尔（Intel）正在发展10nm的工艺，每一项密度指标都领先于竞争对手。即使使用14nm工艺设计和生产CPU，英特尔（Intel）都可以保持该领域的领先，都可以赚得盆满钵满，你说他何必急于推出更先进的10nm或者7nm工艺制程的CPU呢？只需要保持节奏就可以了！

手机SoC芯片工艺为什么这么快去到7nm?

首先手机SoC芯片对尺寸的功耗要求相对较高，想在较小的尺寸内设计出性能更强劲的SoC芯片，就需要更多的内核和集成更多的晶体管，这就需要更先进的生产工艺了。

另外手机SoC芯片虽然都是使用ARM的架构，但ARM公司并不生芯片，他授权给苹果、高通、华为、三星、联发科等等去设计芯片。这样一来，竞争就多了，谁能设计、生产出更先进的芯片就可以赚到更多的钱。

所谓的7nm或者14nm指哪里的尺寸呢？

大家都知道芯片集成了大规模的晶体管，晶体管工作时，电流会从漏极(Drain)流向源极(Source)，但要受到栅极(Gate)这道闸门控制，而这道闸门非常重要的，这道门的开和关代表着数字电路中的“1”和“0”。所谓7nm或者14nm指的就是这么门的宽度了。

芯片中的晶体管做那么小有什么好处呢？

intel第一代10nm 比14nm++提升多少

【截取自知乎】个人观点：inter的10nm目前还没有实力超越自家的14nm，导致目前的看上去挤牙膏。
目前的奔腾，i3，i5，i7都给我的感觉是开始放大招以对抗AMD的ZEN了
新奔腾：双核四线程（某宝300块），6代i3的性能（少了几个无关痛痒的指令集）
酷睿系列（k）全部可以超频至5ghz以上，7代cpu同频性能和6代CPU基本相同，但频率确有了大幅度的提升，目的是什么就算我不说你也懂了。
试想一下，如果英特尔有实力去做出10nm的CPU，为什么不做呢，而是一口气把牙膏都挤了出来（上一次是在二代酷睿）
如果inter第8代CPU还是延续了14nm的话，那么inter可能要在CPU的框架上下大功夫（例如一代酷睿和2代酷睿，个人观点），让8代酷睿拥有超越7代的性能
新奔腾打i3，7代i3超频打i5，7代i5，i7这么能超频，只能说inter真的没有放水，AMD的zen真的很猛
2.最大的可能是10nm超乎想象，无论14nm怎么挤，10nm一出，继续压制……8代14nm继续使用，恰恰说明amd还是不够好……毕竟只是核多和性价比路线。牙膏8代只是跟棋而非如履薄冰，加核我也会啊……

如何看待Intel第二颗10nm处理器

英特尔公司在今年Computex上提供了其最新移动处理器Ice Lake（冰湖）的预览版本。

这款新的芯片计划于下个月推出，这是英特尔的一个重要里程碑，Ice Lake是该公司首款采用期待已久的10纳米工艺制造的处理器，该工艺的采用几经波折，多次延迟。

Ice Lake的图形性能将比目前的14纳米芯片产品提高一倍，视频转码速度提高一倍，人工智能计算能力提高两到三倍。

英特尔谈到了Ice Lake专业工作负载性能的提升几乎完全依靠软件实现。包括视频游戏中大量的移动图形改进——这得益于Ice Lake芯片内置的Gen 11图形引擎。这款新的图形引擎实现了一种被称为“可变速率着色”的功能，该功能可以针对场景的不同部分应用不同的处理能力，以此增强渲染功能。英特尔表示，Gen 11图形引擎的性能几乎达到了Gen 9图形引擎的两倍。

Ice Lake芯片的另一种理想工作负载是人工智能。英特尔表示，Ice Lake是第一款直接在个人计算机上支持人工智能的处理器，这得益于其在中央处理器上集成了该公司专有的“Deep Learning Boost”软件，以及在图形处理单元上增加了“人工智能指令”。Ice Lake也使用“低功率加速器”，英特尔声称这些技术的结合可以帮助芯片执行人工智能推理任务，速度比竞争对手的产品快8倍。

英特尔10nm工艺为什么无法突破

科学、技术和工艺不是直线，大多数情况下是曲折的。首先要有研发资金的投入，要有研发基数。但是光有基数也是不行的。你还是需要有稳定的研发团队、需要确定的研发方向，需要充分的量产实践。而英特尔是真的工艺制程上推进能力不行。不用给英特尔找理由，全球研发投入最大的企业，在三星台积电都即将攻克5纳米的时候，竟然10纳米才刚刚在今年5月量产，这就是一个技术后继乏力的真实表现。而在之前一段时间，英特尔甚至需要三星帮忙代工10纳米以下制程芯片。你可以看到一家领头羊的后继乏力。摩尔定律是英特尔第二代领导人摩尔提出来的，但英特尔后继乏力。于是我们罗列了英特尔无法进入10纳米以下工艺的原因。

1、10纳米以下，工艺制程太难了。英特尔今年5月份才开始量产10纳米，2021年才可能量产7纳米。而其实全世界进入10纳米以内的，也就是三大厂，三星、台积电和英特尔。体积越小，同样大小的芯片容纳元器件的数量越多。但是14纳米以上的芯片也不是一无是处。比如GPU需要更多的运算单元，不需要太多的逻辑单元，所以14纳米够用。比如英特尔可以研发多线程和多核技术，通过逻辑芯片的串接提升性能。FPGA现场可编程逻辑门阵列之类的AI芯片其实类似于GPU的并联。

三大厂是芯片制造第一阵营，第二阵营是AMD分裂出来的格芯（格罗方德半导体股份有限公司），台湾的联电，以及内地的中芯国际。联电已经明确说明，不再攻克12纳米以下芯片，言下之意14纳米足够。而格芯，甚至于极紫光光刻机都懒得买，到12纳米基本停止进发。AMD10纳米以下代工还要找台积电。所以，这里的确有难度。摩尔定律狂飙突进，如今已经到了极限，也许，未来的量子计算，比如亚马逊的量子优势，和谷歌的量子霸权可以成为突破摩尔定律的一个可能性。但我觉得，这个时间非常漫长。

（摩尔定律：每18个月同样价格，可容纳的元器件增加一倍，性能提升一倍）

2、英特尔业务太多。英特尔业务有客户机、服务器、网络通讯、互联网解决方案和互联网服务，产品有微处理器、芯片组、板卡、系统及软件，芯片的设计、制造、封测也齐全。三星虽然是多业务门类，但是三星半导体是独立出来的一家企业。而台积电更是去除旁支，就芯片制造。专业带来优势，拳头攥紧了打出去才有力量。现在的格局，台积电强于三星，三星强于英特尔，后面中芯国际、格芯、联电排排坐，吃果果。ASML的光刻机也有一半以上订单是给台积电的。有光刻机不代表你能生产出5纳米芯片，因为你需要更多的芯片工程师匹配你的设备。而英特尔缺乏聚焦。

3、英特尔习惯制造垄断，躺在行业联盟的暖床上睡着了。企业太大，就看不到企业全貌。当年ARM创始人获得订单想要英特尔提供技术，可是被拒绝了。之后ARM便成长为英特尔芯片设计的一个竞争对手。英特尔的模式是，Wintel联盟模式（微软+英特尔的PC商业联盟）。这种模式压着AMD打几十年。这个联盟早期是为了打败IBM。要知道在这之前，美国计算机的垄断者是IBM。英特尔和微软都是上世纪80年代开始取代IBM（IBM比较悲剧，上世纪80年代，IBM被美国政府反垄断调查，这一调查就是14年，调查完之后，IBM早已在硅谷没地位了。）时代更迭，在之前十多年，英特尔和微软成为反垄断目标。微软还好，因为软件公司是轻资产，他迅速向云计算、AI等领域横向多元化。但是英特尔是硬件走不了。如果你的技术人员一辈子都在攻克CPU的技术难题，那么你就很难从CPU到其他领域。甚至于，英特尔这么多年连GPU都跨不过去，被对手英伟达封得死死的（GPU的技术含量理论上低于CPU，但是微软一直没有GPU，其一直想自我研发而不是海纳百川。）。如今，苹果买下了英特尔的基带芯片部门，而英特尔也已经在CPU领域画地为牢。

综上，因为英特尔对于芯片制造制程缺乏技术聚焦，而对于产品技术又有路径依赖。英特尔已经没有了当年的研发锐气。而摩尔定律走到了极限，研发困难，则是让英特尔有些知难而退。英特尔依然是PC端CPU的霸主，但那个霸主地位来自于Wintel联盟这种垄断模式。未来很难持续。

总结一句话：技术研发太难，实在不如搞产业垄断。但是垄断搞着搞着，就忘了自己姓什么了。

英特尔彻底放弃10nm工艺，你怎么看

虽然Intel一再重申他们的10nm工艺进展良好，而且对比以往的工艺来说会有质的飞跃，但是一而再再而三的延期让许多人都已经对他失去了信心，本来我们在2016年就应该看到用10nm的处理器了，结果就是到现在Intel的10nm处理器都没有办法大规模量产。

Intel 10nm的一再推迟，所以一些流言蜚语是不能避免的，现在就有不少声音说Intel已经彻底放弃了10nm工艺，虽然这听起来不太可能然而他们说的振振有词，现在Intel通过官方推特否认了这一时期，Intel表示最近某些媒体报道他们放弃10nm工艺是不真实的，Intel在10nm上取得了良好的进展，新工艺的进度和我们在上次财务汇报中说的时间表相一致。

实际现在这个时间点让Intel放弃10nm工艺是不太可能的，现在所用的14nm工艺几乎被Intel挖掘出大部分潜力了，估计没有多大的优化空间，在第九代处理器发布的时候Intel也表示这会是14nm的最后一代产品，也就是说下一代处理器会采用10nm工艺，而且Intel的10nm工艺并不是没有研制成功，现在Intel的第八代酷睿产品线里面其实就有一款采用10nm工艺的Cannonlake处理器Core i3-8121U，只不过10nm的良品率确实很有问题所以一直没办法大规模生产，目前Intel所做的就是要解决良品率的问题，传闻说Intel的10nm工艺进展顺利，明年4月份就能开始产能爬坡，至少提前半年时间量产。

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