澎湃s1是贴牌吗（除了华为，小米能扛起自我研发的大旗吗）
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除了华为，小米能扛起自我研发的大旗吗
作为一个商人雷军永远不会拿15%以上的营收去搞研发的，现在小米的3%是刚好够补贴红线你细品。。
小米10年研发除出了什么？？一个澎湃s1还是买的联芯科技辣鸡SDR1860平台贴牌。。。到现在为止小米手机里没有一个芯片是印着小米logo的，做不做得出来和想不想做是两码事，小米永远在找“捷径”，但是科技是没有捷径可循的那都是真金白银堆出来的，这点恐怕雷总比谁都清楚，至于那个沙子芯片的梗也就是自我营销的笑话噱头而已，一个开饭馆的说猪肉以后买沙子价？养猪场的老板表示一脸懵逼。。。。
小米只宣传自己的廉价而选择性的忽略了它和苹果华为三星背后研发投入的巨大差距，偷换概念抹黑友商混淆视听，这种格局的企业你觉得靠它能扛旗？？？
小米已经几年没推出澎湃芯片了，研究s2还有希望吗
感谢您的阅读！
有一段时间，澎湃S2性能：比骁龙710强45%，比麒麟970要强20%，比骁龙835强12%，综合性能，相当于骁龙845的85%。
我们发现：虽然澎湃s2不在江湖，江湖却流传着澎湃s2的传说。更厉害的还有：拳打麒麟980，脚踢骁龙845，直接硬怼骁龙855！它就是一款神奇的处理器，总会让人魂牵梦萦，却始终没有消息！
不过，前段时间，似乎又有了搭载澎湃S2的小米8C将推出。跑分22万，7nm工艺，它的性能要比骁龙710强45%，比麒麟970要强20%，比骁龙835强12%，综合性能，相当于骁龙845的85%。
你觉得这样的想法会实现吗？其实，很难！我们似乎要认清一个现实。要知道澎湃S1出现的时候，虽然说万众期待，但是它本身的性能并非高端处理器，采用4×A53大核+4×A53小核设计，最高主频2.2GHz，内置的GPU为MaliT860 MP4，从这里就可以看出，它是为了对标骁龙625的处理器。
而澎湃S2顶多会在骁龙710左右，超越很困难。有消息称，澎湃s2和台积电达成秘密协议，将生产基于台积电16纳米工艺的处理器，采用八核心设计。4个主频2.2GHz的A73和4个主频1.8GHz的A53，内置的GPU为Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4，如果这样设计的话，似乎和麒麟710和骁龙660差不多。
我们可以确认的一件事：澎湃处理器还在研发。4月份，松果团队拆分出“大鱼”，专注AIot领域芯片研发。虽然，不是手机处理器，但是也说明小米确实在研发澎湃S2。
我们目前唯一能做的，就是等待和期盼。
全球三大手机品牌都有自己的芯片，是巧合吗你怎么看
确实，全球三大手机品牌苹果、三星和华为，都有自己的芯片，不过还真的如题主所说，是巧合！苹果一开始想的是靠英特尔提供SOC芯片，乔布斯对此还坚定不移，但没想到一位工程师坚决不用英特尔处理器，还以辞职相威胁；华为最开始是看着联发科发财眼热，也想从山寨机那儿赚点钱，不料第一炮就哑了，管理层一番争吵后，才搞成华为手机专用芯片。
我们先来说苹果A系列芯片出笼始末。
乔布斯强迫症的结果？
对于iPhone的SOC芯片，乔布斯最初想找英特尔提供，当时苹果的麦金塔电脑已经在用英特尔的芯片。
乔布斯打算用英特尔的凌动（Atom）芯片，他认为英特尔公司的芯片性能好，速度快。但很快他就发现凌动芯片并不合适：iPhone需要的芯片集成度很高，CPU、GPU、内存控制器等都需要集成在一个芯片内，但凌动芯片上只有CPU。
英特尔也迫切希望为iPhone提供芯片，双方成立了合作项目小组，每个季度乔布斯会带领4名苹果高管和英特尔时任CEO保罗.欧德宁开会。最后合作项目不了了之。
乔布斯回忆了合作失败的原因：
英特尔不听苹果公司的建议，反应慢得像蒸汽轮船，而苹果公司习惯快速前进；
担心英特尔把合作成果卖给竞争对手；
保罗.欧德宁则认为原因是：
双方没有谈拢价格；
乔布斯有强迫症，想要控制产品的每一个环节，从芯片到材料都要控制，欧德宁受不了；
iPod开发工程师以辞职反对采用英特尔芯片
但实际上，乔布斯没有选择英特尔，主要是因为iPod开发工程师托尼.法德尔的反对。
法德尔极力主张采用ARM架构，因为这个架构耗电少。在一次会议上，乔布斯坚持认为应该信任英特尔能做出优秀的SOC芯片，法德尔生气地怒吼：“错了，错了，错了！“
为阻止乔布斯选择英特尔，法德尔当时甚至将自己的工作牌拍在会议桌上，并以辞职相威胁。
乔布斯妥协了，对法德尔说：“我听你的，我不会反对我最优秀的员工。”
随后，苹果公司获得ARM架构授权，同时以2.78亿美元收购帕罗奥图一家芯片设计公司
P.A.Semi，让其设计SOC芯片，这款芯片就是大名鼎鼎的A4，由三星制造。
A4在手，苹果从此有了自己的芯片，并将其打造成性能怪兽，成为iPhone、iPad的一大差异化优势。
华为手机自研芯片，缘于一个哑炮
海思开始做手机芯片，和华为手机业务没有半毛钱关系，直白地说，就是被当时大发横财的联发科刺激的。
联发科2006年推出的GSM Turnkey solution方案，包含软硬件一揽子方案，将手机进入的门槛降到极低，三个人就可以做手机。结果山寨机火遍全国，联发科也被称为”山寨机之王“，赚了不少钱。
海思看得眼热心痒，于是也效仿联发科，搞GSM Turnkey solution方案。3年后的2009年，推出K3V1芯片，用于Windows mobile操作系统。
相比联发科的产品，海思K3V1性能不理想，采用110nm工艺，大幅落后联发科（当时65nm），就此成为哑炮。海思也就此死了给山寨机供芯的想法。
当时，要不要继续做手机芯片，华为内部分为两派，在公司EMT会议上研讨时，双方吵成一团。
最后任正非出面调停：将移动终端芯片从海思转移到手机公司做，手机公司补偿海思的前期投入。根据会计师事务所核算结果，手机公司给了海思三千万美元，补偿做K3V1芯片的投入。
华为花钱从ARM公司获得授权，采用ARM架构，2012年推出K3V2，虽然工艺、性能方面，仍落后于高通APQ8064和三星Exynos4412，但因为是华为手机的亲儿子，成为华为手机御用芯片，后来不断修炼，到2014年发布Kirin925芯片时，华为的自研芯片终于成熟。
Kirin925芯片应用到mate7，由于后者大获成功而名声大噪。总之，华为和苹果的自研芯片，都有点歪打正着的意思，不过，相比之下，华为的自研芯片路比苹果走的要曲折一些。
三星自研芯片的事，我不说了，留给其他答主吧。
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