华为芯片研发最新进展（华为突传新消息，正在研发3nm芯片，手机业务有救了）

2023-01-20 09:30:01 ：79

本文目录

华为突传新消息，正在研发3nm芯片，手机业务有救了
华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术
华为两款麒麟芯片曝光，或2022年推出，华为：向“芯”而行
华为公布多芯片叠加专利，老美这下彻底失算！中国芯片的“春天”要来了
不用EUV光刻机也行华为芯片研发新进展，老美只能无奈接受
华为量子芯片研发成功了吗
好消息！华为公布射频芯片专利，谁也没料到，一切都来的如此之快
同样研发芯片，华为用十多年而阿里只需一年这是为什么
华为3nm麒麟芯片研发出来了，那我们的光刻机也可以赶超吗
设计方案敲定但芯片不足，华为Mate50今年还有戏吗

华为突传新消息，正在研发3nm芯片，手机业务有救了

由于美国新一轮的芯片封锁，华为于去年10月份推出的麒麟9000处理器，被看作是海思的“绝唱”，以后不会再有。而且之前余承东也曾表示，芯片供应不足给华为手机业务带来了很大的压力，自Mate40系列之后，华为新机很有可能会一蹶不振，很难再重回巅峰。

为此，花粉们都非常担忧华为的处境，作为国内最知名的手机品牌和科技公司，人们都不想看到华为就此没落。但目前美国规则依然在发挥作用，即便华为前两年有意识地多储备了一些芯片，也无法从根源上解决问题，其手机业务的发展已经陷入了僵局。

就拿今年上半年的新机发布来说，国内其它厂商基本上都先后推出了自家的旗舰机型，虽然受到了全球性缺芯问题的影响，但至少在市场中站稳了脚跟。反观华为，直到现在还没有公布P50系列机型的发布日期，有消息称这款手机已经延期到了7月份，花粉们还得继续等待。

显然，华为P50的推迟，再一次证明了芯片供应不足让华为手机深陷泥潭，无法挣脱的事实。如果有足够的麒麟处理器可以使用，那么如今P50系列可能早已开售了，花粉们也不必担心买不到。但现状就是如此，华为也没有什么办法，花粉更是只能无奈接受。

不过，5月21日这天，华为突传新消息，正在研发3nm芯片，并将其命名为麒麟9010，或将为手机业务带来转机。据企查查数据显示，华为近期申请了一项“麒麟处理器”的商标，为的就是继续研发下一代的3nm芯片，麒麟9010预计在今年内就能完成设计。

也就是说，虽然美国规则还在持续作用，但是华为并没有放弃对芯片的研发工作，海思依然在坚持设计先进的芯片。之前华为方面曾表示：海思是华为的重中之重，就算不盈利也不会放弃对它的资金投入。现在看来，华为果然说到做到，要不了多久海思就能掌握3nm芯片的设计技术。

而在这个好消息传出之后，很多花粉都感到非常兴奋，并且表示：这是否意味着华为的手机业务有救了？从某种意义上来说，华为研发3mm芯片给手机业务提供的帮助是有限的，还是无法从根源上解决芯片供应不足的问题。

首先，华为海思对3nm芯片的研究仅限于设计，并不具备生产制造的能力。这其实也是华为受制于美国规则最主要的原因，海思空有出色的设计水平，却无法单独完成量产，麒麟芯片必须借助代工厂才能保证供货，美国正是抓住了这一点才能对华为芯片进行限制。

其次，目前台积电和三星的工艺制程还停留在5nm阶段，3nm芯片的量产最早要等到2022年。这意味着华为海思研发3nm芯片是远水解不了近渴，就算接下来美国规则失效了，华为也无法得到台积电和三星和供应，因为它们压根就生产不出来。

最后也是最重要的，华为手机的难点问题在于芯片供不应求，但这不仅限于高端处理器，一些中低端芯片同样很重要。3nm制程虽然是当下全球最领先的芯片，但是所占的市场有限，哪怕华为能够得到充足的供应，也无法让手机业务再现辉煌。

当然了，以上这只是个人的看法，华为研发3nm芯片未必就是用于手机业务，或许有其它的打算也说不定。

总之一句话，华为继续研发设计麒麟芯片肯定是一件好事，既能够保持出色的技术实力，又可以让海思时不时地散发出一定的影响力，避免被人们遗忘。至于华为手机业务该怎么办，相信余承东不会坐以待毙，花粉们只需慢慢等待就行了。

华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术

　　华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术，据了解，该专利涉及到量子计算机领域，以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术。

　　华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术1

　　近日中国最强大的科技企业华为公司公布了“一种量子芯片和量子计算机”专利，这已不是它第一次公布量子芯片专利，去年它就曾被授权公开一种量子密钥分发系统、方法及设备相关专利，显示出它在量子芯片技术方面再次获得突破。

　　中国在量子芯片技术方面不断下注，在于这种全新的芯片技术将可以摆脱当下硅基芯片对光刻机技术的依赖，由于光刻机的产业链掌握在欧美日手里，在当前的情况下，中国难以获得先进的EUV光刻机，因此中国一直都在努力开拓新的芯片路线。

　　量子芯片恰恰是中国科技界持续投入的路线，早在2020年6月中科大和浙江大学的科研团队就已在量子芯片技术理论方面取得突破，并发表在《物理评论快报》和《science》上，此后中国在量子芯片技术方面开始不断加码。

　　2020年中国研发出“九章一号”，2021年又推出了“九章二号”，这两台量子计算机走的是光量子技术路线；中国科技大学和中科院上海微系统等机构合作研发了“祖冲之二号”，走的则是超导量子路线，由此中国在量子计算技术方面走在世界前列。

　　不过这些量子计算机都是属于原型机，体积较为庞大，量子计算机真正变得实用化，还得精细化，如此研发量子芯片就成为中国进一步推进量子计算商用的重点，华为作为中国芯片行业的领军者，义无反顾承担起重任。

　　华为其实研发量子芯片已有多年，业界估计它最早在2017年就已开始研发量子芯片，因此它才能在2021年获得量子芯片技术专利，如今它陆续公布量子芯片专利，代表着它在量子芯片技术研发方面加速推进。

　　华为旗下的海思芯片代表着国内技术最领先的芯片技术，它研发的麒麟芯片与手机芯片老大高通比肩，推动华为手机在全球高端手机市场与苹果和三星形成三足鼎立之势；2019年它研发的鲲鹏920芯片又打破了ARM架构服务器芯片的瓶颈，经过数年发展，如今鲲鹏920芯片在国内服务器芯片市场已取得一席之地。

　　在华为公司自2020年Q4以来因众所周知的原因导致没有芯片代工企业可以为华为生产芯片之后，华为的业绩遭受重挫，2021年的营收下滑了2000多亿，不过它并未气馁，继续加大技术研发投入，华为海思继续加强芯片技术研发。

　　正是由于华为的坚持，华为海思在量子芯片方面才持续取得技术突破，或许它会成为推动量子芯片商用化的开创者，毕竟它的芯片技术研发实力足够强大。

　　华为持续研发量子芯片的另一推动力，无疑是打破当下芯片制造的问题，由于种种原因，华为的芯片代工问题仍然面临诸多阻碍，而一旦量子芯片实现商用，那么将革新当下硅基芯片的技术，光刻机将不再成为阻碍，到了那时候华为将成为全球芯片行业的领军者。

　　中国的芯片行业如今已呈现高度繁荣，在诸多芯片技术方面都有布局，相信在中国芯片行业群策群力之下，中国芯片终究会走出自己独具特色的道路，彻底海外芯片产业链的限制，迎来自己的春天。

　　华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术2

　　从企查查网站获悉，今日，华为技术有限公司公开了一项重要发明专利“一种量子芯片和计算机”，公开号CN114613758A，与2020年11月申请。

　　据了解，该专利涉及量子计算机领域，以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。

　　专利摘要显示，在本申请提供的量子芯片中，以M个子芯片的方式组成量子芯片，从而会有效降低制作难度并提升制作良率；并且，当某一个子芯片出现质量缺陷时，也不会导致因质量缺陷所造成的成本大、资源浪费等问题。

　　百度百科资料显示，量子芯片就是将量子线路集成在基片上，进而承载量子信息处理的功能，主要应用超导系统、半导体量子点系统、微纳光子学系统等。

　　值得一提的`是，今年4月，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为CN114287057A，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

　　据介绍，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

　　华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术3

　　6 月 10 日，华为技术有限公司公开发明专利“一种量子芯片和量子计算机”，公开号为 CN114613758A。

　　专利摘要显示，本申请提供了一种量子芯片和量子计算机，涉及量子计算技术领域，以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。

　　 本申请提供量子芯片包括：

　　基板、M 个子芯片、耦合结构和腔模抑制结构；

　　每个子芯片中包括 N 个量子比特，M 个子芯片间隔的设置在基板的板面；

　　耦合结构用于实现 M 个子芯片之间的互连；

　　腔模抑制结构设置在每个子芯片的边缘和 / 或 M 个子芯片之间的间隙内，用于提升量子芯片的腔模频率。

　　其中，M 为大于 1 的正整数，N 为大于或等于 1 的正整数。

　　在本申请提供的量子芯片中，以 M 个子芯片的方式组成量子芯片，从而会有效降低制作难度并提升制作良率；并且，当某一个子芯片出现质量缺陷时，也不会导致因质量缺陷所造成的成本大、资源浪费等问题。

　　华为此前在量子技术上已经有所探索。2021 年 1 月 12 日，华为技术有限公司被授权公开 “一种量子密钥分发系统、方法及设备”相关专利，公开号为 CN108737083B。

　　2021 年 6 月，工信部公布了国内首个量子随机数相关行业标准《基于 BB84 协议的量子密钥分发（QKD）用关键器件和模块第 3 部分：量子随机数发生器（QRNG）》，该标准由国盾量子牵头，中国信通院、国科量子、华为、济南量子技术研究院等参与编制。

华为两款麒麟芯片曝光，或2022年推出，华为：向“芯”而行

华为对芯片的研发非常深入，实现了全球首款5nm集成SOC芯片的发布。可是华为芯片无法代工这点已经是人尽皆知，华为非但没有放弃芯片研发，反而还在坚持对海思半导体的投资。

而华为的坚持并没有白费，开年伊始就有两款麒麟芯片曝光了，或将在2022年推出。这是怎样的两款芯片呢？芯片被曝光意味着什么？

华为是全球手机巨头，巅峰时期每年的手机出货量都在数亿台以上，随之一同成长的还有麒麟芯片。手机市场份额越高，那么麒麟芯片处理器的占有率也就越大。

当然，这些都是过去的事情了，现在华为手机，麒麟芯片有怎样的状态不必多说，消费者想要入手搭载麒麟9000满血版的华为旗舰手机可没那么容易，华为选用了高通骁龙芯片作为补充，即便不支持5G网络，却也没有更多的选择了。

但是对于麒麟芯片，花粉始终抱有很大的厚望，华为既然坚持对海思参与投资研发，那么麒麟芯片也一定不会放弃。

2021年华为尚且将多款麒麟9000处理器搭载至旗舰产品，那么到了2022年，华为麒麟芯片能否随接下来发布的手机一同亮相呢？或许有可能，因为华为已经有两款麒麟芯片曝光了。

有爆料消息称，华为有望在2022年更新麒麟830和麒麟720两款芯片，并采用14nm工艺制程。

这两款麒麟芯片从工艺制程来看，并没有采用最先进的5nm或者是4nm，甚至不属于高端范畴。仅仅是14nm工艺技术，这和中芯国际当初代工的麒麟710A是一个制程工艺。

由于爆料信息有限，还无法得知麒麟830，麒麟730芯片是由哪家代工厂生产的。但结合芯片规则，这两款芯片未必是新代工的产品，有可能是将库存芯片进行改进的迭代版本。毕竟自芯片规则实施后，还没有一家代工厂能承接华为芯片代工业务。

至于芯片的性能，考虑到14nm工艺，或许可以参考麒麟710A带来的表现。不过既然爆料消息称华为有望在2022年将这两款芯片发布，肯定会有所改进。

配合鸿蒙操作系统带来的流畅体验，应该能在中端产品中取得不错的表现。更多的情况就要耐心等待华为官方给出结果了，相信华为不会让花粉们失望。

花粉都在等待华为麒麟芯片能早日王者归来，重新恢复正常的生产代工。要想实现这一切，就需要华为继续努力，更需要国产供应链厂商们的一起参与。或许需要花费一些时间，但华为依然会进行麒麟芯片的研发迭代。

那么这次华为两款麒麟芯片被曝光意味着什么呢？很明显，正如华为在元旦期间所说，2022，向“芯”而行。

这句话其实就表达了华为海思对麒麟芯片的态度，那就是在全新的2022年，会继续向着芯片研发前行，保持向前迈进的姿态。而两款麒麟芯片的曝光似乎也证实了这一点，这意味着华为会说到做到。

在华为带来的所有芯片当中，麒麟芯片是和消费者最贴切的，过去几年华为通过自主研发麒麟芯片，解决了手机处理器的问题。

别的手机厂商选择采购高通，联发科的处理器，而华为坚持自主研发，这给了华为很大的自信。

花粉都知道，几乎每次带有麒麟芯片的发布会，华为消费者业务CEO余承东都会自信的喊出“遥遥领先于同行”。这种掷地有声的呐喊让无数花粉感受到了华为的科技实力，技术水准，而自信的来源就是麒麟芯片。

麒麟芯片完成了一代又一代的升级迭代，麒麟9000是华为当下最先进的芯片。我们都希望麒麟9000之后还能有更先进的处理器产品，也许采用4nm，也许是3nm甚至更先进的工艺。

但是现实情况告诉我们，华为需要生存。所以2022年华为带来的可能是14nm制程的麒麟830，麒麟720，也许工艺技术达不到花粉心中的期待，可是华为还能做到麒麟芯片的发布，就已经是交出一份优秀的成绩单了。

华为P50用上了骁龙888 4G处理器，2022年发布的Mate50也有可能用上高通骁龙芯片，在其它的中低端系列产品中，华为或许会坚持使用中低端麒麟芯，以此迈向未来。华为只要不断向前，定能迎来希望的曙光。

华为两款麒麟芯片曝光了，一款麒麟830，另一款麒麟720，虽说不是最先进的工艺，可还是值得期待。华为表示2022年要向“芯”而行，华为实现了很多承诺，相信这个承诺也一定能做到。我们等着麒麟芯片真正归来的那一天，那必然是王者归来的场景。

对曝光的两款麒麟芯片你有什么看法呢？

华为公布多芯片叠加专利，老美这下彻底失算！中国芯片的“春天”要来了

不能说中国的芯片春天将要到来，只能够说在短期之内，中国芯片受到欧美国家的限制将会大幅度减弱。

中国芯片的发展正在有条不紊的进行当中，但是对于当前的现状，欧美国家是不愿意看到的。欧美国家更愿意看到的是，我国的芯片产业链受到严严重的限制。只能够单纯的依靠外来进口的方式来满足国内芯片的需求量，所以对我国芯片产业链展开全力封锁。

华为公布多芯片叠加专利，老美这下彻底失算。

华为公司公布了多项芯片研究专利，而在所有的芯片研究专利当中。华为公司的多芯片叠加专利，是非常重要的科研技术。由此可见，美国政府的算盘已经落空了。华宇公司发明的芯片叠加技术，能够在很大程度上突破当前的技术堡垒，真正做到实现弯道超车的目标。但是就我个人而言，华为公司的芯片的确是非常强大的。但是某些方面要想做到突破，仍然还有很大的难点。

不能说中国的芯片春天即将到来。

虽然中国芯片正在不断的进步，而且华为公司也宣布了最新研究出的叠加芯片技术。但是不能够将其归结为中国的芯片，将会迎来春天，这样的说法是不严谨的，也是不合理的。中国芯片一直以来都受到限制，这是事实。芯片的研究与其他技术方面的突破有着很大的不同，某些方面是很难真正实现翻越的。

我们也不能够就此放弃研究。

虽然我国芯片受到限制，在很大程度上受到了打压以及制裁。但是我们也不能够就此放弃，要知道我国作为人口大国。每年需要向欧美国家进口大量的芯片，如果芯片领域方面受到制裁，做单的影响是非常严重的。因此我们不能够放弃对芯片的研究，在当前的困境之下，更是应该要做到迎难而上。

不用EUV光刻机也行华为芯片研发新进展，老美只能无奈接受

相信大家对于近些日子以来，华为海思芯片遭到制裁之后，都有着一样的担忧和惆怅吧。要知道，传统的芯片工序繁杂，而且一切流程随处可见的是硅的身影。

就在这个时候，华为提出了研发芯片新技术的想法，并将其付诸实践。不用EUV光刻机也行？华为开启芯片新技术研发，这回谁也拦不住。

为了这次的公开专利显示，华为更是下重本申请了“光计算芯片”的专利，与以往的芯片不一样的是，这次要研发的新型芯片，基本方向是被定为光子芯片的。

而听到光子芯片这个名字，想必你也能够想象得到它所追求的，必然是飞快的速度，以及高效的效率了吧。不过也正因为如此，它的研发难度你可想而知。

不过一旦这种芯片研发能够成功，那么不用EUV光刻机也可以，它如果能够取得成功，势必将成为半导体行业的一大极具纪念意义的里程碑。

众所周知，华为一直以来，都是我国人民的骄傲。它不单单是拿下了5G的代理权，而且在半导体的芯片市场一直都是芯片厂家强有力的对手。

而华为能够取得如此傲人成绩的主要原因，还是源于它对于产品不断的研究和创新能力。

而这次，它更是主力要打破大众对于传统芯片的认识，不再采用硅作为主要的原材料，而是申请了“光计算芯片”的专利，将此使用在了系统和数据处理技术上面。

华为此举，我们不得不说，是非常冒险而又极具胆识的举动。相信很多的企业都不得不佩服华为能够拥有这样过人的胆识和魄力吧，毕竟这也不是谁都能够做得到的。

而华为其实也是经过了很多层面的考虑和深思，才得出了这样的结论的吧。

之前，就有美国大学利用光作为传输媒介从而成功研发光子芯片的故事，那么想来，华为想要成功研发光计算芯片，也并不是异想天开的事情，这也是建立在现有的现实依据之上的，是经过精密的计算的。

其实，全世界的企业对于光子芯片这一个概念，并不是第一次听说了。相反，对于这个领域，大家伙都是充满着好奇和探索精神的，只是华为冲在了第一线上，成为了第一个吃螃蟹的人。

要知道，光子的速度和效率是非常之高的，几乎是电子的好几十倍的存在。所以，不少的人们预言，光子芯片或许有望成为新一代的芯片体系，引领着新一轮的半导体行业中的芯片技术体系。

不过，由于光子芯片的极快速度和极高的效率，我们也可以从侧面看出，它的研发所需要历经的困境之多，毕竟，这些都不是可以一蹴而就的。

一旦成功，那么就意味着我们将可以使用更加成熟的芯片制造技术，甚至于不用依赖EUV光刻机也可以实现算力的分析。

不过，我国目前对于光子芯片研究的企业和领域还是很稀少的，基本上还是比较依赖于海外的研究和技术成果。

而此次华为的芯片新技术的研究，涉及到了新型的光子芯片的新领域，它的每一个小的步伐，都将是整个行业的一大进步，所以也是备受世人的期待。

也正是因为如此，想来，华为身上所要承担的压力更是数不胜数的。不过，华为此次的决定，相信是谁也拦不住的，而华为也是下定了决心，要在往后的路上跟芯片的发展和新工艺的研发一路死磕到底了吧。

华为的这一个重大的举措，在我看来，是非常具有大企业气度行为。它丝毫不畏惧往后可能要面对的困境和很有可能遇到的失败的情形，是非常值得被世人所称赞的行为。

而且，我想，哪怕现在的传统芯片工艺制造地再精细，哪怕是从7纳米进化到5纳米，虽说每次都是在打破芯片行业的极限。

但是，我们也不得不承认，这样的前路是极其渺茫的。台积电花费了几十年的时间，取得了5纳米的成绩，但是未来呢？

芯片的发展又应该朝着怎么的步伐而去前行呢？这个时候，华为的光计算芯片的概念就成为了芯片行业新的指路灯。

我们必须相信，科技的发展是极其飞快的，它始终是令人感觉到不可思议的存在，与此同时，它也是最具现实主义的存在吧。

很多的产业发展都不会局限于一个方向，因为如果只有一个方向的话，这个行业将很难得到全面的发展。

芯片行业的发展也是如此，如果一味只是朝着传统芯片去精化，相信时间一长，也是难以承载的，所以对于芯片新技术的探索是势在必行的行为，而华为则是恰巧地勇敢踏出了这一步。

华为此次研发的方向是光子芯片的。不过也正因为如此，它的研发难度你可想而知，这也就是为什么那么多的企业，就算是极其专业的芯片生产厂家，也不敢贸然进行研发。

毕竟它不管是金钱的投入，时间上的成本，亦或者是对人才的需求，都是一个庞大的数字，令人望而止步。

不过我们也必须看到，成功往往都是建立在风险之上的，一旦这种芯片研发能够成功，那么在未来的时间里，我们就算不用EUV光刻机也可以进行芯片计算分析！

写在后面

这也从另一个层面，证明了它如果一旦能够取得成功，势必将成为半导体行业的一大极具纪念意义的里程碑，推动着整个芯片行业朝着新技术领域发展。

至于接下来的发展会是怎么样一个局面，相信谁也没有办法给出一个绝对的答案，那么就让我们把这个谜底的揭晓，留给时间吧，相信在未来的时间里，我们会受到一份满意的答卷的。

对此，你有什么样的看法呢？

华为量子芯片研发成功了吗

华为量子芯片研发成功了。

近日，重磅消息显示，华为宣布了已经成功申请了量子芯片的专利，这对于华为甚至是国内的科技发展都有质的提升，量子芯片的技术对可见发展具有深远的意义。

量子芯片可以解决目前华为高端麒麟芯片没有代工的问题。华为的麒麟芯片虽然是华为自行设计的，但是需要代工的。而代工所用的EUV光刻机，被荷兰的ASML垄断了全球市场，这也是华为和国内厂商面对的最大问题。

光学芯片领域，华为已经做到全球领先，而量子芯片领域，华为也下了狠劲。与目前芯片所运用的纳米技术相比，量子技术实现的精度提升程度，是无法用具体数字来体现的。我国连续推出九章一号、九章二号两台量子计算机，成功实现对谷歌的反超。中科大和上海微系统等机构合作研发出了祖冲之二号。

量子芯片的研发难度：

量子芯片的研发难度非常高，首先需要量子计算机的处理，如果要想把量子芯片实现到商品之中，形成产业的话，就需要相当高的集成水平。

这是对半导体、超导材料、光子、原子和离子的考验。如果量子芯片真的实现的话，能够帮助我国的半导体产业提升一个层级。所以量子芯片的难度还是非常大的，华为能拿到这项专利也是非常值得庆祝的。

值得一提的是，目前我国在量子力学的计算上位列全球的领先位置，我国还有多个厂商拥有这样的高科技技术，短期内还是不会被超越的。量子芯片的精度是无法用数字来表现的。华为这次公布的量子技术，对后续的量子芯片、芯片制造、良品率问题提供了解决方案。

好消息！华为公布射频芯片专利，谁也没料到，一切都来的如此之快

华为手机的国产化程度是非常高的，5G、操作系统、CPU、基带等等基本上都是经由华为自主研发。

但世人的眼光总是挑剔的，在5G手机市场全速发展的时期，4G能被多少人关注就不必多说了。但华为一直在努力解决5G手机的问题，并公布了射频芯片专利，让美式垄断将成泡影。这是怎样的专利技术呢？余承东的话要实现了？

华为是通信巨头，除了掌握大量的5G专利技术之外，硬件方面华为也在持续研发基带芯片。华为已经将5G技术研发到了第三代的水准，巴龙5000基带芯片一经亮相就刷新了业内的5G速率，让华为5G手机产品一度登顶各大排行榜榜首。

可随着供应链发生的一些变化，华为5G手机显得有些寂寥了。不过在2月低华为发布的Mate40 E Pro 手机支持5G网络，再次让花粉一睹华为5G手机的风采。

可是谁也不知道这是短暂的绚烂还是长期的常态，这次能带来5G手机，下一次呢？与其将希望寄托在幻想中，不如脚踏实地，努力解决存在的问题，从根本打破，做到别人也能做到的事情。

而华为5G手机最根本的关键还是射频芯片，基带芯片华为积累了不少技术，在射频芯片方面，华为传来好消息，公布了射频芯片新专利。

从华为公开的信息可以得知，华为申请的射频芯片专利名称为“射频芯片、基带芯片及 WLAN 设备”，这项专利对应的就是射频芯片技术。而这也正是华为5G手机所缺失的关键技术芯片。

国内外有许多射频芯片厂商，在射频芯片产业链中占据重要的市场地位。但是并非所有的技术都能自如供应，或是不符合华为合作要求，或是使用了来自美国的技术。

所以抱着自主自强的信念，华为选择了自研射频芯片技术的道路，公开了射频芯片专利。华为明白自己的需求所在，肯定也会根据自己的需求去专门研发相应的射频芯片技术。

若将来有更大的成功突破，不仅能解决技术瓶颈，而且还可以打破美式垄断。既然不能用含有美技术的产品，那便自己研发。

就像当初谷歌停止GMS服务，华为迅速推出了HMS服务，然后又在操作系统层面用鸿蒙系统实现了替代。同样的道理，射频芯片也是如此。

技术是人研发出来的，华为每年都会将超过10%的营收用于研发投入，以华为营收规模来说，能有10%的营收用在研发，已经是千亿级别的水准了。有了这些资金支持，攻克射频芯片说不定是迟早的事。

华为如果将射频芯片核心技术给攻克，那么将真正掌握通信技术产品的合作，尤其是在手机层面，基本上能持续领跑行业。放眼全球，能同时做基带芯片，射频芯片的手机厂商少之又少，就算是苹果，目前也需要靠采购高通调制解调器来保障5G网络。

虽然苹果已经开展自主5G芯片的研发，但未必能取得比华为5G技术更好的表现。别忘了苹果是需要向华为缴纳5G专利费用的，每生产出货一台5G手机，都得交钱。

华为5G实力毋庸置疑，而5G手机的网络问题是需要许多核心技术支持的。既然华为已经开展射频芯片技术的研发，公布有关专利成果，那么是否意味着余承东的话要实现了呢？余承东说过，华为手机要在2023年王者归来。

余承东说过的很多话都实现过，让业内传出余承东说要在2023年让华为手机王者归来的时候，还是引起了不小的关注。这意味着华为需要在明年内解决各项问题，或许不排除5G的可能性。

该如何实现这一点我们不知道，但余承东也明确表示过，华为不论遇到多大的困难都不会放弃。余承东一向说到做到，只要坚持到底，那么实现承诺是非常有可能的。

就像当初外界质疑鸿蒙是安卓的翻版，结果鸿蒙不断被正名，用户量持续攀升，做到了世人眼中认为不可能的事情，而余承东也为此骄傲地表示“鸿蒙成了”。

所以没有什么事情是不可能的，现在不代表将来，余承东的话能否实现现在无法给出答案，但既然华为不放弃，我们也应该多给华为一些时间，静候佳音。

谁也没料到，一切都来的如此之快，华为放出了射频芯片专利，说不定在不久的未来，华为就能将5G手机的空白给彻底填上。

当然，一切都需要等待。别人花费长时间积累的技术也不是一蹴而就的，必须积跬步才能行至千里外。有了一次突破就能有第二次，第三次，直到成功，相信华为一定行。

对此，你有什么看法呢？

同样研发芯片，华为用十多年而阿里只需一年这是为什么

华为是2g到3g时代就开始了，也可以说是从零开始的，那时候华为手机基本还都是充话费送，手机很一般，没有这么大名气！是经过自己的好几代手机，通信基站设备测试，一直到这几年才逐渐可以和高通，三星相提并论！

但是要和高通真正技术上较量，华为还是和高通差一截！

一般手机芯片要求要比电脑要求更高，因为功耗要低，体积要小，颗粒多，处理速度更快，所以手机芯片不是一年半载就可以做成的，

就连高通也是多年的技术积累才做到今天的地位。

阿里的芯片应该是服务器芯片吧，相对于服务器芯片需要的是稳定，没有太高的要求！再者，阿里着手研究芯片应该也不是这两年的是，因为之前3g时代，阿里做过自己的手机系统，没有做起来，我想马云有做系统的战略眼光，肯定也知道芯片的至关重要，只是那几年没有花重金研究罢了。估计也没有什么突破性的进展，所以也一直没有出声！

由于这几年美国对华为的制裁，再加上阿里也不是曾经的阿里，财大气粗。还专门成立了高端研究院达摩院，就是研究各种新型技术产业！

所以阿里出芯片不是这一两年的事！

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