半导体芯片龙头股（半导体股票有哪些龙头股）

本文目录

• 半导体股票有哪些龙头股
• 车规芯片半导体龙头股有哪些
• 半导体芯片龙头股，加速布局光刻胶业务抢占市场，业绩营收稳增长

半导体股票有哪些龙头股

半导体股票的龙头股如下：

1、中芯国际

中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

2、韦尔股份

全球CIS龙头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。

3、紫光国微

国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

4、圣邦股份

国内模拟芯片龙头企业，主营模拟芯片的研发和销售，广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。

5、士兰微

专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

6、长电科技

全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

车规芯片半导体龙头股有哪些

1.方静科技:专注于传感器领域的先进封装服务，包括图像传感器芯片、生物识别芯片、MEMS芯片等封装产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、AR/VR、机器视觉等应用领域。汽车芯片封装业务饱满，呈现良好增长态势。 2.威尔股份:国内领先的半导体企业，拥有图像传感器解决方案、触摸与显示解决方案、模拟解决方案三大核心业务体系，布局汽车芯片领域。 3.文泰科技:主要从事通信和半导体两大业务板块，形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到通信终端、笔记本电脑、物联网、智能硬件、汽车电子产品研发制造的庞大产业布局。IGBT产品成功下线，汽车芯片领域全面布局。 4.赵一创新:主营业务为存储器、微控制器、传感器的研发、技术支持和销售，积极布局车标级汽车芯片领域。 5.紫光国威:紫光国威推出了一系列超级汽车芯片，包括智能安防芯片、应时晶振、DRAM、FPGA/CPLD等。，均达到车规水平，得到了国内众多一线车企的认可，并在T-BOX、数字钥匙、智能驾驶、车载存储等领域取得了实质性的商用进展。 6.斯达半导体:国内IGBT龙头在汽车芯片领域布局，主电机控制器轨距级IGBT模块产量持续放量，累计支持新能源汽车超过60万辆。 7.士兰威:子公司投资30亿元建设汽车功率模块封装项目，布局汽车芯片领域。 8.北京郑钧:主要产品线包括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟和互联芯片。产品广泛应用于汽车电子、工业和医疗保健、通讯设备和消费电子等领域。存储芯片和模拟芯片都已经在汽车领域量产销售。 9.杨洁科技:致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，持续投资汽车芯片和功率芯片，扩大市场份额。 10.四维图新:旗下捷发科技拥有国内首款量产的MCU汽车芯片，已被多家汽车电子零部件厂商和工业电机控制厂商采用。

半导体芯片龙头股，加速布局光刻胶业务抢占市场，业绩营收稳增长

近年来，半导体芯片产业已成为技术创新的先驱，在世界经济发展中占有越来越重要的地位。完整的半导体芯片行业包括子行业，例如硅片制造，芯片设计和制造以及芯片封装。最上游的是芯片设计公司和硅晶圆制造公司。 芯片设计公司根据客户需求设计电路图，而硅晶片制造公司则以多晶硅为原料来制造硅晶片。 芯片制造公司的中期任务是将由芯片设计公司设计的电路图移植到由硅晶片制造公司制造的晶片上。然后将完成的晶片发送到下游芯片封装和测试工厂进行封装和测试。 半导体芯片材料 是指用于硅晶片制造，芯片制造和封装的电子化学品的总称， 包括硅晶片，光掩模，光刻胶，光刻胶辅助设备，层压基板，引线框架，键合线，模塑化合物，底部填充剂，液体密封剂等等 ，因此，半导体芯片材料是电子工业的广义上游，并在芯片制造和其他下游应用场景中发挥着重要作用。

雅克 科技 最初的主要业务是磷酸酯阻燃剂的研发，生产和销售，上游原料是石油化工产品，例如硝酸盐，环氧丙烷和氯氧化磷。

2016年，公司以收购华飞电子为起点，开始积极转型进军半导体芯片行业；

2017年与韩国Foures成立了雅克·福瑞（Jacques Furui），并扩展到芯片设备方面，生产用于输送前体材料和其他化学品的LDS输送系统；

2018年与江苏（UP Chemical）、科美特合并，开始经营前体/ SOD和氟化特种气体，进军光刻胶行业运营TFT-PR和光刻胶辅助材料，

到2020年，对LG 化学彩胶业务的收购进一步对光刻胶领域发力，并成为覆盖前体/ SOD，氟化特种气体，包装用硅粉和光刻胶的半导体芯片材料平台企业；

公司迄今为止的发展涵盖了半导体芯片薄膜光刻，沉积，蚀刻和清洁的核心领域，下游客户包括世界知名的半导体芯片制造商，如 SK海力士，三星电子，台积电，中芯国际，长江存储等 ，迅速成为了国内半导体材料“平台型”公司。

在半导体芯片材料领域，由于技术壁垒高，长期的研发投入和国内企业的积累不足，我国的半导体芯片材料大多处于国际分工的中低端领域，大部分产品的自给率低于30％，其中绝大多数产品是技术壁垒较低封装材料；在晶圆制造材料领域，国产化的比例较低，主要依靠进口，尤其是高端材料的国产化率小于10％。例如，12英寸大硅片和高端光刻胶基本上都依赖进口，并且进口替代品的空间非常大， 晶圆制造材料的种类很多，其中硅晶圆占37.3％，是最大的类别，其次是电子特殊气体占比13.2%，光掩模12.5%，光刻胶和辅助材料12.2%。

光刻是芯片制造中最重要的部分 ，这是将芯片设计图案从掩模转移到硅晶片，然后执行下一步蚀刻的过程， 成本占芯片制造的30％，时间占50％ 。这是集成电路制造中最耗时，最困难的过程。在光刻期间，光刻胶被施加到硅晶片上，紫外线曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，然后在显影后去除曝光的光刻胶，以实现从掩模到硅晶片的图形转移， 光刻胶是光刻工艺中的重要消耗品，它的质量和性能直接影响芯片生产线的产量，它是半导体芯片制造的核心材料之一 。

面板光刻胶可分为LCD胶和OLED胶。其中，用于LCD的光刻胶可分为TFT-PR，彩色光刻胶和触摸屏胶。 2019年，公司参股了江苏科特美新材料有限公司（韩国 Cotem）10％的股份。 Cotem的主要产品是TFT-PR和光刻胶辅助材料显影剂，清洁液，BM 树脂等。雅克 科技 通过参股参与了韩国 Cotem的生产和经营管理，并与之建立了长期的业务合作伙伴关系； 2020年2月公司成功收购LG 化学的彩色光刻胶业务，作为LCD色浆和OLED光刻胶的主要供应商之一，LG 化学在业界享有很高的声誉，技术先进，市场占有率很高 。收购后，公司成为LG Display 的长期供应商。从收入的角度来看，LG化学彩色光刻胶2019年实现收入8.65亿元，以国内LCD光刻胶市场为基准， 雅克 科技 有望成为国内LCD光刻胶的第一梯队的龙头企业，通过收购，LG 化学的量产和先进技术生产的光刻胶将在国内市场上具有很大的竞争力，有利于雅克 科技 迅速抢占国内市场份额。

第三季度，公司将其子公司韩国斯洋和韩国COTEM纳入合并报表范围，从而使公司的光刻胶业务带来营收； 2020年前三季度，营业收入为16.83亿元，同比增长23.72％;归属于母公司所有者的净利润3.44亿元，同比增长85.17％；

A股上市公司半导体芯片新材料龙头股雅克 科技 处于中长期上升趋势中，整体涨跌结构趋于稳定，机构阶段性多空运作，据大数据统计，主力筹码约为63.16%，主力控盘比率约为55.25%； 趋势研判方面可以将25日均线与40日均线组合作为多空参考。