中国存储芯片三巨头（士兰微芯片技术在中国处于什么地位）
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士兰微芯片技术在中国处于什么地位
中国的集成电路产业诞生于上世纪60年代，在近20年中得到了快速发展，在全球来说，还是具备实力的，我国是全球集成电路产业链最全的国家之一，目前是IC设计、制造、封装测试三业以及背后的配套产业都在齐头并进地发展。
中国对于芯片研发，也就是芯片设计方面的投入是相当巨大的，2015年设立的半导体芯片基金规模就高达4000亿元。我们目前比较薄弱的芯片研发领域在 PC、服务器的 CPU 芯片以及手机等移动终端中需求量最大的存储芯片上，这些芯片几乎完全依赖于进口。中国目前在通用 CPU、存储器、微控制器和数字信息处理器等通用集成电路和一些高端专用电路上，还存在多处技术空白。这些是中国目前集成电路产业上的痛点所在。而且美国等发达国家给中国的企业设立了很高的技术壁垒。
目前我国芯片研发实力最强的企业是华为旗下的海思芯片，它已经可以为智能手机，电视，监控设备，无人机，网络基站等领域提供基础芯片；第二名是中兴集团下面的中兴微，它也在从事芯片研发工作，已经在IPTV、高端路由器、视频监控，基站芯片，物联网芯片上有所突破；我觉得目前大家还应该关注另一家公司，那就是紫光国芯，目前，紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业，全球第三大手机芯片企业，它已经开始进军难度比较高的存储器芯片领域，已经在国内投资了1000亿美元建立了存储芯片与存储器制造工厂，有望在短时间内获得突破。
中国首款自主研发的DRAM芯片近日投产预计年底交付，会给存储器产业带来哪些影响
目前，市场上主要有两种存储器产品，一种是DRAM（动态随机存储器），用于缓存；另一种是NANDFlash（闪存），用于数据的存储。中国大陆在这两个领域基本都依靠进口。赛迪智库数据显示，2018年，中国大陆进口集成电路3120.6亿美元，其中存储器占集成电路进口金额的39%，达到1230.6亿美元。
在DRAM领域，韩国三星、海力士和美国美光三家企业把控了全球主要市场份额。据市场研究机构Trend Force数据，2019年一季度，三星、SK海力士、美光的DRAM市场份额共计95.6%，中国企业一直希望在这个领域有所突破。
在9月20日的2019世界制造业大会上，长鑫存储董事长兼CEO朱一明介绍，长鑫存储研发的10nm第一代8Gb核心的双倍数据速率（DDR4）内存芯片投产。该芯片已通过多个大客户验证，并将于年底正式交付。另有一款供移动终端使用的低功耗产品也即将投产。
长鑫存储投产的这款DRAM芯片采用19nm工艺，与国际巨头仍有差距，但填补了国产DRAM芯片的空白。受益于该芯片的推出，中国存储器可以实现中低端领域的部分替代，对国际DRAM存储巨头的市场策略也有一定的平衡作用。
国内有哪些公司可成长为芯片巨头
国内最有望成为芯片巨头的两家公司：华为的海思（芯片设计）、中芯国际（芯片制造）、
另外，清华紫光，士兰微、紫光国芯，中环半导体和中兴微电子等这几家也值得期待
芯片产业是当今世界顶尖科技产业，也是全球化分工合作的产物，其复杂程度已经超越国一个国家的生产能力，必须分工合作。
让我们先来看一下其产业链：
集成电路/芯片产业链概述
上游：主要是集成电路/芯片制造所需的原材料和生产设备。
中游：生产工序主要涉及芯片设计、晶圆加工、封装和测试。
下游：应用于通信设备（包括手机）、PC/平板、消费电子、汽车电子等行业。
集成电路各工序环节Top企业
是什么制约了中国芯片的发展？
1.半导体材料——晶圆
生产芯片需要电子级的纯度是99.999999999%(别数了，11个9)，几乎全赖进口，直到2018年江苏的鑫华公司才实现量产，目前年产0.5万吨，而中国一年进口15万吨。
2.设计芯片
美国的高通、博通、AMD都是专门做设计的已经非常成熟，中国台湾的还有联发科，
大陆的有华为海思、紫光展锐、紫光国微、士兰微等。但中国做利润较高的，高端电脑、手机芯片设计的只有华为海思和紫光展锐，并且才刚刚起步。
3 制造芯片
设计完芯片后，在上面说的晶圆片上涂一层感光材料，然后就要用【光刻机】来制造啦。
具体步骤很复杂，有“清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀“等。
说简单点，就是把“芯片设计师”设计出电路刻在晶圆上，同时在上面形成密密麻麻的小芯片。
然后，晶圆片就变成了这样：
4.光刻机
被称为芯片产业皇冠上的明珠。
荷兰阿斯麦公司(ASML)，它是全球高端光刻机唯一的霸主，产量还不高，无论是台积电、三星，还是英特尔，谁先买到ASML最新的EUV（极紫外光源）光刻机，谁就能率先具备7nm工艺。
美国政府为了限制荷兰ASML公司向中国公司出口EUV光刻机
中芯国际买不到它，造不出7纳米的芯片。
5.封测
用光刻机制造完芯片后，还得从刻好的晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，顺便测试，这步骤叫做封装测试，一个芯片就完成了。
封测技术，我国已经基本吃透，长电科技、华天科技、通富微电是我国的三大封测巨头。
国内芯片产业公司分布
1、设计类领域上市公司：兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份
2、制造类领域上市公司：士兰微、三安光电、中芯国际(港股)
3、设备类领域上市公司：至纯科技、北方华创、长川科技、晶盛机电、精测电子
4、封测领域上市公司：长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、太极实业
5、材料领域上市公司：江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。
总结：
国内最有望成为芯片巨头的两家公司：华为的海思（芯片设计）、中芯国际（芯片制造）
另外，清华紫光，士兰微、紫光国芯，中国长城，中科曙光，中环半导体和中兴微电子等这几家也值得期待。
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