为什么中国生产不了光刻机（日本限制供应光刻胶，我国芯片制造放缓了，为什么国产替代那么慢）
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日本限制供应光刻胶，我国芯片制造放缓了，为什么国产替代那么慢
这个问题，依然是要到证券公司的行业分析报告中找原因。恰巧，我手上有一份2020年11月的中国集成电路产业分析报告的光刻胶部分，且让咱们去找找真实情况如何吧。
开篇一句话，光刻胶市场高度集中，被美日垄断，高端ArF光刻胶完全进口。2019年，KrF和ArF光刻胶市场，美日企业分别占据85%和87%的全球份额。国内，目前只能做到PCB光刻胶自产，高端LCD和芯片光刻胶几乎全部进口。2019年KrF光刻胶自产少于5%，ArF全军覆没全是进口。
你问的国产化为什么那么慢？证券分析报告中也是一句话轻飘飘带过。那就是，投资大，用量少，由于市场需求量小，在市场上已经有供货的情况下，谁研发谁就会赔钱，最后就变成了没人会研发了，也就变成了现在这个局面。光刻胶的技术高度集中在少数美日公司手里。这些光刻胶的美日供货商密切与上下游合作，达到了相互依存的程度，使后来者在这个行业中根本没有任何牟利可能，也就是说，研发出来也没人会用，研发出来就持续处于赔钱状态，最后迫使后进入者亏损退出市场。
现在，半导体行业发展到了极致，细分出来了无数的小专业市场，针对每一种不同的芯片制作工艺，都要单独配备适用的光刻胶，也就无形中，更加加剧了技术壁垒，让后进入者的难度更大，赔本的机会更高。现在最高精尖的半导体光刻胶都被少数几个美日公司垄断供应，比如日本TOK、信越化学、JSR、住友化学、富士胶片和美国陶氏化学。
在ArF光刻胶上，日本企业垄断最强，达到了83% ，美国陶氏化学仅有4%的份额。在KrF光刻胶上，日本占有74%的市场，美国陶氏化学占有11%的份额，韩国有5%的份额，其他公司有15%份额。EUV光刻胶更是日本一家垄断。至此，在最高端的ArF光刻胶和EUV光刻胶上，全球几乎全都要看日本脸色。
中国虽然是芯片消费大国，但光刻胶制备上却没啥实力。主要就是因为国际上美日在高端光刻胶上已经达到垄断，且高端芯片生产主力是韩国和台湾，所以美国这些光刻胶公司只要和韩国和台湾的芯片制造公司协作就足够了，根本不把中国的芯片制造商放在眼里。而中国制造商自己的需求量又不足以支撑起一家光刻胶生产公司，使得研发和制造光刻胶始终处于亏本状态，打击了光刻胶生产公司的积极性。目前光刻胶的研发，完全是国家资金支持，但这不是长久之计。
目前国内最有实力的光刻胶公司是中美合资的北京科华，已经量产了KrF光刻胶，也就是那5%的国产化。ArF和EUV光刻胶目前都是在研发中，全中国还没有一家光刻胶公司可以做到商品化。大概也就是如此了。
最后一句话。光刻胶是一个高度细分市场，市场也很小，而研发却很费钱。因此，在先发公司垄断的情况下，后进者需要冒着大量亏本的代价来进行光刻胶研发。这种行为不可能长期依靠政府资助，但若不资助却又没有竞争力。这也是中国光刻胶国产替代的最大难题所在。
中国为什么研发不出芯片
我相信没有中国办不成的事。之前不是研发不出来，而是压根就没有想到去研发。因为，从国家层面就没认识到会出现类似华为被扼杀的局面。通过美国举国之力打压华为的赤祼稞行动，相信之后的中国芯研发一定会碾压世界，让世界芯片会成为白菜价。没有了中国买方市场，什么英特尔、三星、台积电等等，日子就不好过了。送给他们的是，哭吧，哭吧！
中国制造“航母“导弹“卫星“华为基站，为什么制作不出光刻机
第一你这个问题就是错误的，中国不是造不出光刻机，中国已经造出了90纳米的光刻机，现在DUV光刻机计划明年交付，怎么是造不出来？中国只是现在还没有造出来最先进的EUV光刻机，但是EUV光刻机的关键技术像镜头，光源和双动工作台都已经或者正在完成中。之所以中国造出了原子弹，北斗系统而现在还没有造出最先进的EUV光刻机，那是因为中国没有把它当成原子弹一样重要的东西，早先它是可以用钱买来的东西，不是有那么一句话“凡是钱能解决的问题都不是问题”，所以中国就没有太拿他当回事，不紧不慢的做。现在美国制裁中国，不卖给我了，很好，这再次激发中国人的志气，这种事情1959年发生过一次，逼得中国造出了原子弹，氢弹，洲际导弹，核潜艇，现在造造光刻机比当年造“两弹一星”容易的多，技术基础和钱都在哪里，没有什么不可克服的困难。现在EUV光刻机的难点在系统集成和调试，5年之内必有成果。
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