英伟达黄仁勋（如何看待黄仁勋称NVIDIA显卡看重性能、能效，而不是面积大小）
本文目录
- 如何看待黄仁勋称NVIDIA显卡看重性能、能效，而不是面积大小
- NVIDIA黄仁勋说，未来没有人工智能的软件都会被淘汰，软件开发工程师们同意么
- 为什么大家喜欢戏称英伟达为“核弹工厂”
- NVIDIA CEO黄仁勋在GTC CHINA 2019上发表的主题演讲有什么值得关注的信息
如何看待黄仁勋称NVIDIA显卡看重性能、能效，而不是面积大小
前两天的GTC 2019大会上，NVIDIA宣布的重磅消息多是有关光线追踪的，不仅有越来越多的游戏支持RTX光追，4月份新驱动将会为Psacal显卡也带来光追支持，全员光追就对了。本届GTC大会也不是没被吐槽，期望已久的7nm GPU并没有亮相，在制程工艺依然是AMD的Radeon VII显卡领先，它使用的是台积电的7nm工艺，NVIDIA现在的图灵GPU依然是12nm工艺。NVIDIA为什么对7nm工艺不上心呢？CEO黄仁勋表示台积电的7nm是开放销售的，也乐意卖给NVIDIA，但是NVIDIA不想依赖别人家的晶圆工艺，因为NVIDIA的天才是性能、能效，而不是芯片尺寸。
在GTC大会后NVIDIA创始人、CEO黄仁勋接受了采访，digitaltrends报道称黄仁勋谈到了多个话题，其中就有AMD的Radeon VII显卡使用的7nm工艺在制程工艺上保持领先的问题，相比之下NVIDIA的图灵显卡依然在使用12nm FFN工艺，难道NVIDIA不着急吗？
黄仁勋嘲讽（原文用的是mock，有嘲笑、嘲讽的意思）说，“7nm工艺是公开销售的，台积电也乐意卖给我们，但是一个公司如果只是依赖购买别家的晶圆，那它的天才是什么？你自己对晶圆又有什么贡献？”
“NVIDIA的天才就是它的工程能力，”，黄仁勋表示，“重要的结果是性能、能效，而不是面积大小。”
虽然使用了（面积）更大的架构，但是黄仁勋表示NVIDIA超人的工程使得图灵超过了竞品，“（图灵显卡的）能效如此优秀，以致于比其他人的7nm显卡还要好，成本更低、能耗更低、性能更好，而且功能更多。”
图灵GPU使用的是台积电的12nm FFN工艺，NVIDIA投入了大量时间及资金来与台积电设计芯片架构以获得他们想要的性能。（注：12nm FFN工艺中的N指的就是NVIDIA定制，这个工艺说是双方联合定制研发的，不过相关细节一直没有公布。）
NVIDIA黄仁勋说，未来没有人工智能的软件都会被淘汰，软件开发工程师们同意么
这短期内是不能预见的，人工智能的自我维护和修复也意味着学习能力达到相当高的程度，当到了这样的水平的时候那就不是什么软件工程师被淘汰了，那就是终结者电影要666了。
为什么大家喜欢戏称英伟达为“核弹工厂”
说NVIDIA是核弹厂是民间戏说，起源来自“费米”架构的GTX480和580那一代，因为GTX480芯片庞大而复杂，英伟达已经控制不住其发热和功耗，导致显卡的热量几乎可以用来煎鸡蛋，被玩家们戏称为“烤炉”。然后在更强的GTX580上市后，NVIDIA又推出了丧心病狂的双芯GTX590，结果就有玩家在对这块显卡超频时造成显卡供电电路爆炸，芯片烧毁，并发出了“boom”的声响，结果这件事在网络上传开后，英伟达便得名“核弹厂”的称号，其高端显卡也被称之为“战术核弹”。
大家可以想象一下，GTX580高达300多W的功耗，两颗芯片的590就是600W功耗，满载温度达90多度，而且为这样的显卡需要准备至少1000W的电源，这简直不能称之为“显卡”了。尽管后来NVIDIA还推出了双芯690，但是其能效比已经提升，远远没有GTX480/590时代那么震撼了，但是仍然会时不时发生一些烧毁的情况，英伟达“核弹厂”的称号还远远没有淡化。
除了惊人的热量和功耗，那几代NVIDIA高端显卡的外形和包装也非常夸张，像极了某种秘密武器，还有不少网友把显卡PS成超长版，形容显卡的巨大。此外还有人联想到NVIDIA当年的TNT显卡和“雷管”驱动，早年用这些爆炸物来命名显卡，果然是“核弹厂”的风格，也起到了推波助澜的作用。
不过随着英伟达架构研发思路的转变和半导体工艺的进步，如今的高端显卡早已不像当年那么恐怖，GTX1080的面积才不过300多平方毫米，180W的功耗，而且显卡业界也很少推出低效率的双芯显卡了，整个显卡界已经“清凉”了许多，别说爆炸，即使是热到可以煎鸡蛋的显卡已经与我们远去了。
就像intel被称为牙膏厂一样，可能未来英特尔在AMD的压力下不会再“挤牙膏”，如今的NVIDIA也已经不是那个“核弹厂”，就把这个名字当作大家对它的昵称吧。
NVIDIA CEO黄仁勋在GTC CHINA 2019上发表的主题演讲有什么值得关注的信息
你好????，黄仁勋在演讲提到， 该芯片由170亿个晶体管组成，凝聚着英伟达团队为期四年的努力。Orin系统级芯片集成了英伟达新一代GPU架构和Arm Hercules CPU内核以及全新深度学习和计算机视觉加速器，每秒可运行200万亿次计算（200TOPS），几乎是英伟达上一代Xavier系统级芯片性能的7倍。Orin计划2022年投产。厉害????????
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