am5主板设计规范（Ddr5平台设置）

本文目录

• Ddr5平台设置
• 升级AMD 7000系要换主板吗X670E和X570区别大吗
• AMD发布首款5nm PC核心芯片
• am5和am4区别
• am5主板通用吗
• amd主板利民散热用am4/am5还是1700

Ddr5平台设置

目前支持ddr5的平台只有AM5平台，设置的话需要独立的USB4控制器。DDR5是最新退出的内存，目前的话还没有普及，所以说是没有太多平台支持的，只有AM5平台支持，但是连接设置也比较复杂。AM5处理器支持双通道DDR5内存，一共有28条PCI-E4.0通道,这28条PCI-E通道中，有4条是固定用来连接主板芯片的，16条给主板插槽，可差分成两条x8的，4条给M.2接口。主板上的一个视频输出口、一个USB3.2Gen2、一个全功能USB3.2Gen2口、一个USB2.0是固定的，全功能USB口也可做成HDMI或者DP这种视频输出口，剩下4条PCI-E通道和3个全功能USB接口会随主板支持USB4有会所不同。可以尝试操作一下。

升级AMD 7000系要换主板吗X670E和X570区别大吗

升级AM5的话是需要换AMD 600系主板的，相比AMD 500系主板升级还是很多的。目前公布的产品不多，就拿华硕ROG CROSSHAIR X670E EXTREME来说吧，除了供电和散热全面升级外可支持PCIe 5.0设备，而且也支持最新DDR5内存。全新的Q-DIMM单面内存卡扣设计搭配M.2便捷卡扣和显卡易拆键，对DIY玩家非常友好。WiFi 6E无线网卡、万兆加2.5G有线网卡的组合，能兼顾所有的使用场景。这个板子配置非常全面，可以说是高端玩家首选了。百度能查到相关资料的。

AMD发布首款5nm PC核心芯片

AMD发布首款5nm PC核心芯片

　　AMD发布首款5nm PC核心芯片，这次公布的锐龙7000系列处理器，这一代可以说是锐龙近5年来最大的升级。可以看出在未来，DDR5内存将会成为主流，AMD发布首款5nm PC核心芯片。

　　AMD发布首款5nm PC核心芯片1

　　近日，AMD CEO苏姿丰女士在2022 ComputerX活动上发表主题演讲，正式公布了其下一代基于AM5平台的Ryzen 7000桌面处理器的部分信息。

　　据悉，新的锐龙7000系列处理器将采用全新的Zen 4架构，AMD声称锐龙7000处理器（未公布具体型号，可能是Ryzen 9 7950X）的单线程性能比采用现有Zen 3架构的Ryzen 9 5950X处理器相比提升了 15%。

　　锐龙7000系列桌面级处理器采用多芯片模块设计，拥有两个Zen 4 CCD（CPU 核心芯片）和一个 I/O控制器芯片。CCD芯片采用5纳米工艺制造，而 I/O 芯片采用 6 纳米工艺，相对于上一代的12 纳米的 I/O 芯片工艺制造，有较大升级。

　　同时，锐龙7000系列处理器每个核心的L2级缓存，将从旧有Zen架构处理器所配备的512 KB直接增加一倍，升级至1 MB，但是未详细介绍其L2、L3级缓存的情况，CPU运行频率可达5.5 GHz 以上。

　　AM5平台支持多达 24 个 PCI-E 5.0 通道，其中16个用于 PCI-E显卡插槽，4 个用于连接到 CPU 的 M.2 NVMe固态硬盘插槽。并且将仅支持下一代DDR5内存，如果用户想要升级全新平台，就必须更换内存了。

　　不过有一点值得欣慰的是，AM5处理器的散热器与AM4平台高度兼容，可以相互通用，而英特尔在这方面就有点不够走心了。其旧有平台的散热器不能直接使用在12代酷睿平台上，新散热器设计也不合理，使用一段时间之后会导致处理器出现轻微变形，在AM5平台上则不存在这种事情。

　　AM5平台支持多达 14 个 USB 20 Gbps 端口，包括 Type-C端口，多达四个 DisplayPort 2 或 HDMI 2.1 端口，并将采用与联发科共同开发的 Wi-Fi 6E + 蓝牙 WLAN 网络解决方案。

　　关于配套主板，AMD表示在今年秋季正式发布锐龙7000系列处理器时，首批将提供搭载三种芯片组型号的主板，分别是AMD X670 Extreme (X670E)、AMD X670 和 AMD B650。前两者定位于高端，针对的是发烧友用户群体，价格一般比较昂贵，而B650系列是面向主流的普通消费者，价格会相对亲民。

　　除了介绍处理器和主板芯片组之外，AMD表示还将推出若干项技术创新，例如适用于Radeon RX 6000系列显卡的Smart Access Memory技术、Smart Access Storage技术、AMD platform-awareness技术等等。

　　AMD在视频演示中展示了某款Ryzen 7000处理器和英特尔Core i9-12900K运行 Blender处理器渲染软件的PK成绩对比。

　　结果显示 Ryzen 7000处理器在204秒内就完成了任务，而竞品Core i9-12900K 处理器完成同样任务的用时为297秒，两者相差31%，Ryzen 7000处理器领先幅度非常大。

　　对于这个测试要补充两点：一、 AMD方面并没有明确说明这款Ryzen 7000处理器的具体型号，但是据推测，很可能是Ryzen 9 7950X。

　　二、两个平台的内存配置不同，英特尔平台采用的是DDR5-6000 CL30，而AMD平台采用的是DDR5-6400 CL3， 在内存方面AMD明显占优，但是由此造成的最终成绩差异应该不大。

　　AMD计划在今年秋季正式发布Ryzen 7000 Zen 4桌面级系列处理器，具体时间可能是在 9 月至 10 月之间。

　　AMD方面目前并没有完整公布 Ryzen 7000处理器、AM5平台和600系列芯片组的所有细节，预计未来将会逐步公布，敬请关注。

　　AMD发布首款5nm PC核心芯片2

　　5月23日，AMD在台北电脑展举办发布会，正式为大家带来了锐龙7000系列处理器。其中包括了部分处理器的参数，实机DEMO，以及PCIe 5.0通道数，并且也公布了为锐龙7000系列处理器所准备的三款芯片组。

　　继去年英特尔公布了其最新的12代酷睿处理器以来，大家一直期待的AMD锐龙7000系列将会如何应对其竞争对手，而根据这次公布的内容，就可以看出AMD在这一代处理器对决中迸发出的野心。

　　这次公布的锐龙7000系列处理器，这一代可以说是锐龙近5年来最大的升级。锐龙7000系列处理器将采用5nm工艺制造，支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，并采用新的AM5封装接口。

　　从内部结构来看，还是CCD计算小芯片、IOD输入输出小芯片的经典组合，其分别基于台积电5nm和6nm工艺，也代表了是第一款5nm PC处理器核心。

　　IOD部分则首次加入GPU图形核心，采用了最新的RDNA 2架构，其中进一步的优化了功耗管理，增加了对DDR5、PCIe 5.0等最新内存和I/O技术的支持。也正是因为加了这么多内容，可以看出IOD在面积上是大了不少。

　　Zen4架构将为锐龙7000处理器带来极大的性能提升，每个核心的二级缓存对比上一代将翻倍，能达到1MB，凭借更高的每周期指令数（IPC），其单线程性能直接提升15%以上，且频率能超过5GHz，在官方提供的演示中甚至达到了5.5GHz以上，相较上一代提升明显。

　　此外，Zen4处理器还增加了AI加速指令集，似乎可以更好的提升和帮助针对神经网络和机器学习等硬件加速的科学技术。

　　锐龙7000将成为首款使用AMD新AM5平台的处理器系列。AM5传承了许多AM4平台的设计原则，以最大限度提高AMD处理器的性能，并能同时纳入现代化I/O和接口。其采用了1718引脚的LGA型插槽，支持PCIe 5.0和DDR5，同时兼容AM4时期的散热器。

　　AMD也公布了将与多家供应商一起共同努力打造PCIe 5.0生态系统，未来影驰也会相应的推出AM5平台，为选择锐龙7000的朋友们提供更多的选择。

　　可以看出在未来，DDR5内存将会成为主流，如果有现在就想体验DDR5内存的朋友，不妨了解一下现在在售的影驰Gamer DDR5内存条，为将来做好准备。

　　影驰Gamer DDR5内存条，采用全新DDR5内存规格，具有5200/5600/6200等多款高频工作频率，轻松满足游戏、设计的双重需求。支持XMP 3.0一键超频，无需动手即可享受高频体验。个性化红蓝撞色设计，搭配全铝合金高效散热马甲，颜值与实力并存。全面兼容主流Z690 DDR5平台，未来也将支持AMD新一代DDR5的ZEN平台。

　　虽然本次AMD分享了不少有关锐龙7000处理器的参数细节，但具体实际性能表现还要看后续的实机测试，也让我们更期待可能在今年秋季上市的锐龙7000处理器和AM5平台了。

　　AMD发布首款5nm PC核心芯片3

　　继苹果之后，AMD发布5纳米个人电脑（PC）芯片。5月23日台北电脑展（Computex）上，AMD CEO苏姿丰发表主题演讲，正式发布新锐龙处理器Ryzen 7000系列，采用台积电5纳米工艺Zen 4架构打造，该芯片预计将于2022年秋季面市。

　　苏姿丰称，与前一代产品相比，Ryzen 7000系列的`Zen 4架构内核拥有翻倍的L2缓存，容量从前三代Zen架构的512KB增加到1MB，处理器的单线程性能提升超过15%，并且拥有5GHz+的加速频率。此外Zen 4架构还进一步提升了AI性能，AMD还特别强调在Blender多线程渲染工作负载的效能也比英特尔酷睿i9-12900K处理器高出30%以上。

　　AMD是全球知名的CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）厂商。这家成立于53年前的老芯片公司，是全球第二大CPU和GPU（图形处理器）厂商，曾长期落后于英特尔和英伟达。近年来，在现任CEO苏姿丰带领下，AMD强势崛起。最近几年，AMD在CPU市场份额不断提高，正在蚕食英特尔市场。

　　AMD近年全面拥抱台积电，在成为台积电7纳米制程大客户外，也在积极争取5纳米产能。最新发布的新一代Ryzen 7000系列处理器即是如此。AMD在2020年成为台积电前六大客户，营收占比约 7%，去年首度提高至10％，跃居台积电第二大客户，可见双方合作关系。

　　不过最近两个季度，英特尔携新工艺开始反击。目前，英特尔台式机CPU市场的份额重新由2021年第三季度的50.4%升至57.4%。此次AMD发布新一代处理器，意味着两家厂商的角力还在激化。

　　PC市场仍在逐渐向AMD倾斜，在台式机市场外，英特尔传统上强势的笔记本电脑也被AMD撕开突破口。苏姿丰指出，由于移动市场对高性能计算的强劲需求，预计有超过200款超轻薄、游戏和商用笔电，已搭载Ryzen 6000 系列处理器。

　　不过，疫情和宏观市场影响下，PC市场增长预期不明，也有终端厂商传来砍单、降低出货的动作。市场研调机构集邦咨询更表示4月笔电出货量创下疫情以来新低，

　　在疫情居家办公、娱乐等需求下逆势增长数季的PC市场需求放缓，将影响AMD营收前景。此前在第一季度财报会上，苏姿丰便提及，从出货量角度看，2022年该市场的增长将稍显平缓。

　　不过她称，PC市场将展现出一些结构变化，高端和商用机型的增速将高于低端和教育产品。她认为，市场对AMD产品的整体需求将在2022年保持强劲，服务器业务的增长将领跑公司各业务。随着新一代CPU和GPU产品的推出，AMD有望继续实现高速增长。

am5和am4区别

1.230瓦插座供电上一代的AM4插槽的TDP限制为142瓦，将基于Zen3的处理器限制为105瓦的TDP。但是有了新的AM5插槽，AMD将其峰值容量提高到了230瓦，让最新的锐龙7000处理器拥有170瓦的最大TDP。这种增加的功率输出使AMD能够开发需要更大功率的更强大的处理器。因此，即使将来制造更强大的CPU，AM5插槽也可以满足其要求。2.支持DDR5和PCIe5.0与支持DDR4的Intel的LGA1700插槽不同，AMD的AM5插槽放弃了它。这意味着Ryzen7000处理器和其他后续AMD处理器将仅支持DDR5RAM。尽管这可以确保AM5插槽上的系统尽可能快地运行，但构建成本也会更高，因为DDR5比DDR4更昂贵。AM5插槽同样采用PCIe5.0，传输速率是之前PCIe4.0标准的两倍。这使您可以使用即将上市的最新高速固态硬盘。借助PCIe5.0，您可以更快地传输文件并享受Microsoft的DirectStorage等新技术。最重要的是，所有PCIe代都向后兼容。因此，即使您的SSD和GPU仅为PCIe4.0，您仍然可以将它们与新的AM4插槽主板和Ryzen7000处理器一起使用。3.向后兼容AM4散热器在AMD的“togetherweadvance_PCs”演示中，该公司宣布AM5插槽与AM4散热器兼容。这允许用户在升级到锐龙7000处理器时重复使用当前AM4插槽CPU的冷却解决方案。正如AMD声称Ryzen97950X的能效比12900K高47%一样，Ryzen5000的冷却解决方案对于7000系列来说可能已经足够了——前提是你升级到同级别的处理器（即你是从锐龙55600X升级到锐龙57600X）。尽管如此，如果您检测到新芯片的热节流，您仍然应该准备升级您的冷却解决方案，以确保您充分利用其性能。4.新主板芯片组鉴于新的AM5插槽和Ryzen7000系列处理器，预计AMD将为它们发布新的主板芯片组。因此，AMD在撰写本文时宣布了两款新芯片组：高端X670，将于2022年9月与Ryzen7000同步上市，以及主流B650，将于2022年10月发布一个月后。AMD还将生产X670和B650的Extreme版本，将PCIe5.0的功能扩展到包括存储和图形（而不是仅在非Extreme版本中的存储）。用于下一代和下一代锐龙处理器的新插槽当AMD在2016年发布AM4插槽时，他们向用户承诺它将在2020年与他们的处理器兼容。确实，他们在2022年保证兼容性两年后更换了插槽。AMD在他们的演讲中表示，它承诺至少在2025年之前支持AM5平台。这意味着用户可以期望在三年内升级他们的系统，而无需完全更换主板。因此，如果AM5插槽的使用寿命与其前身一样长，我们可以期待它支持通过3nm甚至更小的工艺节点处理器构建的新计算机。

am5主板通用吗

不兼容。 AM5接口的主板将继续兼容AM4主板所使用的CPU散热器。 虽然说AM4的接口形态为Socket1331，AM5的接口形态为LGA1718，但是它们的散热器是相互兼容的，足可以看出AMD的用心。 一些用户可以就不用烦恼买了昂贵的散热器，却因为升级平台。

amd主板利民散热用am4/am5还是1700

我们都知道，AMD Zen4架构的锐龙处理器将更换为新的AM5封装接口，支持DDR5内存，搭配新的AM4 600系列主板。每逢换接口、换主板，用户们总是很痛苦的，往往意味着需要付出不菲的成本，搭建一套新的平台，特别是如果在使用高端风冷、水冷散热器，更是弃之可惜。你是针脚党还是触点党？根据最新情报，AM5插座的固定支架、散热器安装空位，都与现在的AM4插座保持一致，这意味着不需要特殊支架，现在的散热器也能直接用在AM5主板上！这也将是处理器历史上，PGA针脚式、LGA触点式两种结构截然不同的插座，彼此保持散热器兼容。新的渲染图还显示，AM5插座的固定方式，更像是Intel LGA1200这种接口的结构设计，而不是自家TR4/sTRX4撕裂者发烧平台的缩小版。对于大多数用户来说，这显然更容易上手，安装的时候更友好。另外，AM5处理器的热设计功耗分为六个档次，从低到高分别是45W、65W、95W、105W、125W、170W。看起来虽然有5nm工艺、Zen4架构的加持，AM5处理器的功耗整体会走高一些，170W更是达到了以往的发烧级别，但之前说法称170W只是特别版，常规最高还是125W。