华为国内首个芯片厂（华为国内首个芯片厂房封顶，这意味着什么）

本文目录

• 华为国内首个芯片厂房封顶，这意味着什么
• 华为国内首个芯片厂房在武汉封顶，这里主要研究什么
• 华为国内首个芯片厂房官宣，华为能打破芯片行业的垄断吗
• 华为首家晶圆厂曝光！芯片制造要自给自足了
• 华为国内首个芯片厂房封顶包括哪些项目
• 华为国内首个芯片厂房在哪里封顶
• 华为首个晶圆厂曝光：2022年正式投产，别激动不是手机芯片
• 打破芯片垄断，实现100%去美化，华为建成国内首个芯片工厂

华为国内首个芯片厂房封顶，这意味着什么

这意味着华为已经向芯片领域进军了，这也代表了华为准备大干一场的决心。如果华为能够在芯片技术上突破。那么华为的未来将会一片光明。将来我们使用的手机有可能就会用上我们自己设计自己生产的芯片。攻坚芯片领域也是我们走上科技强国的前提。

华为这家公司相信我们大家都很熟悉，因为我们身边有很多人都在使用华为手机，并且华为率先研发成功5G技术，这更让华为闻名于天下，但是手机业务并不是华为的主业，只能算是华为的副业，华为本质上其实还是一家通讯设备制造公司。华为强大的实力也是成功研制5G的保障。

华为率先研制5G绝对是一个创举，因为我们在3G，4G时代根本没有发言权，没想到华为率先成功研制5G成功，使我们在5G方面处于领先地位，但是这样也触动了一些人的蛋糕，所以很快关羽华为的禁令就下来了，老美禁止任何使用美国技术的公司和华为有业务往来。华为虽然厉害也有自研手机芯片的实力，但是却没有制造手机芯片的实力，现在很多芯片代工厂都依靠着老美的技术支持，这样一来华为就无芯可用了。华为的手机业务也面临着有史以来最大的困难。

面对禁令华为并没有妥协诶，而是选择对抗到底，既然你不让我用你的技术，那我就不用，你可以造出来的东西总有一天我也可以造出来，这个芯片厂商也代表着华为的决心。虽然禁令对华为造成的影响非常大，但是华为目前还屯了很多货，可以让华为周转一段时间，华为一方面在想办法解决当下手机无芯可用的难题，一方面积极建厂攻坚芯片技术。

华为国内首个芯片厂房在武汉封顶，这里主要研究什么

华为为自有的芯片生产厂投资18亿元，位于武汉光谷的第二期工厂已经封顶。该芯片厂主要生产华为自主研发的光通信芯片和模块，使华为能够实现从芯片设计到制造、封装和测试的完整产业链。从停供到现在，无论是从最初的HMS，光刻机到现在的独立荣耀，华为一直在努力在逆境中积极生存，从未放弃。正如余承东之前所说，没有人能扑灭星空。 

自从美国全方位制裁华为以来，华为一直处于最困难的境地，但也提出了技术独立，创新自主的强烈口号，积极加快了自主研发的步伐。此次建厂的工厂位于武汉光谷中心，其中包括各种生产工厂和动力站，是华为在华中地区最大的研发基地。它专注于光技术中心和智能终端研发中心等尖端技术，可以帮助华为真正实现万物互联的智能世界，真正实现芯片从设计，制造，封装，测试到投向到消费市场，都是独立自主的。

 美国对华为的制裁表明，人们担心华为的技术优势会改变其地位。这种优势不仅在于5G技术，还在于基础技术。以前，由于底层技术完全在美国手中，因此允许华为领先于应用程序级的APP。现在，华为已经动摇了美国领先的基础即底层技术的领先，这是美国绝对无法容忍的。因此，华为已成为美国最重要的目标，也是美国努力遏制其他国家的缩影。 

美国如此努力遏制，得到的回应不仅是华为的自我完善，而且是国家层面的较量和回应。更多高科技公司与华为一起努力，如海康威视、大疆、紫光集团和中芯国际等等数十家高科技公司在美国的对策下共同发起了强大的反攻。可以说，科学技术领域的这场战争打赢了才能完全摆脱美国的束缚。

华为国内首个芯片厂房官宣，华为能打破芯片行业的垄断吗

华为首个芯片厂房官宣到底能不能真正打破这个行业的垄断很难很难，只能说有可能，但也仅仅是可能而已，短期内不太可能，因为人家构建了这么多年的芯片壁垒，研究了几十年才有的东西，你想用短短几年或者说几个月的时间去搞懂，这不可能的。

我们国内关于芯片制造就是用光刻机制造差不多高的精度最顶级的，就是在14左右，但是说想要进行更大的突破，显然已经面临壁垒的问题了，因为高端的机器人家根本不卖给你，你想自己去研究去突破，不是那么简单的事情，我们可能早就有这个想法了，但一直没有成功过。虽然国内有一些厂商已经兵临其境走过，其他的途径试图达到更高的精度，现在好像多多少少也有了一点成就，但是这个据说是否足够成熟成本能不能控制住，能不能大规模生产都是个问题。

我们并不是长他人志气，灭自己威风，而是说要客观的去判断这个技术难题，别的国家从芯片开始研究到现在经历了那么多的时间，投入了那么多的人力物力，包括经济上的成本，一台高端的光刻机几百个几千个顶尖的科技公司联合才能生产出来，想我们自己的力量短期内就攻克掉，这个不可能的这就是现实啊，我们只能是在有限的范围之内进行更多的突破，然后达到更高的精度，满足我们日常的应用，达到顶级的这种水平，可能需要更久的时间。

我们始终相信华为凭借自己的努力，既然能从一个默默无闻的科技公司走到现在的世界之后，那未来也能攻克难关，攻克难关是可以做到的，但是这需要时间，不是从断供开始到现在短短不到半年的时间就能立刻搞定的，肯定是有一个时间的延后的，至于这个时间到底是多久，那可能就得看那些顶级的科技人员以及人力物力财力等方面的支持程度了。

华为首家晶圆厂曝光！芯片制造要自给自足了

要知道，华为的芯片是在2020年9月15日这一天正式断供的，距今已有9个多月的时间了。虽然在这期间“禁令”限制住了华为快速崛起的脚步，但是，有着先见之明的任正非似乎早已准备好了“B计划”。 6月26日消息，据DigiTimes援引知情人士称， 华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂，预计从2022年开始分阶段投产。 该知情人士指出，华为这家工厂初期仅用于生产光通信芯片和模块，以实现半导体自给自足。 虽然这则消息目前尚未得到官方确认，但是有关“华为海思在武汉建厂”一事，早在2019年就已初见端倪，而当时一个名为“海思光工厂”的项目也是一度引发热议。 简单来说，海思工厂的新闻最早是由华为要在国内发债所引发的。根据其披露的《华为投资控股有限公司2019年度第一期中期票据募集说明书》显示，华为拟注册中期票据规模为200亿元，首期拟发行约30亿元，期限为3年，募集资金将用于补充公司本部及下属子公司营运资金。 也就是说，在该募集说明书中， 华为提出了拟建武汉海思工厂项目，总投资为18亿元。 无独有偶，当时武汉市自然资源和规划局网站发布了一份“华为技术有限公司华为武汉研发生产项目（二期）A地块规划设计方案调整批前公示”，里面恰巧也提到了这个项目是海思光工厂。不过，该项目一直搁浅，后续也再无消息。于是，这件事也就从公众面前淡去，逐渐不了了之。 虽然目前尚不清楚该方案和上述建厂一事之间是何种关系，但可以肯定的是， 华为一直都没有放弃海思半导体。 日前，华为董事兼高级副总裁陈黎芳在接受采访时表示，海思半导体在2020年的员工数量超过了7000人。其中，这7000名员工的薪资成本是一个非常庞大的财务负担，但得益于华为是一家私人控股的公司，不会受到来自股市的影响，因此不会放弃海思团队。 陈黎芳指出，他们内部仍继续在开发领先世界的半导体组件，海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。“海思会继续开发半导体芯片，未来两三年还能应付自如。” 事实上， 这并不是华为第一次对外透露要坚持保留海思。 此前在HAS 2021华为全球分析师大会上，华为轮值董事长徐直军指出，“海思是华为重要的芯片设计部门，不是盈利的公司，对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍，继续向前，只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发，为未来做准备。” 值得一提的是，除了在武汉筹建晶圆厂之外， 华为海思也在“下血本”面向全球招聘芯片类博士， 主要涉及芯片研发设计、架构研发，以及光电芯片封装等几十个岗位。 从华为海思的招聘信息可以看出，在芯片方面，华为正在全力突破，而突破点则是芯片架构、新材料，以及光电芯片等。毕竟，在硅芯片方面要想全面突破难度有点大，但在光电芯片和新材料方面却相对容易一些，因为这两者都是全新的技术，不涉及美国技术。 根据公开资料显示，海思半导体成立于2004年，前身是创建于1991年的华为集成电路设计公司，后来随着麒麟系列处理器在华为手机的卓越性能表现，逐渐成为了全球最先进的芯片研发公司之一。然而，如今由于被制裁，海思先进工艺芯片无法再被生产，导致今年一季度公司营业额只有3.8亿美元，相比去年同期暴跌87%。 不过，根据最新消息称， 华为海思部门正在设计和研发3nm工艺芯片， 其产品代号暂命名为麒麟9010。虽然当下还无法生产，但研发工作将一直继续，确保华为海思团队的芯片研发水平不会停滞。 21ic家认为，华为怒保海思团队的决心和态度是理所当然的。毕竟，从当前电子产品行业来看，不论是上游供应链，还是下游终端厂商，芯片始终是决定产品竞争力的最核心的武器，华为手机曾靠麒麟芯片站稳高端，必然不会轻易放弃。 除此之外，海思团队不仅研发应用在华为手机上的麒麟处理器等，还负责包括车规级芯片、物联网芯片、监控芯片、网络设备、电视芯片等，这些均属于华为的重点业务范围，所以海思半导体无疑仍是华为的核心。 未来，如果武汉晶圆厂能够成功投产，那么华为相关网络设备中的高端光通信芯片和模块就能实现自给自足，不用依赖海外进口，这也算是解决了一个可能卡脖子的隐患。 欢迎关注21ic电子网，获得更多资讯！

华为国内首个芯片厂房封顶包括哪些项目

华为国内首个芯片厂房封顶，整个项目包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂和其他与此相关的项目。

新项目建设完工后，将作为华为公司中国第一个处理芯片工业厂房资金投入生产制造，推动华为公司搭建物联网的智能化世界，真真正正完成处理芯片从设计方案到生产制造、封装测试及其看向消费者市场的详细产业发展链。

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芯片自主化指日可待：

可以预料的是，只要华为坚定不移地朝着自己的目标前进，芯片自主化就指日可待。虽然美国的规则让华为承受了一些损失，但同时也是一种鞭策，可以让华为不断地向前进步，从而掌握在芯片方面的主动权。  

更重要的是，国内也会不遗余力地支持华为，因为华为芯片所面临的问题正是国产芯片急需解决的问题。要知道，时至今日，国内每年花费在芯片进口上面的资金都堪比石油进口，如果不想办法改善这种情况，那么将会一直受制于国外。  

因此，国内制定了未来五年内将芯片自给率提高到70%的目标，而华为海思作为先行者，已经迈出了关键性的一步。在华为和中建八局的共同努力下，国内首个芯片厂房正式封顶，这无疑是一个非常好的消息，并且给国产芯片带来了新的希望。

华为国内首个芯片厂房在哪里封顶

据中建八局最新消息，近期，伴随着最终一立方浇筑成功，中建八局修建的华为公司中国第一个处理芯片工业厂房——武汉华为光工厂新项目（二期）真真正正封顶大吉。

新项目坐落于武汉光谷管理中心，总体的建筑面积20.89万平米，建设规划主要内容包含FAB生产制造工业厂房、CUB动力站、PMD软件工厂以及其他基础设施，是华为公司在中西部地区最大的产品研发产业基地，重点聚焦点光工作能力管理中心、终端设备研发中心等前沿技术。

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海思芯片向世界证明华为恐怖的研发能力：

华为国内首个芯片厂房封顶从时间节点来看，这一切来得真快，华为的反应力与执行力，在一刻表现得淋漓尽致。业内认为，这对华为来说，是历史性的一刻，该芯片厂的成功建立，标志着华为正式迈出芯片国产化的道路，一场真正的较量开始了。

不难看出，美国的施压，正将华为逼上一条全面自主的道路。诚然，芯片国产化的路很难，但这次没人敢说华为不行，曾经的海思芯片，已经向世界证明华为恐怖的研发能力。

华为首个晶圆厂曝光：2022年正式投产，别激动不是手机芯片

华为在武汉设厂并不算什么新闻，早在去年华为在武汉的工厂就有图片和消息传出。当然关于这个工厂现在有更多信息传来，如果不出意外的话这应该是华为第一个晶圆厂，这也将夯实华为在半导体行业的地位，同时也将解决华为在高端网络设备上的一些问题。而且从目前工厂的进展情况来看，速度相当快，预计在明年2022年就可以正式投产了。 关于华为这座晶圆厂，外界传闻很多，当然一些人也开始编造“新闻”，基本就是以下两种论调：一种是华为的晶圆厂可以解决华为缺芯的问题，并且高调表示华为自己也可以生产芯片，不担心海外的禁令卡脖子了；另一种则更夸张，表示华为的晶圆厂生产的是光芯片，可以取代现在传统的SoC芯片，并且在技术上做到弯道超车。 以上两种说法显然都是大错特错的，首先华为的这座晶圆厂并非生产传统芯片，华为连光刻机都没有，自然也就无法生产芯片；倒是第二种说法略微有点事实基础，因为华为这座晶圆厂的确是用来生产光芯片的，只不过这种芯片不是用来取代现在传统的芯片，而是用于制造光通信芯片和模块，这种芯片是用在相关的网络模块中，而不是目前PC和手机用的芯片，更不存在什么芯片技术弯道超车的说法。 严格来说，华为这个晶圆厂应该是属于晶圆加工，它生产的光通信芯片及模块，不像现在芯片代工这样需要较高的设备和技术要求，工艺要求和芯片代工也相差很远。当然在目前网络设备行业中，光通信芯片和模块在高端部分，依然由国外把持，即使强如华为，过去也需要进口，一些低端光通信芯片产品国内倒是可以自己生产。而华为这次的晶圆厂，就是解决国内高端光通信芯片匮乏的问题，在这座晶圆厂投产后，以后华为相关网络设备中的高端光通信芯片和模块，就能自给自足，不用依赖海外进口，也算解决一个可能卡脖子的隐患。 这里倒可以简单说说目前光通信芯片的一些种类和产品，光芯片包含多个元器件种类，如激光器芯片、调制器芯片、耦合器芯片、分束器芯片、波分复用器芯片、探测器芯片等。这些芯片/器件集成后，再加入外围电路形成一个光通信模块，被广泛应用于路由器、基站、传输系统、接入网等光网络建设中。所以华为的这个晶圆厂，生产加工的光芯片和模块，主要还是用在光网络建设中，和华为现在手机芯片没有半毛关系。 目前国内在光通信这部分有较强实力的厂商不少，除了华为之外，还有华工 科技 、海信、中芯、大唐、烽火等厂商，比如烽火在这部分实力一直处于领先地位，是目前国内少有的能够自产10G及以上高端光芯片的厂商，芯片自给率达到95%左右，市场份额多年来保持在国内第一，全球前五。而华为前几年通过收购英国及比利时的光芯片公司，也进入了高端光通信芯片的市场，这次又在国内武汉建立了自己第一座光通信芯片的晶圆厂，在全球范围内后来居上的态势很明显。 在之前高端光芯片技术，主要还是掌握在美国日本企业手中，我国高端光通信芯片大多数都是海外生产，虽然其中一些公司的产品其实算是中国企业的，不过从国产化的进程来看，前几年我们高端光通信芯片的国产率只有3%，而华为这座晶圆厂的出现，对于大局其实影响不大，海外产品必然还是占据绝对优势，不过对于华为自己来说，倒是意义非凡，一方面不担心未来禁令影响到自己相关产品的生产，另一方面也助于加速高端光芯片国产化的进程。 特别要说的是，华为武汉这座晶圆厂，据悉有超过1万人的研发人员，主要项目除了光通信设备之外，包括海思芯片、自动驾驶激光雷达等研发也会放在这座晶圆厂。虽然这的确对华为目前缺芯的问题没有太大的帮助，也没法帮助华为解决5G手机无法生产的难题，但对于华为而言，这也算是安身立命之本了，毕竟华为除了手机这样的消费者业务，它还是世界最大的网络通信设备厂商之一。

打破芯片垄断，实现100%去美化，华为建成国内首个芯片工厂

面对全方位的制裁，华为表示绝不向美国妥协，虽然华为陷入到了最艰难的困境，但正如华为的“宁可向前一步死，绝不后退半步生”，华为目前开始提出 科技 自立，创新自主的口号，近日，华为宣布“国内首个芯片工厂建成”，华为自主研发芯片即将开始。 我国作为最大的芯片消耗大国，全球最大的半导体市场，但是我国的芯片自足却不足30%，自华为麒麟芯片被制裁后，我国芯片技术的缺点不断暴露，我国芯片近35项核心技术受到限制。 正如华为一样，虽然在自研芯片技术上华为海思可以做到全球前列，而只有设计没有制造，华为的核心技术受到了限制，华为的芯片生产只能依靠台积电的代工来完成，而台积电被施压断供华为后，华为只能干瞪眼。 作为全球最大的、最有潜力的市场，我国的技术却并不是很理想。 而近日，SEMI发布的最新数据显示，2020年第三季度全球半导体制造设备销售额达到193.8亿美元，同比增长30%，其中超过56.2亿美元半导体设备销售额出现在中国，而从一方面我们也看出了随着我国半导体的迅速发展，中国市场变得越来越强硬，ASML也瞅准了中国市场发展的潜力，开始对我国市场提供更多的设备。 华为高调宣布华为在国内的首个芯片厂房建成，华为自主研发芯片新的开始。 而在此之前华为被爆出将在上海建立芯片厂，且起步为45nm,但华为官宣的芯片厂却是在武汉，随着最后一方混凝土浇筑完成，中建八局承建的华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目（二期）正式封顶！ 而这一厂房的建成，也意味着华为将迎来新的胜利，FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施正式进入华为芯片厂商，寓意着华为将有能力进行自主生产芯片的工作，华为海思也从备胎转正到如今不仅是可以自主设计芯片也是可以完成芯片制造、封装测试和销售为一体的全产业链芯片的企业。 而华为芯片厂的建成也再一次打脸张忠谋曾说的“没有一个国家或企业能够打造出一个完整的半导体产业链”，并且预言了今年比尔盖茨再采访中所说的“不卖给中国芯片，就意味着美国将失去一批高薪工作，并促使中国加速芯片自给自足”。 在压力中，华为没有倒下，而是一直在寻找一条自主研发之路，华为的此次芯片厂建成，将彻底完成了100%去美化的芯片，这是一次史诗级的进步。 为限制华为5G的发展，抓华为公主“孟晚舟”、实施芯片禁令等，华为被一次次的施压，但是华为并没有任何的妥协，反而是在一边寻找芯片代工厂，一边实施新的战略计划“建设属于自己的芯片厂”，此次华为不再仅仅掌握一项技术，而是全面的收纳技术。 没有属于自己的技术，只有挨打的份，华为芯片厂的建成，或许不能很快的达到7nm、5nm的工艺制程，但是华为可以一步步的在进步，华为卖掉荣耀，或许也是为了有更多的资金用于芯片生产的研发之路，华为从来不会吝惜对技术的投入。 相信华为这一步，肯定会夺下属于自己的“荣耀”，美国会失去更多的。